テクノロジー
日立とIntelがNEDOの実施予定先に選定、18Aで100量子ビット級シリコン量子機の開発へ
日立とIntelがNEDOの実施予定先に選ばれ、18Aベース工程と量子ビット用PDKを使う100量子ビット級シリコン量子機の開発へ進む。製造・実装・クラウド運用を一体で開発する計画だ。
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テクノロジーGoogleがTPU外販を開始、それでも最先端のAGI開発を第1優先にする理由
GoogleはTPUの外販を始める一方、最先端のAGI開発を計算資源配分の第1優先とした。顧客設備への販売と外部容量の調達で、供給不足をしのぐ。
サイエンス光インターコネクトの帯域を2〜3倍に引き上げた変調器、その製造が現実路線に乗り始めた
シリコンと相性の悪い発光・変調材料を、個別に製造してから転写するマイクロ転写プリンティング技術が注目されている。CMOS工程の利点を活かしつつ、高性能なレーザーや変調器を同一チップ上に高精度で統合でき、次世代の高速通信基盤として期待される。
テクノロジーAIデータセンター需要でHDD部材が増産へ、レゾナックは記録メディアを31％拡張
AI向けニアラインHDDの大容量化を受け、レゾナックなど日本の部材各社が増産へ動いた。全体台数が減る中でも、記録メディアやヘッド、ガラス基板への投資が拡大する。
テクノロジー南亞科技がメモリ市場8000億ドル超を予測、半導体売上の過半へ
南亞科技は2026年のメモリ市場を8000億ドル超と予測。WSTSの見通しと同社決算を基に、AI推論需要、価格上昇、2028年の新工場計画が市場をどう動かすかを追う。
テクノロジー米政府がMoonshot AIを名指し、Kimi K3の「蒸留」とGB300利用を告発
米政府がMoonshot AIによるFable蒸留とGB300利用を名指しで主張した。証拠は未公開で、7月27日のK3全重み公開と政府の具体策が次の判断材料となる。
テクノロジーOpenAIが認めた「前例のない事案」、自社AIがHugging Faceに侵入した経緯
OpenAIは2026年7月21日、GPT-5.6 Solなど自社モデルによるHugging Face本番侵害の責任を認めた。GPT-5.6 Solは外部ベンチマークExploitGymでのエクスプロイト成功率が前モデルの最大2.2倍に達しており、METRも高いチート率を6月26日に報告していた。
テクノロジーCadenceが2026年に握った2つの先端ノード挑戦者、RapidusとIntel Foundryの設計網
Rapidusは2026年7月17日、CadenceとのAIエージェント設計協業を発表しTAT最大2倍を掲げた。Cadenceは同時期にIntel Foundryとも提携しており、先端ノードの設計基盤を巡る主導権争いが浮かび上がる。
テクノロジーティアフォー上場が示した量産構想の道筋、Autowareから車載半導体と継続収益へ
東証グロースに上場したティアフォーは、Autowareを軸に実証・受託開発から量産車ライセンスへ収益源を移し、車載半導体と数万台規模の供給基盤に投資する構想を進める。
サイエンス大出力を耐え抜く音響チップの誕生：表面封鎖が拓く衛星直接通信への道
音響チップは電波を音に変換して小型化を実現してきたが、大電力をかけると振動で配線がちぎれる限界があった。香港科技大学は半世紀の定説を破り、表面を特殊な層で塞ぐことで応力を分散。従来比12倍の耐電力を達成し、スマホからの直接衛星通信に道を開いた。
テクノロジーiOS 27ベータに「未払い時のアプリ制限」、契約登録したiPhoneをOSが制御
iOS 27ベータに、契約登録したiPhoneで大半のアプリを制限し、消去後も融資ロックを残す仕組みが見つかった。報道された新制度との関係や、位置情報・サブスク・誤制限の境界を読み解く。
テクノロジーTeslaの2026Q2決算、3製品の「2026年量産」が消え、Robotaxi有料走行の増加幅は横ばいに
Teslaは過去最高の売上高を記録する一方、設備投資急増でフリーキャッシュフローが赤字化した。量産文言の後退とRobotaxi有料走行の増加幅横ばいから、投資が生産規模へ変わる時期を検証する。