テクノロジー
SK hynix、2兆円の巨額投資で先進パッケージング事業に参入：清州P&T7建設に見る、脱TSMC依存とHBM完全自立化への野心
世界の半導体産業における最大のボトルネックは、今や最先端の微細化プロセスではなく、チップ同士を繋ぎ合わせる「パッケージング」にある。…
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半導体
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テクノロジーAIサーバー市場、2025年に2980億ドル規模へ―NVIDIAの新プラットフォームが成長を牽引
半導体市場調査会社TrendForceの最新レポートによると、AIサーバー関連市場は2025年に2980億ドル規模に達する見通しであ…
テクノロジーTSMC、2nm工場をさらに「3基」追加建設へ：AI需要爆発で4兆円規模の巨額投資、その全貌と戦略的意味
世界の半導体産業における「絶対王者」TSMC（台湾積体電路製造）が、次世代の最先端プロセスである「2ナノメートル（2nm）」製造拠点…
テクノロジー世界のハイテク産業を揺るがす「見えざる危機」：イットリウム4,400%高騰の衝撃と中国の資源覇権
半導体、航空宇宙、そして次世代エネルギー。現代文明の基盤を支えるこれらの産業において、周期表の39番目に位置する元素「 イットリウム…
テクノロジーExynos 2500の歩留まりによっては、Galaxy S25にMediaTekプロセッサが採用されるかも知れない
…xynos 2500」が搭載される可能性が高まっている。同社の半導体製造プロセス技術の進歩により、チップの歩留まりが大幅に改善された…
サイエンス量子コンピューティングの「垂直統合」完成へ：IonQが18億ドルでSkyWaterを買収した真の狙いと勝算
…最先端の微細化競争（ナノメートル単位の縮小）ではなく、アナログ回路、パワー半導体、そして 極低温動作が必要な制御エレクトロニクス の…
サイエンススマホの限界を突破する究極の冷却術。トランジスタを「ダイヤモンドに埋め込む」驚異の半導体技術
…かし、高出力化はそのまま発熱量の爆発的増加を意味する。 長年、半導体産業はこの熱を外部に逃がすため、ファンや水冷、あるいは微細な放熱…
サイエンス半導体製造技術で冷却革命：JHU/APL・Samsung開発、超高効率「CHESS」薄膜熱電冷却とは？
…れた層状構造を持つ特殊な半導体材料にある。この材料に電流を流すと、ペルチェ効果（異なる種類の導体または半導体を接合し電流を流すと、接…
テクノロジーSamsung、1年半の苦闘の末NVIDIAの壁を突破か：HBM3E認定の裏にある「熱問題」と次世代HBM4での逆襲戦略
AI半導体市場の覇権をめぐる競争が新たな局面を迎えた。Samsung Electronicsが、1年半以上にも及ぶ技術的な停滞を乗り…
テクノロジーIntel Raptor Lake CPUの電圧不安定性で集団訴訟へ発展 — 1年以上の問題隠蔽が争点に
米半導体大手Intelが、主力製品の重大な設計上の欠陥をめぐり集団訴訟に直面している。サンノゼ連邦裁判所に提起された訴状によると、2…
テクノロジーSK hynix、DRAM事業の営業利益率が驚異の70%超え：AIが導く「1995年以来の黄金期」到来か
2025年、半導体メモリ市場が歴史的な転換点を迎えている。SK hynixの汎用DRAM事業が、1995年の「メモリ・スーパーサイク…
テクノロジー先見の明があったIntelの元CEOはNVIDIAの価値を見抜き買収を計画していたが取締役会の反対に遭い頓挫した
AI半導体の覇権を握るNVIDIAの時価総額が3兆ドルを突破し、世界一の企業価値を誇る中、2005年に同社を200億ドルで買収できる…