Samsung、次世代「Exynos 2600」の2nm GAAでの量産を2025年末にも開始へ
Samsungが、業界に先駆けて2nmプロセスで製造されるモバイルSoC「Exynos 2600」の量産を2025年後半に開始すると正式発表した。長年TSMCの後塵を拝してきた同社にとって、これは技術的リーダーシップを奪 […]
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米国政府による輸出再開の承認を受け、安堵ムードが漂っていたはずのNVIDIAの中国事業に、突如として暗雲が立ち込めた。中国のインターネット規制当局であるサイバースペース管理局(Cyberspace Administrat […]
MicronがAI革命を駆動する、全く新しいデータセンター向けSSDポートフォリオを発表した。業界初のPCIe 6.0対応SSD、そして最大245TBという前代未聞の容量を誇るSSDを含む3つの新製品は、同社の最新「第9 […]
AI半導体市場を牽引するNVIDIAが、次世代の「Rubin」GPUプラットフォームにおいて、革新的なパッケージング技術「CoWoP(Chip-on-Wafer-on-PCB)」の採用を本格的に検討していることが、Dig […]
Intelの次世代モバイルCPU「Panther Lake(Core Ultra 300)」に関する新たなリーク情報がもたらされたが、その内容が中々衝撃的な物となっている。特に注目すべきは、その統合グラフィックス(iGP […]
AI半導体を巡る世界の戦場は、シリコンウェハーの上から、その「後」へと静かに移行している。チップ単体の性能を競う時代は終わりを告げ、それら無数の頭脳をいかに効率よく結びつけ、真の力を引き出すかが新たな競争軸となっている。 […]
米中間の技術覇権争いのチェス盤上で、NVIDIAが極めて大胆かつ危険な一手を打った。Reutersの報道によると、NVIDIAは中国市場向けのAIチップ「H20」を30万個、製造委託先であるTSMCに追加発注したとのこと […]
長年、Samsungの自社製SoC(System-on-a-Chip)「Exynos」に付きまとってきた「発熱」という名の亡霊。その呪縛を断ち切るべく、Samsungが次世代の切り札を準備していることが明らかになった。韓 […]
上海で開催された世界人工知能会議(WAIC)で、中国は米国の技術的圧力に対抗するための重大な一手を打った。Huaweiをはじめとする国内テクノロジー企業が結集し、2つの戦略的AIアライアンスを設立したのだ。これは米国の輸 […]
AIの進化が加速する一方、その心臓部であるデータセンターの電力消費とコストは天文学的に膨張している。この根深い課題に、NVIDIAの牙城を切り崩さんと、あるスタートアップが名乗りを上げた。その名は「Positron AI […]
NVIDIAがGeForce RTX 50 SUPERシリーズを2025年第4四半期に投入する計画であることがTweakTownによって報じられている。ビデオメモリ(VRAM)を最大50%増強するというこの一手は、事実で […]
米Micron Technologyは、宇宙環境での過酷な条件に耐えうる業界最高密度の256Gb SLC NANDフラッシュメモリを発表した。これは同社初の正式な宇宙認証製品であり、AIが駆動する次世代の軌道上コンピュー […]