
Tesla AI5チップ、設計完了(テープアウト)確認:2年の遅れと「Blackwell超え」の現実
…図が、製造ファウンドリへと正式に引き渡されたということである。半導体業界においてテープアウトとは通過点に過ぎない。チップの製造試作、…
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…図が、製造ファウンドリへと正式に引き渡されたということである。半導体業界においてテープアウトとは通過点に過ぎない。チップの製造試作、…

…表する計画であることが明らかになった。時価総額3兆ドルを超える半導体大手が、AIチップ市場での競争激化を見据え、次なる成長領域として…

…発に乗り出す可能性が濃厚となった。同社が公開した求人情報から、半導体設計の中核を担う人材を募集していることが判明したのだ。これは、N…

AI半導体のインターコネクトを開発するEliyanが、1億4,500万ドルのSeries Cを完了した。評価額は10億ドルに達し、同…

… 8 Eliteの採用を決定している。これは半導体製造部門(ファウンドリ事業部)、半導体設計部門(System LSI事業部)、そし…

米国の半導体大手NVIDIAが、中国市場向けの最新AIチップ「 H200 」の販売において、かつてないほど厳しい取引条件を突きつけて…

…ベニア大学とモンタナ州立大学の物理学研究チームは、極限まで薄い半導体とナノスケールの光共振器を組み合わせることで鮮やかな解答を提示し…

Elon Musk氏が率いるAIベンチャー、xAIが、半導体大手NVIDIAを巻き込み、総額約200億ドル(約3兆円)に上る巨大な資…

…上に厳しい物だった。だが、この一見した「失敗」の裏には、中国の半導体産業が直面する構造的課題と、それを打破しようとする戦略的意図—そ…

…TSMC、Intel、Samsungといった世界の半導体メジャーが、次世代半導体の生産ライン構築を急ぐ中、ASMLの装置供給能力の増…

AI(人工知能)の進化を支える半導体市場に変化の兆しが見える。米国シリコンバレーのスタートアップ、Groqは2025年9月17日、7…

…至る確実な保証はないものの、実現した場合にはデータセンター向け半導体市場の勢力図に多大な影響を与える動きとなる。 この買収交渉の背景…