テクノロジー
Rapidus、2nmプロセス量産に向けEUVリソグラフィマシン10台導入へ
日本のRapidusが、2nmプロセス技術を用いた半導体量産に向け、極紫外線（EUV）リソグラフィマシンを2つの工場に計10台導入する計画が明らかになった。日本国内へのEUV露光装置導入は今回が初となり、半導体産業の復興 […]
テクノロジー台湾政府、TSMCの海外2nmチップ製造を承認 ―― 「シリコンシールド」戦略からの大転換を示唆
台湾政府は、世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCに対し、2nm（ナノメートル）プロセス技術を用いたチップの海外製造を認可した。台湾経済部のJ.W. Kuo部長が発表したこの決定は、従来の「シリコンシールド」戦略から […]
テクノロジーTSMC 2nmプロセス高騰でNVIDIA、QualcommらがSamsungに製造委託の可能性
TSMCの2nmプロセスノード製造における高コストと生産能力の制限により、Apple、NVIDIA、Qualcommなど主要顧客が次世代チップ製造をSamsung Foundryへ移行することを検討している可能性が報じら […]
テクノロジーiPhone 17 Pro、TSMCの2nmプロセス採用を延期か：高コストと低歩留まりが主因と伝えられる
Appleが次世代のiPhone 17 Proシリーズで予定していたTSMCの2nmプロセス採用を延期する方針を固めたようだ。製造コストの高騰と歩留まりが主な要因とされ、実装は2026年のiPhone 18 Proシリー […]
テクノロジーTSMCが2nmプロセス試験生産をまもなく開始か、2026年には月産13万枚へ
台湾の半導体製造大手TSMCが、次世代の2nm（N2）プロセスの試験生産ラインの構築を開始した。同社は2026年末までに月産13万枚という大規模な生産体制の確立を目指している。 段階的な生産能力の拡大計画が明らかに TS […]
テクノロジーRapidus、国内初の量産対応EUV露光装置の導入を開始
Rapidus株式会社が、北海道・千歳市の次世代半導体製造施設において、ASMLの「TWINSCAN NXE:3800E」EUVリソグラフィ装置の搬入・設置作業を開始した。日本の半導体製造における歴史的な一歩となる今回の […]
テクノロジーTSMCが2nmプロセス詳細を公開、性能30%向上とSRAM密度で過去最高を達成
TSMCは米国サンフランシスコで開催されたIEEE International Electron Device Meeting (IEDM)において、次世代の2nmプロセス技術（N2）の詳細を明らかにした。同社初となるゲ […]
テクノロジーIntel前CEOのPat Gelsinger氏、18Aプロセスの歩留まり報道に反論
Intelの前CEO Pat Gelsinger氏が、同社の最先端18Aプロセスノードの歩留まりを巡る否定的な報道に対して反論を展開した。業界アナリストPatrick Moorhead氏のSNS投稿に応答する形で、Gel […]
テクノロジーIntel 18AプロセスのSRAM密度、TSMCのN2に対し大きく見劣りか
最新の半導体製造プロセスにおいて、IntelとTSMCの技術力の差が浮き彫りになった。ISSCC 2025 Advance Programの情報によると、Intelの最新18A(1.8nm相当)プロセスのSRAM密度が、 […]
テクノロジーTSMCの2nmプロセスが6％の歩留まり改善に成功、顧客に企業に数十億ドル規模のコスト削減効果
台湾の半導体受託製造最大手TSMCの次世代製造プロセスである2nmノードの開発において、テスト段階での歩留まり率が6%改善されたことが明らかになった。この進展により、同社の顧客企業に対して数十億ドル規模のコスト削減効果が […]
テクノロジーTSMCの2nmプロセス技術、2025年以降に海外展開の可能性 – 台湾科技相が言及
台湾の国家科学技術委員会のWu Cheng-wen大臣は、TSMCの次世代2ナノメートル（nm）チップ製造プロセス技術について、2025年以降に友好国への技術移転が可能になる可能性を示唆した。この発言は、世界的な半導体製 […]
テクノロジーTSMCが1.6nm A16プロセスの2026年量産を発表、発熱課題でデータセンター向けAIチップが初期採用の主戦場に
TSMCはアムステルダムで開催されたOpen Innovation Platform 2024カンファレンスにおいて、2nm（N2）プロセスの2025年末量産開始に続き、1.6nm（A16）プロセスを2026年末から量産 […]