DDR6、2027年商用化へ。最大17,600MT/sの超高速化とCAMM2採用が新時代を切り拓く
生成AIや高性能コンピューティング(HPC)の爆発的な進化が、コンピュータの根幹をなすメモリ技術に、かつてないほどの変革を迫っている。その要求に応えるべく、次世代メモリ規格「DDR6」の開発が急ピッチで進んでいることが明 […]
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生成AIや高性能コンピューティング(HPC)の爆発的な進化が、コンピュータの根幹をなすメモリ技術に、かつてないほどの変革を迫っている。その要求に応えるべく、次世代メモリ規格「DDR6」の開発が急ピッチで進んでいることが明 […]
生成AIの進化が、データセンターの風景を根底から塗り替えようとしている。大規模言語モデル(LLM)や検索拡張生成(RAG)が要求するデータ量は天文学的に膨れ上がり、従来のストレージアーキテクチャは悲鳴を上げ始めた。こうし […]
米国による厳しい制裁の網が張られる中、中国のメモリー半導体大手Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) が、その包囲網を突破するかの如く、大胆な一手を打った。同社は、製造装置のすべてを […]
2025年、半導体市場はテクノロジーの進化における自明の理が覆されるという、歴史的な転換点を迎えている。最新規格であるDDR5メモリが主流となる中、旧世代のDDR4が市場から姿を消すのは時間の問題と見られていた。しかし、 […]
AI(人工知能)技術の爆発的な進化は、社会のあらゆる側面に変革をもたらしつつある。しかし、その裏側で、この新たな技術パラダイムはこれまでになかった規模で「データ飢餓」を引き起こしている。膨大な量のデータを学習し、推論する […]
かつて世界を席巻した「家電の巨人」が、AI時代の最も熱い戦場に電撃参戦する。LG Electronicsが、次世代の高帯域幅メモリ(HBM)製造に不可欠とされる「ハイブリッドボンダー」の開発に本格着手したことが明らかにな […]
半導体標準化団体JEDECは2025年7月9日(米国時間)、次世代の低消費電力メモリ規格「LPDDR6」(JESD209-6)を正式に発表した。LPDDR5X比で最大20%以上向上した帯域幅、AIワークロードを見据えたア […]
東京科学大学と東京大学の研究チームが、半導体技術の歴史に新たな一ページを刻んだ。室温(約300K)を遥かに超える530K(摂氏257度)という驚異的なキュリー温度を持つ強磁性半導体を開発。これは、長年「夢の技術」とされて […]
ドイツのスタートアップ企業Cerabyteが、未来のデータアーカイブを形作るための野心的なロードマップを公開した。同社が開発する「セラミック・ナノメモリー」技術は、2030年までに標準的なデータセンターラック1台に100 […]
終わるはずだった技術が、最新技術を価格で上回る。PCメモリ市場で今、そんな常識を覆す「逆転劇」が起きている。主役は、一世代前の規格であるDDR4メモリだ。大手メーカーが2025年末での生産終了を宣言したことで供給不安が広 […]
韓国のSamsung Electronicsが、第6世代DRAM(「1c DRAM」と呼ばれる10ナノメートル級プロセス)の量産準備承認を取得したことが報じられている。このニュースは、熾烈な競争が繰り広げられている高帯域 […]
韓国、ソウル。半導体メモリの世界的な中心地であるこの場所で2025年7月1日、IntelはAI時代の未来を賭けた重要なロードマップを明らかにした。同社が開催した「Intel AI Summit」の壇上で発表されたのは、次 […]