テクノロジー
東北大、劣化率ゼロの「コバルトフリー」次世代リチウムイオン電池カソードを開発：軌道工学が解き明かしたマンガンの可能性
現代の脱炭素社会への移行において、リチウムイオン電池は疑いようのない主役である。太陽光や風力といった再生可能エネルギーを電力網に安定して供給するための巨大な蓄電システムから、排気ガスを一切出さずに長距離を走り抜ける電気自 […]
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テクノロジーAndroid 17 Beta 2をリリース：はじまる「モバイルPC化」と、データ経済のルールを書き換える「強制的な要塞化」
Googleが公開したAndroid 17 Beta 2は、単なる機能追加のアップデートやマイナーチェンジではない。そこに見え隠れするのは、モバイルOSとデスクトップOSの境界線を決定的に消滅させようとする強烈な意志であ […]
テクノロジーチャットボット時代の終焉：Microsoft、自律型AIエージェント「Copilot Tasks」のプレビューを開始
人工知能の第一章は「会話」であった。そして今、第二章として「実行」の幕が開こうとしている。Microsoftは2026年2月26日、全く新しい自律型AIエージェント機能である「Copilot Tasks」の研究プレビュー […]
テクノロジーAMDの次期FSR 4.1 DLLが流出：明らかになったAIアップスケーリングの技術的飛躍とエコシステムの摩擦
最近、グラフィックス処理市場におけるAMDの次世代アップスケーリング技術に関する極めて重要かつ本質的な構成要素が、予期せぬ形で公水に晒される事態となった。同社の招待制ベータプログラムである「Vanguard」向けに極秘裏 […]
テクノロジーSK hynixとSanDiskが主導する新規格「HBF」：AI推論特化型メモリが生み出すパラダイムシフトと業界エコシステムの再定義
AI向けハードウェアにおける未解決のボトルネックをついに解消する技術的ブレイクスルーが動き出した。SK hynixとSanDiskは2026年2月25日、米カリフォルニア州ミルピタスにおいて共同でキックオフイベントを開催 […]
テクノロジーゲームの“ガチャ”は果たして「非合法ギャンブル」なのか：NY州がValveのルートボックスに関し提訴に踏み切る
2026年2月、米国ニューヨーク州司法長官のLetitia James氏は、世界最大級のPCゲームプラットフォーム「Steam」を運営するValve Corporationに対し、同社のルートボックス（「ガチャ」に相当す […]
テクノロジーAnthropicはなぜ「引退」したAIモデルにブログを書かせるのか：Claude Opus 3が示すモデルライフサイクルの新境地
2026年1月5日、Anthropicは自社のフラッグシップAIモデルであったClaude Opus 3を公式に「引退」させた。通常、ソフトウェアや言語モデルの旧バージョンは、上位互換となる新型の登場とともにひっそりと稼 […]
テクノロジーPerplexity、マルチモデル・オーケストレーション機能「Perplexity Computer」を発表
AI検索エンジン分野で存在感を示すスタートアップ企業であるPerplexityは、複数の言語モデルや画像・動画生成AIを組み合わせて自律的なワークフローを実行する新たなプラットフォーム「Perplexity Comput […]
テクノロジーNVIDIAが証明した「エージェント型AI」への不可逆な移行と、巨大資本によるインフラ独占の完成：FY2026第4四半期決算が示す真の構造変化
NVIDIAが発表した2026会計年度第4四半期（2025年11月〜2026年1月）決算は、同社がもはや単なる半導体メーカーではなく、次世代デジタル経済の基盤を完全に支配するインフラストラクチャー企業として君臨しているこ […]
サイエンス最先端AIに「核のボタン」を委ねた結果とは？LLMによる核戦争シミュレーションが浮き彫りにした“95%の衝撃”と3つの戦略的ペルソナ
1983年の映画『ウォー・ゲーム』では、防空システムに接続された人工知能が第三次世界大戦のシミュレーションを現実の危機と誤認し、核ミサイルを発射しかけるという恐怖が描かれた。かつてSFの題材であったこのシナリオは、生成A […]
テクノロジーGoogle、驚異の進化を遂げた画像生成AI「Nano Banana 2」を発表：「Pro」級の品質を「Flash」な速度で実行する新モデルがクリエイティブワークフローの前提を破壊する
Googleは新たな画像生成モデル「Nano Banana 2（Gemini 3.1 Flash Image）」を公開した。本モデルの登場は、画像生成AIが「実験的なおもちゃ」あるいは「品質を競うフェーズ」から脱却し、エ […]
サイエンス革新的「ダイヤモンド冷却」が半導体の熱問題を打ち破る：ライス大学が開発した23℃の温度低下を実現するボトムアップ成膜技術とは
現代のエレクトロニクスが直面している最大の障壁、それは当サイトでも何度もご紹介しているように、「熱」である。人工知能（AI）を支える巨大なデータセンター、次世代通信規格5Gのインフラ、そして高性能なレーダーシステムに至る […]
