
Apple iPhone 18シリーズのA20チップ、Intelに製造委託の可能性が浮上
2026年発売予定のiPhone 18シリーズに搭載されるA20チップの製造について、Appleが長年のパートナーであるTSMCからIntelへの移行を検討しているとの情報が浮上した。中国のリーカーFixed Focus […]

2026年発売予定のiPhone 18シリーズに搭載されるA20チップの製造について、Appleが長年のパートナーであるTSMCからIntelへの移行を検討しているとの情報が浮上した。中国のリーカーFixed Focus […]
半導体製造大手TSMCの次世代2nmプロセス技術の開発が最終段階に入り、2025年の量産開始に向けて順調に進んでいることが明らかになった。 革新的な技術進展と量産準備 TSMCは「ロジックテクノロジー」セクションのアップ […]

台湾の半導体製造受託大手TSMCが次世代2nmプロセスチップを台湾国外で製造することを禁止する方針が、台湾政府関係者により確認された。この新たな規制は、台湾の技術的優位と経済安全保障を維持するための一環であり、米国など海 […]
世界最大のファウンドリーであるTSMCが2024年第3四半期の法人説明会において、次世代2nmプロセスノードへの需要が現行の3nmを上回る見通しであることを明らかにした。同社の魏哲家董事長(会長)は、顧客からの2nmプロ […]

世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCが、台湾南部の高雄市に新たに2つの半導体製造工場を建設する計画を明らかにした。この計画は、同社の高雄における生産能力を大幅に拡大するものであり、台湾の半導体産業の競争力をさらに強 […]

半導体チップの製造コストは右肩上がりではあるが、TSMCが開発中の2nmプロセス技術でもこの傾向が続きそうだ。業界筋の情報によると、TSMCの2nmプロセスを用いたウェハーの価格が1枚あたり30,000ドルを超える見込み […]

Samsung Electronicsがテキサス州テイラーにある同社の最新鋭工場から人員を撤退させたことが明らかになった。同社は次世代の2nm GAA(Gate All Around)プロセスの量産を目指していたが、歩留 […]

日本の半導体産業再興を担う新興企業Rapidusが、最先端の2nmチップ製造工場において、完全自動化する計画を明らかにした。この野心的な戦略により、台湾のTSMCや韓国のSamsungといった世界的な競合他社に比べて、製 […]

TSMCの2nmプロセス開発は順調に進んでいると言われており、Appleの2025年発売のiPhone 17 Proでは、この最先端プロセスを採用したチップが搭載されると言われてきたが、新たな情報によれば、TSMCの2n […]

TSMCと言えば、Appleデバイスの心臓部品である「Appleシリコン」の唯一の製造元であり、常にその最先端プロセスをAppleに優先的に供給していることでも知られているが、そのTSMCが2025年のiPhone 17 […]

Samsung Electronicsが、日本のAI企業Preferred Networks向けに最先端の2nmプロセスを用いたAIチップの製造を行うことを発表した。この契約については以前より非公式ながら報じられており、 […]

台湾の半導体大手TSMCが2025年に向けて2nmプロセス技術の開発と生産能力拡大に注力する方針が明らかになった。予想を上回る需要に応えるため、資本支出を大幅に増加させる見込みだ。この動きは、半導体業界全体に影響を与える […]