テクノロジー
Huaweiの最新スマホPura 70のチップセットは米国の輸出規制の影響で前世代と同じ7nmプロセスで製造されている
Huaweiが先日新たにリリースしたフラッグシップスマートフォン「Huawei Pura 70」シリーズには、同社の開発した新たな「Kirin 9010」チップが搭載されている。この新たな12コアSoCは、昨年の前モデル […]
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AI半導体
AI Semiconductor
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テクノロジーTSMC、2nmプロセス「N2」ファミリーの詳細を発表、裏面電力供給は採用せず、NanoFlexによるセルの最適化で15％の性能アップ
TSMCは、2024年度のテクノロジーシンポジウムにおいて、新たに1.6nmプロセス「A16」を発表したが、同社はこのA16において、初のBSPDN（Back Side Power Delivery Network）の実 […]
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テクノロジー中国政府、AI開発のため高性能メモリ（HBM）の国内製造を目指し中国企業への支援を強化
The Informationの報道によると、Huaweiを中心とする中国チップメーカーのコンソーシアムは、2026年までにAIアプリケーション用の広帯域幅メモリ（High Bandwidth Memory: HBM）チ […]
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テクノロジーNVIDIAがGPUオーケストレーション・ソフトウェア・プロバイダの「Run:ai」を買収
NVIDIAは、開発者や運用チームがAIハードウェア・インフラを管理・最適化することを容易にするKubernetesベースのワークロード管理およびオーケストレーション・ソフトウェア・プロバイダーであるRun:aiを買収す […]
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テクノロジーQualcomm、Snapdragon X Elite及びPlusチップの詳細を発表、2024年半ばの登場
Qualcommはこれまで新たなWindows PC向けのArmチップ「Snapdragon X」シリーズについては、「Snapdragon X Elite」の存在しか明らかにしていなかったが、Snapdragon Xシ […]
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テクノロジーQualcomm、Snapdragon Xシリーズチップの詳細仕様がリーク
Qualcommは、間もなく次世代Windows AI PCに搭載される予定のSnapdragon Xプラットフォームの全仕様を公開すると見られている。同社の予告から、正式発表は4月24日と見られているが、これを前に今回 […]
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テクノロジーAppleがAIサーバー向け独自チップを開発しており、2025年後半にリリースとの噂
Appleは独自チップ「A」及び「M」シリーズをiPhone、iPad、Macと、同社のその全てのデバイスに展開しているが、同社はこのカスタムチップの裾野を更に広げ、独自のAIアクセラレータの開発を行っている可能性が報じ […]
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テクノロジー米国の輸出規制にもかかわらず中国はサーバーごと購入する事でNVIDIAチップを手に入れていた
中国は表向きは米国の輸出規制によって最先端のAIチップを入手出来ない事になっているが、今回Reutersが報じている所では、中国の研究機関や大学はそうした規制下にもかかわらず、サーバーを購入することで、規制を回避し、ハイ […]
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テクノロジーMicrosoft、GPT-3.5を超える性能をスマホ上で実行可能な「Phi-3」を発表
Microsoftは、「Phi-3」と名付けられた、新しい軽量言語モデルを発表した。このモデルは、OpenAIのGPT-4 Turboのような大規模言語モデル（LLM）よりもシンプルで軽量に動作するため、スマートフォンの […]
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テクノロジーSamsung、シリコンバレーにRISC-VベースのAIチップ開発のため研究開発ラボを開設
少し前、Samsungが汎用人工知能（AGI）開発のためにシリコンバレーに研究開発拠点を設立した事が報じられたが、今回その動きに続く物として、同社の高等技術院（SAIT）がRISC-Vに基づくAIチップ設計に取り組むため […]
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サイエンス米空軍、AI対人間のドッグファイト成功を確認
AIの軍事利用は常に懸念を巻き起こす物ではあるが、米軍は躊躇なくこれを実行しており、昨年、AIによる戦闘機の飛行試験を成功させていた。この研究はその後も続けられており、改良が続けられた結果、人間のパイロットとの模擬空中戦 […]
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テクノロジーSK hynix、HBM4及び次世代パッケージング技術開発でTSMCと提携
SK hynixは、次世代のAI向け高帯域幅メモリー（HBM）の生産や、先進的なパッケージング技術によるロジックとHBMの統合に向け、TSMCとパートナーシップ協定を結んだことを明らかにした。SK hynixはこれにより […]