テクノロジー
NVIDIA、GeForce RTX GPUのAI性能アピールのため新バッジデザインを発表
GPU大手のNVIDIAが、GeForce RTXシリーズのブランディングに大きな変更を加えた。同社は新たに「Powering Advanced AI」（高度なAIを駆動）というタグラインを追加し、消費者向けGPUにおけ […]
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AI半導体
AI Semiconductor
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テクノロジーWindows 11にAIが動画・音声ファイル内の発言を検索する「Intelligent Media Search」が近く搭載か？
Microsoftが開発中のWindows 11に、音声ファイルや動画内の特定の単語を検索できる新機能「Intelligent Media Search」が搭載される可能性が浮上した。この機能は、AIを活用して音声や動画 […]
テクノロジー2024年前半は消費者向けメモリ製品の不振によりメモリ価格が下落
2024年前半のメモリ市場が苦戦を強いられている。TrendForceの報告によると、消費者向け電子機器の需要低迷を受け、メモリ製品のスポット価格が急落しているとのことだ。調査によれば、特に第2四半期には、第1四半期比で […]
テクノロジー米中ハイテク戦争の余波：中国の半導体材料規制で世界の半導体不足の懸念が高まる
中国が実施している半導体材料の輸出規制が、世界の半導体市場に深刻な影響を与え始めている。特に、2023年8月から実施しているガリウムとゲルマニウムという2つの重要な半導体材料の供給不足が懸念されており、各国の製造業者や消 […]
テクノロジーIBMがIntelのGaudi 3 AIアクセラレータを採用、2025年初頭からクラウドで提供へ
IBMとIntelが画期的な提携を発表した。IBMが主要クラウドサービスプロバイダーとして初めてIntelのGaudi 3 AI加速器を採用し、2025年初頭からIBM Cloudで提供を開始する。この動きは、急速に成長 […]
テクノロジーMicrosoftの野心作、AIチップ「Maia 100」の全貌：クラウドAIワークロードを変革
Microsoftが自社開発したAIアクセラレータチップ「Maia 100」の詳細が明らかになった。Hot Chips 2024で公開された情報によると、Maia 100はAzureクラウド上の大規模AIワークロード向け […]
テクノロジーSK hynix、業界初の1c（10nmクラス）DDR5メモリを開発
SK hynixは世界初となる1c（第6世代10nmクラス）プロセスを用いた16Gb DDR5メモリの開発に成功したことを発表した。10nm範囲のDRAM技術の縮小プロセスを進める難易度は世代を重ねるごとに増しているが、 […]
テクノロジーGoogle、『DOOM』をリアルタイムでシミュレートするニューラルゲームエンジン「GameNGen」を披露
Googleとテルアビブ大学の研究チームが発表したAIモデル「GameNGen」は、ゲーム開発の常識を覆す物となるかもしれない。この新しい“ニューラルモデル”のみで動作する初のゲームエンジンは、1993年に発売された伝説 […]
テクノロジーNVIDIA、次世代AIプラットフォーム「Blackwell」の詳細を発表、30倍の性能向上を謳う
NVIDIAがHot Chips 2024カンファレンスで次世代AIプラットフォーム「Blackwell」の詳細を公開した。発表されたBlackwellは、性能と効率性の面で大幅な向上を実現しており、業界に大きな衝撃を与 […]
テクノロジーCerebras、世界最速のAI推論サービスを発表、NVIDIA GPUの最大20倍を謳う
Cerebras Systemsが世界最速を謳うAI推論サービスの開始を発表した。このサービスは、同社が誇るWSE-3プロセッサを搭載したCS-3システムを基盤としており、従来のNVIDIA GPUベースのクラウド推論サ […]
テクノロジーSK hynixが次世代HBM4を10月にテープアウト、NVIDIAの次世代AI向けチップに搭載へ
SK hynixが次世代高帯域メモリ(HBM)の開発を加速させている。同社は今年10月にHBM4メモリの「テープアウト」を完了させる計画だ。これは、NVIDIAの次世代AI向けチップに搭載されることを見据えた動きと見られ […]
テクノロジーSamsungが次世代HBM4の開発を加速、2024年末までにテープアウトへ
韓国の電子大手Samsungが、次世代の高帯域幅メモリ「HBM4」の開発を急ピッチで進めている。複数の業界報道によると、Samsungは2024年第4四半期までにHBM4のテープアウトを完了させる計画とのことだ。 Sam […]
