Embedded Multi-die Interconnect Bridge

AIが火をつけたガラス基板争奪戦：Intel、SKC、Samsung電機が世界初量産をめぐり激突

早くも1.0nm「10A」着手、Intelが最先端半導体のロードマップを前倒し

Intelは1.4nmクラスの「14A」プロセス開発ロードマップを公開し、2026年10月にPDK 0.9を外部顧客へ提供すると発表した。2030年代を見据えた「10A」および「7A」プロセスの開発にも着手し、High-NA EUV露光技術や裏面電源供給により競合との差別化を図ることで、長期的な信頼関係を構築しファウンドリ事業の成功を目指す。

100個注文して30個だけ届く：IntelがPCメーカーに迫る18A強制移行という賭けの構造

Intelは、AI需要を背景に旧世代チップの供給を絞り、OEM各社に新世代の18Aプロセスチップへの移行を実質的に強制している。これは、歩留まり改善が進む18Aプロセスで量産体制を確立し、Appleなどの大手顧客を取り込み、2027年までにファウンドリ事業を採算化させるための戦略だ。

「IntelがTSMCの市場を奪う」は本当か？ Citi分析が示した意外な結論

AIブームによるTSMCの先端パッケージング不足を受け、SK HynixがIntelのEMIB技術を評価中であることが明らかになった。しかし、Citiのアナリストは、EMIBとTSMCのCoWoSはパッケージングエコシステムが根本的に非互換であり、ABF基板の生産能力がボトルネックとなるため、TSMCの主力受注への脅威は限定的だと分析している。

TSMCより密度で劣るのに18%以上省電力、Intel 18A-Pが開く第二ファウンドリ競争

18%以上の電力削減と9%以上の性能向上という数字が、Intel Foundryを再び先端プロセス競争の中心へ押し戻している。VLSI 2026で示されたIntel 18A-Pは、RibbonFETとPowerViaを土台にした18Aの改良版だ。一方で、TSMC N2はトランジスタ密度でIntel 18Aを上回り、先端製造の主導権を握る。そこへAppleのM系入門版評価、Googleの先端パッケージング検討という報道が重なり、勝負の軸は「最も細かいプロセス」から「十分な効率と供給分散」へ広がり始めた。

NVIDIAが2028年「Feynman」でIntelファウンドリ採用か：TSMC一極集中からの歴史的転換点とその深層

半導体業界における「不文律」が、また一つ書き換えられようとしている。 これまでNVIDIAのAIアクセラレータ製造を一手に引き受けてきたTSMCの独占体制に、明確な亀裂が入る兆候が確認された。最新のサプライチェーン情報に […]

新生Intel、14A/18Aの真実と勝算：Lip-Bu Tan体制が描く「2026年後半の転換点」と先進パッケージングの爆発的需要

2026年1月22日に行われたIntelの2025年第4四半期決算説明会は、同社にとって極めて重要な転換点を示唆するものとなった。Lip-Bu Tan CEOとDavid Zinsner CFOが語った内容には、かつての […]

AI半導体は「ガラス」へ移行する：Intel、ネプコン ジャパン 2026で「ガラス基板＋EMIB」を披露

2026年1月、東京ビッグサイトで開催されたエレクトロニクス製造・実装技術展「ネプコン ジャパン 2026」において、Intelはが、これまで「実験室レベル」あるいは「開発中止の噂」さえ囁かれていた次世代パッケージング技 […]

Intel Foundryの逆襲：NVIDIAとAMDが「14A」ノードを評価、Appleはパッケージングで接近──TSMC一強体制に生じた亀裂とその深層

2025年12月、半導体業界に地殻変動の予兆とも言える重要なレポートがもたらされた。長らくTSMCの独走が続いていた最先端プロセス技術とパッケージング分野において、Intel Foundry（以下、IFS）が強力な対抗馬 […]

Google「Ironwood」の野望を阻む“見えない壁”：TPU大量生産を遅らせるTSMC CoWoSの残酷な序列と2027年の転換点

生成AI革命の第二幕が開かれようとしている今、業界の注目は「学習（Training）」から「推論（Inference）」へと急速にシフトしている。この転換期において、Googleが満を持して投入した第7世代TPU「Iro […]

IntelがAmkorと提携し「EMIB」パッケージ生産の拡大を推進

2025年12月1日、韓国の有力IT紙であるETNewsは、米Intelが同社の虎の子とも言えるAI半導体向け先端パッケージング技術「EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge […]

Intel 18Aプロセス採用のXeon「Clearwater Forest」の詳細を発表

Hot Chips 2025の場で、Intelは次世代Eコア Xeon「Clearwater Forest」の技術的な詳細を明らかにした。同社の最先端プロセス「Intel 18A」を初めて採用し、最大288コアを集積、革 […]

Intel、次世代パッケージング技術「EMIB-T」の詳細を発表：HBM4とUCIeでAIチップは新たな次元へ

Intelは、電子部品技術会議（ECTC）において、その先進的なチップパッケージング技術であるEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）の重要なアップグレード版「EMIB-T […]