サイエンス
レーザー冷却革命：データセンターの消費電力を40%削減する新技術
半導体チップを加熱するはずのレーザーが、逆に冷却するという直感に反する現象を利用した革新的な冷却技術が開発されつつある。この技術は、…
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半導体
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テクノロジーNVIDIAのJensen Huang CEO、1兆円超えの相続税を回避した巧妙なスキームが明らかに
米紙New York Timesの調査報告により、世界第2位の時価総額を誇る半導体企業NVIDIAのJensen Huang CEO…
テクノロジー中国ハイテク大手HygonとSugonのメガ合併が未完に終わる：断念の裏にある「計算」と次なるAI戦略
2025年12月10日、中国のテクノロジー業界に衝撃が走った。中国科学院をルーツに持ち、同国のスーパーコンピューターと半導体産業を牽…
テクノロジー中国が世界初のシリコンフリー2D GAAトランジスタを開発：Intel・TSMCのチップより40%高速で10%省エネと報告
…ン変更』に似ている」と位置づけている。 従来のシリコンベースの半導体は極小化に伴い、特定のサイズ以下になると消費電力の増加や性能低下…
サイエンス次世代太陽電池OPVの限界を突破。発電ロスと電流の「トレードオフ」を打ち破る新材料PTNT1-Fの衝撃
…光を吸収して正孔（プラスの電荷）を運ぶp型半導体と、電子（マイナスの電荷）を運ぶn型半導体がナノレベルで入り組んだ混合膜で構成されて…
テクノロジーNVIDIA Rubinを2027年に超越？ 中国「天数智芯」が掲げた野心的ロードマップの全貌と勝算
中国の半導体業界から、（実現するかは別として）野心的な計画が浮上した。 2026年1月26日、中国のGPUスタートアップであるIlu…
テクノロジー「米国は我々を過大評価している」Huawei CEOが語った”一世代遅れ”の真実：技術的限界か、巧妙な外交カードか？
…共産党の機関紙「人民日報」との異例のインタビューに応じ、自社の半導体技術について「米国にはまだ一世代遅れている」と発言したことが注目…
テクノロジーApple M5、CoWoSへの布石：LMC採用が示すパッケージング戦略の転換点
Appleが2026年以降のiPhoneおよびMac向けプロセッサにおいて、主要な半導体パッケージング材料サプライヤーを再編した。著…
テクノロジーAMDが初のAI言語モデルAMD-135Mをオープンソースで公開
半導体大手AMDのAIへの取り組みは、新たに同社初の小規模言語モデル「AMD-135M」を発表するという形で明らかになった。同社はそ…
テクノロジーNVIDIAの新たなライバル Etched、評価額50億ドルでステルス解除 推論AIチップは契約と量産準備の段階へ
AI半導体スタートアップの[Etched](https://www.etched.com/)が、推論専用チップをめぐる競争を「設計構…
テクノロジーMicrosoftのAIチップ「Braga」開発遅延、NVIDIAの牙城崩せず
… 熾烈を極める「半導体人材」争奪戦 もう一つの根深い問題が、業界全体を覆う深刻な人材不足だ。ある調査によれば、半導体業界では2030…
テクノロジーAIチップの設計常識が崩れる：GPU・HBM"分離"パッケージングが本格検討へ
… and Test＝外注半導体組み立て・テスト）業界にも大きな関心を呼んでいる。OSATはその名の通り半導体の後工程を担う企業群であ…
