
Samsungが「HBM4E」世代で2nmプロセス投入へ:メモリの「頭脳」化で描くSK hynix追撃のシナリオ
Samsung Electronicsが、AI(人工知能)半導体の核心部品であるHBM(広帯域幅メモリ)の技術競争において、極めて攻撃的な勝負に出た。 ZDNet Koreaの情報によると、Samsung Electro […]
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Memory & Storage
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Samsung Electronicsが、AI(人工知能)半導体の核心部品であるHBM(広帯域幅メモリ)の技術競争において、極めて攻撃的な勝負に出た。 ZDNet Koreaの情報によると、Samsung Electro […]

かつて、1TBのSSDが約1万円以下で手に入った時代は、静かに、しかし確実に幕を下ろしたようだ。 NAND型フラッシュメモリの発明者であり、業界の巨人であるキオクシア(旧東芝メモリ)から発せられた警告は、テクノロジー業界 […]

世界的なAIブームが到来し、半導体需要がかつてない高まりを見せている2026年初頭。業界の常識を覆す不可解な動きが表面化した。世界のNAND型フラッシュメモリ市場で60%以上のシェアを握る2強、Samsung Elect […]

2025年から2026年にかけて、世界の半導体メモリ産業は過去に類を見ない「構造的な断絶」の時を迎えている。Samsung Electronics、SK hynix、Micron Technologyの三大メモリメーカー […]

2026年1月17日、米国半導体大手のMicron Technologyは、台湾の半導体受託製造(ファウンドリ)企業であるPowerchip Semiconductor Manufacturing Corporation […]

2026年、生成AI市場の爆発的な拡大に伴い、半導体業界はかつてない「メモリ危機」に直面している。NVIDIAのGPUが市場を席巻する一方で、その演算能力を支えるデータ供給路、すなわちメモリ帯域と容量が、物理的な限界を迎 […]

2026年、世界はかつてないほどのAI(人工知能)開発競争の渦中にある。生成AIの進化は留まるところを知らず、巨大テック企業はデータセンターの拡充に狂奔している。しかし、この最先端の「ゴールドラッシュ」が、PCハードウェ […]

データ爆発の時代において、ストレージ容量の限界を押し広げることは、半導体業界にとって喫緊の課題だ。2025年12月、サンフランシスコで開催された国際電子デバイス会議(IEDM 2025)において、韓国のメモリ大手SK h […]

2026年、テクノロジー業界はかつてない「記憶容量」への渇望に直面している。その震源地は、AIハードウェアの王者NVIDIAだ。同社が新たに投入する次世代AIプラットフォーム「Vera Rubin」は、単純な速度向上に留 […]

世界の半導体産業における最大のボトルネックは、今や最先端の微細化プロセスではなく、チップ同士を繋ぎ合わせる「パッケージング」にある。 2026年1月13日、AIメモリ市場の覇権を握るSK hynixは、その強固な地盤を更 […]

半導体業界、特にメモリ市場において、極めて深刻かつ構造的な価格上昇圧力が顕在化している。2026年1月に入り、台湾の主要なOSAT(半導体後工程:組立・検査)企業が、一斉に最大30%の値上げに踏み切る動きを見せていること […]
PC業界の巨人であるHPが、深刻化するDRAM不足への対抗策として、中国のメモリメーカーからの調達に向けた評価・検証プロセスを開始したことが明らかになった。 この動きは、生成AIブームが引き起こしたメモリ市場の歪み、主要 […]