テクノロジー
Samsungの最先端2nmプロセスは実際には第2世代3nmプロセスの名称を変更した物に過ぎない可能性
Samsungは3nm GAAの歩留まりに苦戦している事が何度か報じられている。その後、これが改善された事は報じられておらず、最近報じられるのはその先の2nmノードの量産に関して同社が取り組んでいる様子であったが、最新の […]
テクノロジーJEDEC、次世代グラフィックス・メモリ規格「GDDR7」を正式に発表
JEDECは、AMDとNVIDIAの両社が参加する次世代グラフィックスメモリ規格「GDDR7」の仕様を正式に発表した。 GDDR7ではGDDR6Xの2倍の転送速度を実現 Samsungはすでに昨年、グラフィックスカード向 […]
テクノロジーSoftBank孫正義氏、NVIDIAに対抗するためAI半導体企業の新設を計画、15兆円規模の資金調達を目指す
Bloomberによると、SoftBankグループの創業者である孫正義会長兼社長が、NVIDIAに対抗しうるAIチップの新会社のために1000億ドル（約15兆円）もの資金調達を計画しているという。 計画は、日本神話に登場 […]
テクノロジーSamsung、日本のPreferred Networksから2nm世代のAIチップ製造を受注と報じられる
先日Samsungは、その四半期決算発表の壇上で、既にあるAI企業から2nm世代のチップ開発について受注を獲得していることを明らかにしていたが、どうやらこのとあるAI企業というのが、日本のPreferred Networ […]
テクノロジーApple、TSMC製2nmの最初の顧客となり、2025年のiPhone 17で採用予定
台湾のチップメーカーTSMCの2nmプロセスが正式に量産に移されるまで、同社の計画ではまだ2年程かかる事が分かっている。場合によっては遅延することもあるかも知れない。だが1つ確実なことがある。このTSMCの最先端ノードを […]
テクノロジーSamsungの「Exynos 2400」は驚異の性能と安定性を誇る傑作の可能性
Samsungが先日発表したGalaxy S24シリーズでは、一部地域において同社の製造する「Exynos 2400」チップが採用されている。 Galaxy S22で採用されていたExynos 2200は発熱の問題や、実 […]
テクノロジー2025年のAndroidスマートフォン搭載チップはついにiPhoneを上回るかも知れない
Androidとの戦いにおいて、iPhoneはSoC性能で常に勝利を収めてきた。だが、一時はその圧倒的性能差は2～3世代分であるとも言われたが、ここ最近ではArm陣営の進歩（と、Appleの停滞）によりその差は縮まってき […]
テクノロジーSamsungは6年以内にAIによる完全無人半導体工場の実現を目指している
Amazonは、ロボットが人間の労働者を置き換えるのではなく補助する物であると主張して人々の不安を和らげるのに躍起だが、韓国の大手テクノロジー企業Samsungは今後6年以内にすべての工場を完全に自動化することを計画して […]
テクノロジーTSMC、2025年に量産予定の2nmチップをAppleやNVIDIAに披露、iPhone 17 Proに採用か？
TSMCは、2025年の量産開始を目指して、2nmプロセス技術に基づく新しいチップをAppleに披露した事が、英Financial Times紙によって報じられている。TSMCは、この新しい2nmチップの量産を2025年 […]
テクノロジーQualcommのSnapdragon 8 Gen 4はTSMCの3nm「N3E」プロセスで量産か
Samsung は、Qualcommが2025年にリリースする予定のスマートフォン向け次期フラッグシップ・チップセット「Snapdragon 8 Gen 4」を量産するという、同社に取って千載一遇の機会をTSM […]
テクノロジーSamsung、次世代パッケージング技術「SAINT」でTSMCのCoWoSに対抗へ
Samsungは、世界最大のメモリチップメーカーとして、来年に先進的な三次元（3D）チップパッケージング技術を発表する予定だ。この技術は、台湾のTSMCのパッケージング技術「CoWoS」と競合するもので、「SAINT（S […]
テクノロジーCanonのナノインプリント装置は半導体業界を一変する可能性を秘めている
Canonが先日発表した、新たなナノインプリントリソグラフィ（NIL）装置「FPA-1200NZ2C」は、半導体業界の勢力図を一変する物になるかも知れない。 Canonが開発したナノインプリントリソグラフィ（NIL）技術 […]