テクノロジー
スタンフォード、MITら、商業ファウンドリ初のモノリシック3Dチップ製造に成功：「ムーアの法則」の限界を突破しAIハードウェアの革命的未来に向けた歴史的マイルストーン
…ン大学（CMU）、ペンシルベニア大学の研究チームは、米国の商業半導体ファウンドリである SkyWater Technology と共…
Search
半導体
2474件の結果
テクノロジーAI半導体は「ガラス」へ移行する：Intel、ネプコン ジャパン 2026で「ガラス基板＋EMIB」を披露
…グ技術に移っている。Intelが示した「ガラスの底力」は、AI半導体の進化速度を物理層から再加速させるトリガーとなるだろう。 Sou…
テクノロジーHuawei、中国国外にAI半導体を売り込む：「Ascend 950」が2026年韓国上陸、NVIDIA独占体制へ叩きつけられた挑戦状
…需市場を中心に展開されてきたHUAWEI のAI半導体が、米国の同盟国であり、半導体産業の要衝である韓国へ進出することは、単なる新製…
テクノロジーiPhone 18搭載A20チップ、2nmプロセス採用で性能15%向上へ
…e A20プロセッサに関して、新たな情報が浮上している。台湾の半導体製造大手 TSMCの最新プロセス「2nm」を採用することにより性…
テクノロジー中国、スーパーコンピュータ向け独自チップ開発で米国依存脱却へ？ HygonとSugon合併、128コアCPU「C86-5G」の性能
…進める半導体自給自足戦略と、激化する米中技術摩擦があると見られる。米国は近年、安全保障上の懸念を理由に、中国企業に対する半導体技術や…
テクノロジーTSMC、2nmプロセス歩留まり向上で量産前倒し：年内に南北2工場で生産へ
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCは、最先端の2nmプロセス技術の量産を当初計画より前倒しし、2025年内に台湾北部の新竹宝…
テクノロジーSamsung、HBM開発で苦戦の背景 – 内部告発で浮き彫りになった組織文化の問題
韓国を代表する電子機器メーカーであるSamsung Electronicsが、半導体事業において苦戦を強いられている。特に、高帯域幅…
テクノロジートランプ関税、スマホ・PC除外へ大転換：撤回の背景と影響
Trump政権は4月12日（現地時間）、スマートフォンやコンピュータ、半導体など20カテゴリの電子機器を新規関税から除外することを発…
テクノロジーTesla、Dojo 3でSamsungとIntelのデュアルサプライヤー戦略採用へ — パッケージングはIntel、製造はSamsung
電気自動車大手のTeslaが自社の次世代スーパーコンピューター「 Dojo 3 」向けに、半導体製造はSamsung Foundry…
テクノロジーTSMCはかつて中国による軍事侵攻に備え台湾以外への工場移転を検討したが不可能であると結論づけた
中国による台湾への軍事侵攻が懸念される中、世界経済への大きな打撃となり得るのが中国による半導体製造施設の制圧だ。TSMCの最先端施設…
テクノロジーNVIDIAのHBM4「10Gbps指令」が揺るがす半導体三国志：Samsungが最先端4nmで「漁夫の利」か？ Micronの苦悩とSK hynixの王座防衛戦
…から始まったHBM4を巡る技術競争は、単一の半導体部品を巡る戦いを超え、AI時代の半導体業界全体の構造変化を映し出している。 まず、…
テクノロジーAIエージェントの逸脱を半導体から見張る、NVIDIAが安全基盤を発表
NVIDIAは2026年9月28日、AIエージェントに与える権限をモデルの外側から制御する「NVIDIA Open Agent Sa…
