テクノロジー
GoogleのAI戦略に激震か？「TPU」商標権を巡りTachyumが提訴、名称変更を迫られる可能性も
AI半導体業界において、これほど皮肉で、かつ潜在的な破壊力を持つ法廷闘争は稀だろう。 GoogleのAIインフラの根幹を成すカスタム…
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半導体
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テクノロジーIntelの新CEOに中国企業数百社への投資発覚 – 軍関連・監視技術企業も、安全保障に懸念
…中国最大の半導体ファウンドリ（受託製造企業）。Tan氏は初期投資家であり、2018年まで取締役を務めた。同社は中国軍との繋がりのため…
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サイエンスAIのエネルギー危機を救う切り札：消費電力を70%削減するケンブリッジ大「脳型メモリスタ」の全貌
…半導体が物理的に接触することで、デバイス内部には自己組織化的に「p-nヘテロ界面」が形成されることになった。 p型半導体とn型半導体…
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テクノロジーPS5やSwitchの価格は歴史的に見れば高すぎる？歴史的法則を覆す現代ゲーム機の価格異常
…ムーアの法則の終焉：終わらない半導体コストの上昇 かつて、ゲーム機の価格下落を支えていた最大の要因は、半導体技術の進歩、すなわち「ム…
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テクノロジーIntelはCHIPS法の助成金を受けた事により製造部門の売却を行う事が難しくなった
…社化する場合でも過半数の支配権を維持することが求められ、米国の半導体製造基盤を守る狙いが鮮明になった形だ。 製造部門の支配権維持が必…
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テクノロジーSamsung、1.4nm量産を2029年へ延期し2nmに注力へ：巨額赤字が生んだ「現実路線」への戦略転換とは
…のだ。 TSMC独走時代の幕開けか？ 半導体業界への影響 Samsungの戦略転換は、半導体業界の勢力図を大きく塗り替える可能性があ…
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テクノロジーUFS 5.0正式発表へ。最大10.8GB/sでスマホAI時代を拓く次世代ストレージの全貌
半導体技術の標準化団体JEDECは2025年10月7日、次世代内蔵フラッシュストレージ規格「 Universal Flash Sto…
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テクノロジーIntel「18A」プロセス製造に問題発生？歩留まりと品質問題により次世代「Panther Lake」の製造に悪影響の可能性も
…18Aプロセスで、Microsoftなどの既存パートナー以外の、新たな大型顧客を獲得できるか。 Intelは、かつて半導体業界に君臨…
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テクノロジーNVIDIA、米規制下で中国向け廉価版Blackwell AIチップ「B40」投入か？ H20の半額以下、GDDR7採用で性能はかなり抑え気味
米国の厳格な輸出規制という逆風の中、半導体大手NVIDIAが中国市場向けに新たなAIチップを投入する計画であると、Reutersが報…
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テクノロジーBroadcom、AI時代の通信を担う業界初のWi-Fi 8チップを発表
半導体大手のBroadcomは10月14日、業界初となるWi-Fi 8（IEEE 802.11bn）準拠のチップセットを発表した。住…
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テクノロジーApple、次世代「M5」チップの量産開始：AI機能を大幅強化、新型iPad ProやMacBook Proに搭載へ
…れる最新のチップパッケージングプロセスだ。 SoIC-mHは、半導体チップを垂直に積層することで、熱管理を改善し、電流リークを減らし…
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テクノロジーHuawei AIチップ量産の裏側：見せかけの成功を支える「TSMC製備蓄」と、忍び寄る「HBM枯渇」という時限爆弾
…を問われることになる。 中国半導体製造の進化：SMICはもはやボトルネックではない 一方で、中国の半導体製造能力そのものが進化してい…