テクノロジー
TSMC、アリゾナ第3工場ついに着工 – 2nm/1.6nm先端プロセス導入へ
TSMCが米アリゾナ州における3番目の半導体製造ファブ「Fab 21 Phase 3」の工事を開始したことが判明した。米国商務省によると、建設許可を得た直後に重機が稼働を始めるなど、そのスピード感は特筆すべきものだ。だが […]
テクノロジーTSMCの2nmプロセス「N2」、驚異の低欠陥密度で2025年末量産へ
TSMCは最新の北米技術シンポジウムで、次世代2nmプロセス「N2」の開発状況を公開した。注目すべきは、量産開始まで2四半期という段階における欠陥密度（D0）が、N3、N5、N7といった過去の成功したノードよりも低いレベ […]
テクノロジーSamsung・ASMLの共同研究施設計画が変更：華城の土地売却も協力は継続
Samsung Electronicsと半導体製造装置の世界最大手ASMLは、韓国・華城（ファソン）に建設予定だった共同研究開発（R&D）センター計画を修正し、代替案を模索していることが明らかになった。ASMLが […]
テクノロジーTSMC 2nmチップ製造コスト高騰、iPhone 18など次世代スマホ価格に影響も
TSMCの2nmプロセス製造コストの大幅上昇により、2026年発売予定のiPhone 18シリーズやQualcomm・MediaTekチップを採用する次世代Android端末の価格上昇が懸念されている。複数の情報筋による […]
テクノロジーAMD、Zen 6採用の次世代EPYCプロセッサをTSMCの2nmプロセスで製造へ
AMDが次世代EPYCプロセッサ「Venice」をTSMCの最先端2nm（N2）プロセス技術で製造することを正式に発表した。Zen 6アーキテクチャを採用する同プロセッサは、業界初のHPC（ハイパフォーマンスコンピューテ […]
テクノロジーIntel 18Aの性能はTSMC・Samsungの2nmプロセス超え？TechInsights評価でトップに
Intelの次世代プロセス「Intel 18A」が、性能面で競合をリードする可能性を示す評価結果が登場した。独立系調査会社TechInsightsの分析によると、Intel 18AはTSMCやSamsungの同世代プロセ […]
テクノロジーSamsung 2nm 歩留まり40%超達成か？TSMC追撃へ光明、Exynos 2600量産も視野
Samsungの次世代2nmプロセス開発において、歩留まりが40%を超える水準に達したとの情報が韓国の半導体業界筋から伝えられている。低迷していた歩留まりが改善傾向を示したことで、競合TSMC追撃への期待が高まるとともに […]
テクノロジー台湾の最新コンピュータチップが技術と島の安全保障に与える深刻な影響
2025年4月1日、台湾の製造メーカーTSMCは、世界で最も先進的なマイクロチップである2ナノメートル（2nm）チップを発表した。量産は年後半に予定されており、TSMCはこれが性能と効率において大きな前進となり、技術的展 […]
テクノロジーRapidus、最先端2nmプロセスチップの試験生産4月開始、2027年量産へ
日本政府が支援する半導体メーカーRapidus（ラピダス）が、最先端となる2nm（ナノメートル、1nmは10億分の1メートル）プロセスを用いた半導体の試作ラインを2024年4月中に稼働させる見通しとなった。北海道千歳市に […]
テクノロジーIntel、18Aプロセスの「Panther Lake」は2026年発売へ – 新CEOが変革ビジョンを公表
Intelが開催した「Vision 2025」イベントで重要発表が相次いだ。新CEOのLip-Bu Tan氏が就任後初の基調講演を行い、エンジニアリング主導の企業文化への回帰を宣言。同時に次世代プロセッサ「Panther […]
テクノロジーTSMC、2nmプロセス歩留まり向上で量産前倒し：年内に南北2工場で生産へ
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCは、最先端の2nmプロセス技術の量産を当初計画より前倒しし、2025年内に台湾北部の新竹宝山工場と南部の高雄工場で同時に開始する見込みだ。試作段階での歩留まりが予想以上に好調であ […]
テクノロジー経産省、Rapidusに8025億円追加支援－2nm量産へ加速
経済産業省は3月31日、次世代半導体メーカーRapidus（ラピダス）に対し、2025年度に最大8025億円の追加支援を行うと発表した。これにより累計支援額は1.8兆円を超え、2027年の2nmプロセス半導体量産に向けた […]