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Samsung、2nmプロセスでTSMCに先行か？歩留まりの改善が鍵に
半導体の微細化競争は、次世代の「2nm（ナノメートル）」プロセスへと移行しつつある。業界の情報筋によれば、Samsung Foundryは2nmプロセス技術に大きく賭けており、2026年前半発売予定のGalaxy S26 […]
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半導体
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technologyIntelの次世代「14A」プロセスで浮上した制裁対象「中国系」企業との接触、そしてCEOリップ・ブー・タンの影
半導体業界の覇権奪還をかけ、Intelが社運を託す次世代プロセス「14A」。その開発現場の奥深くで、米国政府および国家安全保障上の重大な懸念を招きかねない「あるテスト」が行われていることが明らかになった。 Reuters […]
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technologyDRAM価格、2026年第1四半期に更に2倍の価格になるとの予想：AI需要が引き起こす「メモリ・ハイパーインフレ」の正体
半導体市場がかつてない激震に見舞われている。これまでもメモリ価格の変動はサイクルとして存在してきたが、現在進行中の事態は「価格調整」の域を遥かに超えた構造的な暴騰と言わざるを得ない。最新の市場レポートによると、大手メモリ […]
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technology高速化と省電力を両立するAIアナログチップ開発の「EnCharge AI」が1億ドル超を調達
半導体スタートアップのEnCharge AIは、AIアプリケーション向けのアナログメモリチップを開発しており、Tiger Global主導のシリーズBラウンドで1億ドル以上を調達した。同社の技術は、AI処理の高速化と低コ […]
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technology微細化の壁を越えろ：SamsungとSK hynixが描く次世代DRAM「垂直」革命―4F²と3D化がEUV戦略を再定義する
半導体メモリの世界で、長年続いた「微細化」による性能向上の道が物理的な限界に近づく中、韓国の二大巨頭、Samsung ElectronicsとSK hynixが次世代DRAMのロードマップを相次いで具体化させてきた。その […]
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technologyAMD Ryzen 7 9800X3Dはダイの93%がダミーシリコンと判明：極薄チップの強度を上げる逆転の発想
半導体業界で最高のゲーミング性能を誇るAMD Ryzen 7 9800X3Dの詳細な構造解析により、プロセッサの大部分が構造保持のためのダミーシリコンで構成されていることが明らかとなった。半導体アナリストのTom Was […]
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technologyASML独占に風穴か？Inversion Semiconductorが挑む「小型粒子加速器」による次世代EUVリソグラフィ
半導体業界の巨人ASMLが築き上げたEUV（極端紫外線）リソグラフィという牙城に、サンフランシスコから現れた無名のスタートアップが真っ向から挑もうとしている。2024年に設立されたばかりのInversion Semico […]
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technologyTSMCの優位性に陰り？Samsung、Teslaを味方に2nm覇権へ挑む「最後の大勝負」
半導体業界の絶対王者、TSMCの牙城が少しずつ揺らぎ始めているかもしれない。長年、王者の背中を追い続けてきた韓国の巨人、Samsung Electronicsが、米テキサス州テイラーに建設中の新工場を舞台に、業界の勢力図 […]
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technologyTSMC、1nm工場を台湾南部に建設へ ―― 台湾政府による「シリコンバレー」構想が後押し
半導体受注世界最大手のTSMCが最先端1nmプロセス技術を用いた新工場を台湾南部に建設する計画が明らかになった。台湾政府も南部地域を「シリコンバレー」化する構想を推進しており、TSMCの投資は地域経済の活性化と半導体産業 […]
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technologyArm、ライセンス料を最大300%値上げする計画 ─ 独自チップ開発も視野に
半導体設計の知的財産権(IP)ライセンスを提供する英Armが、ライセンス料を最大300%引き上げる長期戦略を推進していることが明らかになった。さらに、同社は顧客との競合も辞さない姿勢を示し、独自チップの開発も検討している […]
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scienceAIがたった12時間で「CPU」を完全設計。219語の仕様書から製造データを出力した新技術の衝撃
半導体設計の全工程を自律的に行うAIエージェント「Design Conductor（DC）」が開発された。DCは219語の仕様書からRISC-V CPUの論理回路を組み上げ、徹底的な検証とデバッグを経て、わずか12時間で製造用レイアウトファイルを出力することに成功した。これは、これまで人間が手動で行っていた複雑なプロセスをAIがエンドツーエンドで完遂する画期的な成果であり、ハードウェア設計の歴史における重要なマイルストーンとなる。
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technologyGoogleのAI戦略に激震か？「TPU」商標権を巡りTachyumが提訴、名称変更を迫られる可能性も
AI半導体業界において、これほど皮肉で、かつ潜在的な破壊力を持つ法廷闘争は稀だろう。 GoogleのAIインフラの根幹を成すカスタムチップ「TPU (Tensor Processing Unit)」が、今まさにその「名前 […]