テクノロジー
世界半導体売上高4250億ドル、31.4%増を生んだメモリ価格の実像
2026年第2四半期の世界半導体売上高は前期比31.4%増の4250億ドル超。メモリ価格、ビット出荷量、AI投資、端末需要を分解し、記録の中身と次の転換点を検証する。
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半導体
2472件の結果
テクノロジー世界の半導体市場、過去最高の月間売上高を更新、AI需要が成長を加速
世界の半導体市場が新たな成長フェーズに突入している。 Semiconductor Industry Association （SIA…
テクノロジーTSMCがNVIDIA向けにガラス基板技術を加速、2025-2026年に初のチップ登場か
半導体業界で新たな革新的技術として注目を集めているガラス基板。台湾の半導体大手TSMCが、AIチップ市場で圧倒的シェアを誇るNVIDIAの要求に応じて、ガラス基板技術の開発を加速させていることが明らかになった。業界筋によ […]
テクノロジー韓国、世界最大の半導体産業団地を前倒し承認 – 総投資額30兆円規模
韓国政府は12月26日、用地面積728ヘクタールに及ぶ世界最大規模の半導体産業拠点となる「龍仁半導体国家産業団地」の造成計画を、当初…
テクノロジーTSMCの5nm・3nmプロセス稼働率100%到達、AI需要とスマートフォン市場で供給能力をフル活用
半導体製造大手TSMCが、最先端の5ナノメートル（nm）および3nmプロセスの製造ラインで稼働率100%を達成する見通しとなった。NVIDIAのAIチップ需要とApple・MediaTekのモバイルプロセッサ需要が、この […]
テクノロジーIntel 18A半導体：アリゾナ工場で2025年予定より前倒し生産開始
Intel社の次世代半導体製造プロセス「18A」ウェハーの生産がアリゾナの新工場で予定より早く開始された。当初2025年半ばに設定さ…
テクノロジーSamsungが「HBM4E」世代で2nmプロセス投入へ：メモリの「頭脳」化で描くSK hynix追撃のシナリオ
Samsung Electronicsが、AI（人工知能）半導体の核心部品であるHBM（広帯域幅メモリ）の技術競争において、極めて攻撃的な勝負に出た。 ZDNet Koreaの情報によると、Samsung Electro […]
テクノロジー2025年、世界で18の新規半導体工場が着工へ―AIブームで先端ノード需要が加速
半導体産業団体 SEMI の最新の四半期レポート「 World Fab Forecast 」によると、2025年に世界で18の新規半…
テクノロジーベトナム半導体産業が急成長、中国からの生産移転で市場シェア9倍へ
米中貿易摩擦を背景に、半導体後工程メーカーの生産拠点が中国から東南アジアへとシフトする動きが加速している。Reutersの報道による…
サイエンス「電子の渋滞」をゼロにする新構造——KAISTが2次元素材で半導体の接触抵抗を無効化
韓国の研究チームは、単一の二セレン化白金薄膜内に半金属と半導体の領域を連続して形成し、金属電極との接合部で生じる接触抵抗を解消する技術を開発した。原子レベルの観察で電子の渋滞がないことを証明しており、次世代チップの低消費電力化に貢献する。
テクノロジー中国の半導体技術は欧米と比べて依然として5世代は遅れている
中国の半導体技術が欧米に大きく後れを取っていることが明らかになった一方で、急速な進歩を遂げつつある実態が浮き彫りとなった。米シンクタ…
テクノロジー中国が半導体原産地規則を変更：Intelに打撃、TSMCに恩恵をもたらす新政策の全容
中国がこのほど、半導体製品の「原産地」を判定する新たな規則を発表した。ウェハーが製造された場所を原産地とみなすもので、これにより台湾積体電路製造（TSMC）など台湾のファウンドリ（半導体受託製造企業）で生産されたチップは […]
