サイエンス
MITがGaNとシリコンの“いいとこ取り”3Dチップの開発に成功：スマホと省エネの常識を変える
マサチューセッツ工科大学（MIT）の研究チームが、半導体業界の長年の夢だった「高性能だが高価な窒化ガリウム（GaN）」と「安価で普及…
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半導体
2289件の結果
テクノロジーASMLとImecが共同で「High NA EUV Lithography Lab」を開設、顧客の装置導入を支援
オランダのASMLとベルギーのImecは、次世代半導体の開発を加速させるため、ASMLのHigh NA EUVリソグラフィ装置（TW…
テクノロジーSamsung、2nm歩留まり60%到達と報じられる：「TSMC一強」崩壊の序曲となるか
世界の半導体製造業界において、長らく続いている「TSMC一強」の構図に、地殻変動の兆しが見え始めている。 Chosun Dailyの…
テクノロジー米宇宙産業の「見えないリスク」：中国・ロシア製品が84万件超の輸入品に潜む
…ルな半導体供給網が寸断されるだけでなく、宇宙システムが依存する高度部品の生産が特定的に損なわれる。放射線耐性の宇宙グレード半導体は汎…
テクノロジー学歴より実力、格差は3倍：SK hynixの採用攻勢がSamsungと韓国ファブレスを追い詰める
半導体業界の覇権は、チップの性能だけで決まらない。設計できる人間を確保できるかどうかが、次の10年の競争を左右する。韓国では今、その…
テクノロジーEUV装置は不要。Huaweiが米国の制裁に対抗する新アーキテクチャ「LogicFolding」を発表
半導体産業を長年支配してきたムーアの法則は、18か月から24か月ごとにトランジスタの集積度が倍増するという絶対的な教義であった。この…
サイエンス革新的「ダイヤモンド冷却」が半導体の熱問題を打ち破る：ライス大学が開発した23℃の温度低下を実現するボトムアップ成膜技術とは
…ドギャップ、高い絶縁破壊電界、優れた化学的安定性など、次世代の半導体材料や放熱基板として理想的な特性を兼ね備えている。もしシリコンチ…
テクノロジー有機EL技術で銅を3Dプリント：Fabric8LabsのECAMが冷却の物理限界を突破する
Hot Chips 2025で発表されたFabric8Labsの冷却技術は、半導体の熱設計における既存のパラダイムを根底から覆す可能…
テクノロジーAI特需による半導体危機がデジタルアーカイブの終焉を引き起こす：390TBのゲーム保存庫「Myrient」閉鎖が告げる共有地の悲劇
2026年3月31日、世界最大級の規模を誇るビデオゲーム・アーカイブ「 Myrient 」が、その歴史に幕を下ろす。同サイトは390…
テクノロジーIntel、新CEOの下で約2万人規模の大規模人員削減を計画か
半導体大手Intelが従業員の約20%にあたる約2万人規模の大幅な人員削減を計画していることが、Bloombergによって報じられた…
サイエンス半導体の「平屋建て」時代を終わらせる大ブレイクスルー：200℃の低温転写が実現したシリコン・モノリシック3Dという摩天楼
…計算能力を倍増させ続けてきた。これが「ムーアの法則」と呼ばれる半導体産業の黄金律である。 しかし、その縮小戦略は今、物理法則という絶…
テクノロジー終わりの見えないAIメモリ枯渇：Samsungが2027年の供給不足悪化を警告、消費者市場への波及は不可避に
2026年第1四半期におけるSamsung Electronicsの決算は、現在の半導体市場における極端な需要の偏りを示している。同…