微細化の壁を越えろ:SamsungとSK hynixが描く次世代DRAM「垂直」革命―4F²と3D化がEUV戦略を再定義する
半導体メモリの世界で、長年続いた「微細化」による性能向上の道が物理的な限界に近づく中、韓国の二大巨頭、Samsung Electro…
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半導体メモリの世界で、長年続いた「微細化」による性能向上の道が物理的な限界に近づく中、韓国の二大巨頭、Samsung Electro…

2025年6月、DRAM(記憶用半導体)市場で、常識を覆す歴史的な事件が起きている。旧世代の規格である「DDR4」メモリの現物(スポ…

半導体大手Qualcommが、次世代モバイルフラッグシップチップの命名規則を大きく変更するようだ。これまで「Snapdragon 8…

2025年の大きな話題の1つは、半導体関連の値上げラッシュだったが、この傾向は2026年以降も続きそうだ。今回、世界のハイテク産業の…
…存のCMOS半導体工場 | 特殊なプロセスと材料が必要 | スピン素子+市販のFPGA等 | **既存のCMOS半導体工場をそのまま…

…ラを実施していることが明らかになった。同社は中国政府が推進する半導体産業の自給自足政策の一環として期待されていた企業だけに、この事態…

…5 Ultraの動向と、それを支えるメモリ構成だ。現在、世界の半導体市場は生成AIブームに伴うAIインフラストラクチャ構築の熱狂に包…

2025年10月23日(米国時間)、半導体大手Intelが発表した第3四半期決算は、市場の予想を大きく覆す力強い内容だった。6四半期…

…発見が報告された。台湾の国立陽明交通大学(NYCU)が主導し、半導体製造の巨人TSMCや米スタンフォード大学などが参加する国際共同研…
ソニーセミコンダクタソリューションズ(以下、ソニー)と台湾の半導体受託製造最大手である台湾積体電路製造(TSMC)は2026年5月8…

半導体業界、特にメモリ市場において、直感に反する劇的なパラダイムシフトが進行している。世界中の注目がAI専用メモリである「HBM(H…
巨大半導体メーカー、Intelが揺れている。外部からはDonald Trump大統領による異例のCEO辞任要求という政治的圧力がかか…