テクノロジー
Qualcomm、Snapdragon Xシリーズチップの詳細仕様がリーク
Qualcommは、間もなく次世代Windows AI PCに搭載される予定のSnapdragon Xプラットフォームの全仕様を公開すると見られている。同社の予告から、正式発表は4月24日と見られているが、これを前に今回 […]
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AI半導体
AI Semiconductor
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テクノロジー米国の輸出規制にもかかわらず中国はサーバーごと購入する事でNVIDIAチップを手に入れていた
中国は表向きは米国の輸出規制によって最先端のAIチップを入手出来ない事になっているが、今回Reutersが報じている所では、中国の研究機関や大学はそうした規制下にもかかわらず、サーバーを購入することで、規制を回避し、ハイ […]
テクノロジーSamsung、シリコンバレーにRISC-VベースのAIチップ開発のため研究開発ラボを開設
少し前、Samsungが汎用人工知能（AGI）開発のためにシリコンバレーに研究開発拠点を設立した事が報じられたが、今回その動きに続く物として、同社の高等技術院（SAIT）がRISC-Vに基づくAIチップ設計に取り組むため […]
テクノロジーSK hynix、HBM4及び次世代パッケージング技術開発でTSMCと提携
SK hynixは、次世代のAI向け高帯域幅メモリー（HBM）の生産や、先進的なパッケージング技術によるロジックとHBMの統合に向け、TSMCとパートナーシップ協定を結んだことを明らかにした。SK hynixはこれにより […]
テクノロジーAI PCで求められるPCの性能指標「TOPS」とは何か？
PCを購入する際に、例えばCPUならばクロック周波数やコア数、RAMならばその容量、グラフィックボードならば搭載VRAM容量やメモリ帯域幅など、比較のための指標が数多く存在する。また、ベンチマークテストによって、CPUや […]
テクノロジー2025年にNVIDIAは数百万ユニットのBlackwell GPUを出荷し、TSMCのCoWoSやHBM需要を大幅に喚起する
今後リリースされるNVIDIAの次世代AI GPU「Blackwell」は、TSMCのCoWoSやHBMと言った、これに関わるすべてのセグメントの需要を引き上げる大きな牽引力を持つと、TrendForceは予測している。 […]
テクノロジーAMD、AIパフォーマンスの向上を図ったビジネス向けRyzen Pro 8000チップシリーズを発表
AMDはビジネスユーザー向けに、AI性能を向上させた新たなデスクトップ向け「Ryzen Pro 8000」チップとモバイル向け「Ryzen Pro 8040」チップシリーズを発売した。 ProシリーズはAMDの既存のコン […]
テクノロジーAI特需でHDD・SSDの価格が急騰、2024年第3四半期には最大20％値上がりの予想も
生成AIブーム特需によって、GPUやメモリ（HBM）の需要が急増していることは周知の事だが、実は大容量HDDの需要も押し上げられているようだ。そして需要の急増によって、HDD（ハードディスクドライブ）の供給不足が起き、価 […]
テクノロジーHuawei、リソグラフィ装置開発のため2500億円を投じて研究開発センターを開設、ASMLなどのベテラン職員を起用へ
中国は米国からの輸出規制が続く中、欧米の技術に頼らず自国のリソースのみで最先端の半導体を開発しようとしている。 その先頭に立つのがHuaweiのような中国政府の支援を受けているハイテク大手だ。Nikkei Asiaによる […]
テクノロジーApple、2024年後半からM4チップファミリー搭載の新型Macを相次いでリリースする計画か
Qualcommが今年後半に発売するSnapdragon X Eliteは、Appleの最新チップセットであるM3を上回る性能を示すと主張されているが、もしかしたらQualcommの優位は短期間で終わるかも知れない。Bl […]
テクノロジーIntel、次世代Lunar Lakeでは3倍のNPU性能によりAIワークロードで100TOPSを実現すると予告
Intel Vision 2024のメイン基調講演で、CEOのPat Gelsinger氏は、コードネーム「Lunar Lake」こと、次期Core Ultra 200Vプロセッサーシリーズの詳細を発表した。Gelsin […]
テクノロジー台湾地震はDRAM価格にほとんど影響を与えないと予想される
2024年4月3日に台湾で発生したマグニチュード7.2の地震は、この最先端半導体の製造拠点が数多く集まる地であるという特殊性によって、世界の半導体生産にどのような影響があるのかという懸念を巻き起こした。 元々が日本と同じ […]