テクノロジー
TSMC、次世代1.4nm「A14」プロセスを前倒しで達成：競合を突き放す2028年へのロードマップと独占への野望
半導体業界の巨人、TSMCが次世代プロセス「A14」に関する技術詳細を明らかにした。この動きは、競合であるIntelやSamsung…
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半導体
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テクノロジーIntelのAI戦略は「伝説」と共に再起動する：Eric Demers招聘が示すシリコン帝国の構造改革と未来
Intelが、半導体業界における最も象徴的な「頭脳」の一人を手に入れた。 Intelは、QualcommおよびAMD（旧ATI）で数…
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テクノロジー常識を覆すSiCパワーモジュール「ULIS」が登場：エネルギー密度5倍でエネルギー問題の解決に期待
…1200ボルト、400アンペア 半導体: シリコンカーバイド（SiC） 特筆すべきは、その性能向上率だ。 エネルギー密度5倍: 同じ…
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テクノロジー大型カメラバンプよさらば、Samsungが革新的な望遠カメラ技術「ALoP」を発表
…）問題に対し、Samsungが画期的な解決策を提示した。同社の半導体部門が開発した新技術「 All Lenses on Prism（…
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サイエンスシリコンの限界を超える「1000倍の集積密度」：分子エレクトロニクスが切り拓く、ムーアの法則後の新世界
現在のシリコンベースの半導体技術は、物理的かつ経済的な限界点に到達しようとしている。最新の3nmプロセスにおけるトランジスタのゲート…
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テクノロジーNVIDIAが2028年「Feynman」でIntelファウンドリ採用か：TSMC一極集中からの歴史的転換点とその深層
半導体業界における「不文律」が、また一つ書き換えられようとしている。 これまでNVIDIAのAIアクセラレータ製造を一手に引き受けて…
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テクノロジーTSMC 2nmプロセス争奪戦の全貌：Apple・NVIDIAが仕掛ける「次世代AIインフラ」の覇権争い
半導体産業は今、未曾有の領域へと足を踏み入れようとしている。台湾積体電路製造（TSMC）が推進する「2nm（N2）」プロセスを巡り、…
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テクノロジーAIチップ開発CerebrasがIPOに再挑戦：G42審査通過と黒字転換、OpenAI連動の巨額需要を抱えて市場に戻る
AI半導体スタートアップの米Cerebras Systemsが、2026年4月に再び米IPOへ動き出した。Reutersによれば、同…
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テクノロジーNVIDIA、次世代Rubin GPUでCoWoPパッケージングを本格検討か：AI時代の新たな基盤技術の深層
AI半導体市場を牽引するNVIDIAが、次世代の「 Rubin 」GPUプラットフォームにおいて、革新的なパッケージング技術「 Co…
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テクノロジーXbox次世代機、心臓部は再びAMD製に。AIと携帯機で描く新戦略
Microsftが次世代Xboxの心臓部を担う半導体開発で、AMDとの複数年にわたる戦略的提携を発表した。後方互換性は維持しつつ、家…
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テクノロジーNVIDIA、Intel「18A」採用を断念か：テスト中断が突きつけるファウンドリ再建の厳しい現実
2025年12月24日、テクノロジー業界に重いニュースが駆け巡った。AI半導体の王者であるNVIDIAが、Intelの最先端製造プロ…
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テクノロジーNVIDIAが証明した「エージェント型AI」への不可逆な移行と、巨大資本によるインフラ独占の完成：FY2026第4四半期決算が示す真の構造変化
NVIDIAが発表した2026会計年度第4四半期（2025年11月〜2026年1月）決算は、同社がもはや単なる半導体メーカーではなく…