テクノロジー
Qwen3.8-27Bで毎秒30トークン：中国産チップ玄鉄C950が示したRISC-V推論の実装力
玄鉄C950の64コア想定構成でQwen3.8-27Bを30 tokens/s以上で推論したとする資料を検証。性能を支えるSHL最適化と、未開示の測定条件、量産化までの距離を読み解く。
Topic
テック地政学
Tech Geopolitics
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テクノロジー電源・光・メモリー需要が中国ファウンドリーを圧迫、2027年へ続く増産の時間差
中国の半導体受託製造大手であるSMICと華虹宏力半導体は、AI関連や民生・産業向け需要の拡大により稼働率が限界に達している。両社は既存工場の拡張や買収を通じて供給能力の増強を急ぐが、本格的な稼働には時間を要するため供給逼迫が続く見通しだ。
テクノロジー米国のPax Silica書簡案、AI協力を「選択」の条件へ変える可能性
米国務省がAI協力国に、中国主導枠組みとの二重参加を認めない書簡案を準備した。未送付の草案だが、Pax Silicaが排他的な供給網連合へ変わる可能性を示す。
テクノロジーYMTC系ファンドがFD-SOIへ出資、EUV回避より重い28nm量産の壁
YMTC系ファンドが広州のFD-SOI企業へ出資した。EUVを使わない28nm級ロジックの量産を狙うが、実績は未確認で、歩留まりと顧客採用が成否を分ける。
サイエンス自国技術の輸出を禁じながらイランには共有する、中国のレアアース二重戦略
中国がレアアース加工技術の輸出を全面規制する一方で、イランとの学術協力に同分野を初めて組み込んだ。3万元の小規模ワークショップが、米中資源対立の構図とイランの未開発鉱床を結ぶ地政学的な接点になっている。
テクノロジー米政府、民間企業を攻撃的サイバー作戦に組み込む制度創設を指示 自由な報復は認めず
米政府は、審査済みの民間企業を司法省・国土安全保障省の監督下で外国サイバー犯罪集団への作戦に組み込む制度を新設する。運用手順は60日以内に策定される。
テクノロジーSK hynix、中国NANDを2027年に50%増産か：大連で月15万枚を計画
SK hynixが中国・大連のNAND生産を2027年に月15万枚へ引き上げる計画が浮上した。実現時期はFG製品の歩留まりと装置搬入条件に左右される。
テクノロジーAIサーバーと光通信へ中国PCB投資、依頓電子は29.79億元でHLC・HDIを増産
依頓電子はコンピュート・高速通信向けPCB工場に29.79億元を投じる計画で、年40万平方メートルの能力を見込む。兆馳の南昌拠点との用途と進捗の違いを一次資料から読み解く。
テクノロジーIntel提携で動く中国ガラス基板網、量産前に装置受注が走り出した
中国の上場18社がガラスコア基板の供給網へ展開し、量産前のパイロット生産ライン向け装置受注が先行している。実用化の成否は歩留まり、信頼性、顧客認定にかかる。
テクノロジー中国が自動運転の「人間並み」を数値化、L3/L4強制標準案は承認中
中国のL3/L4自動運転向け強制安全標準案が承認段階に入った。2027年7月の施行を見据え、メーカーはセーフティーケースと複数手法による試験で安全性を立証する必要がある。
テクノロジー中国が半導体の回路配置保護を25年ぶり全面改正、光・量子へ拡張し最大5倍賠償
中国は集積回路の配置設計保護を25年ぶりに改め、光・量子回路を対象に加えた。10月15日の施行後は、独創性声明と最大5倍の懲罰的賠償が権利行使を左右する。
テクノロジー中国AMEC、5年で半導体製造装置100種類超へ、2031年までの量産認証が勝負
中国AMECは、5年で半導体製造装置を100種類超へ広げる。売上の79.4%を占めるエッチングから、薄膜・CMP・計測へ総合化できるかが焦点となる。
