AMD、AIソフトウェアエコシステム強化へ「Brium」買収:NVIDIAの牙城「CUDA」を崩す“翻訳機”の正体とは
AIという現代のゴールドラッシュで、誰もが求めるのはNVIDIAという名の「金のつるはし」だ。しかし、その圧倒的な支配に、半導体の巨星AMDが静かに、しかし着実に戦いを挑んでいる。2025年6月4日、AMDは新たな武器を […]
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AIという現代のゴールドラッシュで、誰もが求めるのはNVIDIAという名の「金のつるはし」だ。しかし、その圧倒的な支配に、半導体の巨星AMDが静かに、しかし着実に戦いを挑んでいる。2025年6月4日、AMDは新たな武器を […]
2025年9月、世界は「歴史上最大のコンピューティング・プロジェクト」の誕生に沸いた。AI半導体の覇者NVIDIAと、ChatGPTで時代を定義したOpenAIが、10ギガワット(標準的な原子力発電所10基分に相当)もの […]
Samsungの次世代2nmプロセス開発において、歩留まりが40%を超える水準に達したとの情報が韓国の半導体業界筋から伝えられている。低迷していた歩留まりが改善傾向を示したことで、競合TSMC追撃への期待が高まるとともに […]
Trump政権は4月12日(現地時間)、スマートフォンやコンピュータ、半導体など20カテゴリの電子機器を新規関税から除外することを発表した。米国税関・国境警備局(U.S. Customs and Border Prote […]
TechInsightsの最新調査によると、TSMCがアリゾナ州フェニックスに建設中の最新鋭半導体工場(Fab 21)におけるウェハー製造コストは、台湾国内での製造と比較して約10%高い程度であることが明らかになった。こ […]
2026年に発売予定のiPhone 18シリーズに搭載される見込みのApple A20プロセッサに関して、新たな情報が浮上している。台湾の半導体製造大手TSMCの最新プロセス「2nm」を採用することにより性能が大幅に向上 […]
生成AI(Generative AI)の爆発的な普及に伴う設備投資の波は、これまで主にNVIDIAのGPUに代表されるロジック半導体や、HBM(High Bandwidth Memory)などの最先端メモリ市場に集中して […]
電気自動車大手のTeslaが自社の次世代スーパーコンピューター「Dojo 3」向けに、半導体製造はSamsung Foundry、パッケージングはIntel Foundryという前例のない「デュアルサプライヤー戦略」を採 […]
2025年12月1日、韓国の有力IT紙であるETNewsは、米Intelが同社の虎の子とも言えるAI半導体向け先端パッケージング技術「EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge […]
2026年1月22日、学術誌『Nature』に掲載された一編の論文が、半導体、そしてマテリアルサイエンス業界に大きな影響を与えそうだ。中国・上海にある復旦大学の高分子科学系および先端材料研究所の研究チーム(Peng Hu […]
Samsungが次世代Exynosプロセッサの生産をTSMCに依頼しようとした試みが、台湾の半導体大手により拒否されたことが明らかになった。業界関係者によると、この決定の背景には、TSMCの製造技術の機密保持に関する懸念 […]
2025年10月13日、AI開発の最前線を走るOpenAIは、半導体大手のBroadcomとの間で、10ギガワット(GW)規模のカスタムAIアクセラレータを共同開発・展開する戦略的提携を発表した。この動きは、AIの心臓部 […]