テクノロジー
Samsung、ファウンドリ事業の売却を検討か – 3nm製造プロセスの歩留まり改善に苦戦
Samsung Electronicsが半導体受託生産（ファウンドリ）事業の売却を検討している可能性があることが明らかになった。この動きは、同社の最先端3nmプロセス技術の歩留まりが低いことや、業界リーダーであるTSMC […]
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半導体
2473件の結果
テクノロジーAMDが次世代半導体の重要技術「ガラス基板」の特許を取得
半導体大手のAMDが、次世代半導体製造の要となるガラス基板に関する重要特許（特許番号：12080632）を取得した。この特許は、将来…
テクノロジーIntel、サウジアラビアとの半導体関連の提携のため会談：「脱石油」国家の野心と地政学の新たな方程式
サウジアラビアの通信情報技術大臣であるAbdullah Al-Swaha氏と、半導体大手IntelのCEO、Lip-Bu Tan氏が…
サイエンス世界初の2D材料コンピュータが切り拓く次世代半導体の夜明け
長らくエレクトロニクス業界の絶対的な王座に君臨してきたシリコンは、その微細化の限界に直面している。短チャネル効果や熱放散といった物理的な障壁が、ムーアの法則の終焉を現実のものとしつつあるのだ。しかし、この半導体業界の「大 […]
テクノロジーNexperia、中国工場への供給停止：自動車業界を揺るがす半導体供給網の地政学リスクとその深層
オランダの半導体大手Nexperiaが、中国・広東省にある巨大組立工場へのウェハー供給を停止するという異例の措置に踏み切った。この決…
テクノロジーTSMCアリゾナ工場、Apple A16チップの量産開始
米国の半導体製造業界に大きな転機が訪れた。TSMCのアリゾナ工場で、AppleのA16チップの生産が開始されたのだ。これは、米国の半…
テクノロジーNexperiaを巡る地政学的断層：CEO不正疑惑と米国の影が揺らす半導体サプライチェーンの未来
オランダの半導体メーカーNexperiaを巡る一連の騒動が激しさを増している。米中技術覇権争いの最前線、欧州の産業安全保障への渇望、…
テクノロジー中国Innosilicon、CUDA互換GPU「Fenghua No.3」を発表：RISC-V、AI向けに112GB以上のHBMメモリも搭載
中国の半導体設計企業Innosilicon Technology（芯動科技）が、最新GPU「Fenghua No.3（風華3号）」を発表した。本製品は、従来のIPコア依存から脱却し、オープンソースのRISC-Vアーキテク […]
テクノロジー世界の半導体は米国のたった1カ所の鉱山に支えられている
現状、台湾が先端半導体のほとんどを製造していることから、地政学的リスクが懸念されているが、そうした半導体チップの製造に必要な原材料も…
テクノロジー韓国、TSMCに対抗する国営ファウンドリー「KSMC」設立を検討 – 約2.2兆円の投資で半導体エコシステム強化へ
…の半導体産業は現在、深刻な構造的課題に直面している。世界最大のメモリ半導体生産国としての地位を確立しているものの、システム半導体、特…
テクノロジー2030年、中国が「世界一」の半導体国家となる？米制裁下で生産能力シェア30%へ拡大か
市場調査会社Yole Groupが発表した一つの予測によれば、2030年までに、中国が世界の半導体ファウンドリ（受託製造）生産能力の…
サイエンスFraunhofer IAF、高性能と省エネを実現する次世代半導体素材「AIYN」を開発
Fraunhofer応用固体物理学研究所（IAF）の研究チームが、次世代エレクトロニクスの革新を予感させる新しい半導体材料、アルミニ…
