テクノロジー
Red Hatが生成AI開発プラットフォームとなる「RHEL AI」の開発者プレビューを発表
Red Hat Enterprise Linux（RHEL）の開発元であるRed Hatは、親会社であるIBMの開発するオープンソースAIモデル「Granite」をシームレスに開発、テスト、実行するための基盤モデル・プラ […]
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AI半導体
AI Semiconductor
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テクノロジーApple、AI機能を大幅強化した新たな3nmチップ「M4」を発表、だがGPU性能はM3と同じか？
Appleは、iPad Proの発表と共に、これに搭載される次世代Mシリーズチップ「M4」を発表した。この新たなチップの登場は多くのユーザーにとって予想外の事だったろう。なぜなら、M3チップファミリーが2023年11月に […]
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テクノロジーApple、OLEDを採用し全く新しいM4チップを搭載した「iPad Pro」を発表
Appleは、「Let Loose」と題したオンラインイベントを開催し、新型iPad Pro及びiPad Airを発表した。 今回同社が発表したiPad Proは多くのアップデートが施され、文字通り「フルモデルチェンジ」 […]
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テクノロジーAppleの次世代M4チップはTSMCの第2世代3nmプロセス「N3E」を採用し性能や電力効率が改善される可能性
Appleは新たなiPad ProでM3ではなく、M4チップを採用すると噂されている。既に同社はA17 ProチップやM3チップでTSMCの3nmプロセスを採用している事から、次に登場するM4チップも当然これを採用してい […]
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テクノロジーApple、独自のAIサーバー向けチップ開発を本格化、WWDC 2024で発表か
少し前に、Appleが独自のAIサーバー向けチップを開発していることがリーカーにより報告されていたが、この件について、Wall Street Journal紙が更に詳細で具体的な情報を報告している。 Microsoftや […]
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テクノロジー米国政府「デジタル・ツイン」半導体研究所に438億円投資
米国政府は、いわゆる「CHIPS法」から2億8,500万ドルを割り当て、企業が半導体の「デジタル・ツイン」を開発するのを支援すると発表した。この投資は、シリコン設計とエンジニアリングのスピードアップを図るとともに、国家安 […]
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テクノロジーGoogleとMetaが相次いで医療向け言語モデルを発表
GoogleとMetaが、最新の大規模言語モデルであるGeminiとLlama 3をベースに、医療タスクに最適化された言語モデルを発表した。どちらのモデルも、医師や医療スタッフの様々な作業をサポートするために設計されてい […]
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サイエンスAI言語モデルは人間の脳のように、複数の将来を予測するように進化するかも知れない
Metaの研究者らは、AI言語モデルの学習中に複数のトークンを予測することで、性能、一貫性、推論能力が向上することを実証した。これは、大規模言語モデルの“未来”の一つの形を提示する物になるかも知れない。 従来の大規模言語 […]
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テクノロジーNVIDIA、画像検索、音声認識機能などを追加したローカルAIチャットボットアプリ「ChatRTX」をリリース
NVIDIAは2月にNVIDIA GPUを使ってローカルでAIチャットボットを駆動させられる「Chat with RTX」のデモを公開したが、今回これをアップデートすると共に名称を改め、「ChatRTX」アプリとしてRT […]
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テクノロジーSamsung、2025年に2nm GAAチップの量産を計画、6月に詳細が明らかに
Samsung Foundryは、現在世界で唯一Gate All Around（GAA）FETによるチップ製造を行っているが、同社がこれを達成したのは2022年の事であり、2024年の現在、次世代のGAAに取り組んでいる […]
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テクノロジーTSMC、3D積層による新しいシステム・オン・ウェハー・プロセスを発表
TSMCは北米技術シンポジウムで、同社の今後の半導体技術とチップパッケージング技術の両方の取り組みについて詳述している。 TSMCがリリースする予定の、BSPDNを採用するA16製造ノードについてはすでに取り上げた。同社 […]
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テクノロジーIntel、Core Ultraチップの需要は強いが「ウェハーレベルの組立能力」にボトルネックが生じ供給が遅れることを報告
IntelのMeteor Lakeから始まったCore Ultra SoCは、同社の予想を上回る需要があるようだが、Intelは後工程がボトルネックになっており、製造に遅れが生じているようだ。同社は生産能力を拡大するため […]