
台湾、半導体生産能力の40%を米国に移転は不可能と表明:半導体エコシステムという巨大な氷山の正体
米中対立の最前線に位置する台湾の半導体産業を巡り、ワシントンと台北の間で極めて緊迫した神経戦が繰り広げられている。米国政府が求める「…
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米中対立の最前線に位置する台湾の半導体産業を巡り、ワシントンと台北の間で極めて緊迫した神経戦が繰り広げられている。米国政府が求める「…

現代社会のインフラを根底から支える半導体産業は、今まさに歴史的な転換点を迎えている。AI処理を担う巨大なデータセンターや日常的に持ち歩くモバイル機器の性能向上は、トランジスタのサイズを極小化し、限られたシリコンチップの上 […]

台湾の半導体大手TSMCの技術者たちが、中国Huaweiから3倍もの給与を提示され、引き抜きの標的となっていることが明らかになった。…

2025年8月29日、金曜日。世界のテクノロジー業界を震撼させるニュースがワシントンD.C.から発信された。米国Trump政権下の商務省が、Intel、Samsung Electronics、SK hynixという半導体 […]

台湾の半導体大手TSMCが、次世代の半導体製造技術の核心となるHigh-NA EUVリソグラフィ装置を9月に導入する計画であることが…

Qualcommが中価格帯スマートフォン市場向けとなる「Snapdragon 7s Gen 3」プロセッサを発表した。この新チップは、AI処理能力の強化と全体的な性能向上を特徴としており、高性能と手頃な価格のバランスを追 […]

世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが、東京大学とのジョイントラボ「TSMC東大ラボ」の設立を発表した。米中対立を軸に世界のサ…
米商務省は、国家安全保障への影響を評価するため、半導体とその関連製品の輸入に関する調査を開始した。これはトランプ政権による新たな関税…

IBMが世界初のサブ1nm半導体技術「ナノスタック」を発表。トランジスタを3次元に積層する新設計で爪サイズのチップに約1000億個を集積し、2nmチップ比で最大50%の性能向上または70%の省エネを実現した。量産化は5年後の見通しで、Rapidusなどとの製造ライセンス展開が焦点になる。

日本の半導体製造会社のRapidusが米国子会社を設立した。 新会社Rapidus Design Solutions LLC(RDS…

2026年1月17日、米国半導体大手のMicron Technologyは、台湾の半導体受託製造(ファウンドリ)企業であるPowerchip Semiconductor Manufacturing Corporation […]

Infineon Technologiesは、ドイツ・ドレスデンで新しい半導体工場「Smart Power Fab」を開所した。公式…