テクノロジー
「中国製EUV」がついに完成か：米国が最も恐れた半導体ブレイクスルーの全貌と「マンハッタン計画」の真実
2025年12月、世界の半導体産業を揺るがす衝撃的なニュースが深センから飛び込んできた。長年、米国主導の輸出規制によって封じ込められてきたはずの中国が、ついに国産のEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置のプロトタイプを完成 […]
Term
N3
別名: 3nmクラス, N+3
Overview
N3は、TSMCの3ナノメートル世代の製造プロセスです。従来のFinFET構造を維持しながら、さらなる微細化を図っています。複数のバリエーション（N3E、N3Pなど）が展開されており、次世代のスマートフォンやAIアクセラレータの主要な製造ノードとなっています。
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テクノロジーTSMC、3D積層SoICパッケージテクノロジーの進化により数年以内に1.6nmと2nmダイを積層させることも可能に
TSMCは現在全世界でテクノロジーシンポジウムを開催中だ（6月28日には日本でも開催される）。2nmや1nm世代と言った、最先端プロセスが注目されがちではあるが、同社はInFO、CoWoS、TSMC-SoIC等の先進パッ […]
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