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Memory & Storage
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AI半導体の性能向上を阻む「メモリウォール」打破のため、各社は広帯域メモリ（HBM）の開発に注力している。ASMLの2026年第1四半期決算では、メモリ向け装置の売上がロジック向けを上回り、半導体産業の主役がロジックからメモリへ交代する転換点を示した。 韓国メーカーがEUV装置の大量購入によりHBM生産能力を急拡大しており、AIインフラ投資の加速が最先端半導体製造装置の供給不足を深刻化させている。
東京大学の共同研究チームは、非共線型反強磁性体Mn3Snと酸化マグネシウムを積層した磁気トンネル接合において、運動量空間に生じる「幻の磁極」を利用することで、最大1000%の巨大なトンネル磁気抵抗効果を理論的に証明した。これは、外部に磁場を漏らさない反強磁性体から磁気情報を読み出すという長年の課題を解決し、超高速かつ不揮発性の次世代メモリ実現への道を開く画期的な成果である。
中国YMTCは、既存工場に加え新たに3工場を建設し、合計で月産30万枚の生産能力増強を計画している。これは2026年に価格高騰が続くメモリ市場に対し、具体的な供給能力の上積みを意味するが、実際の市場への影響は工場の稼働時期と製品の配分先によって左右されるだろう。
AIブームによる半導体需要の急増で、PCゲーマーはRAM容量を妥協しつつ、1TB以上のSSDを死守する傾向にある。これは、RAMが後から増設可能な一方で、現代のゲームが大容量を要求し、ストレージ換装が困難なためである。また、PCIe 5.0 SSDは高価で敬遠され、コストパフォーマンスに優れたPCIe 3.0や4.0が選ばれている。
米国からの制裁下にあるYMTCは、武漢に30億ドル超を投じ新工場3棟を建設し、国産設備比率50%超の生産ラインでNANDフラッシュの生産能力を大幅に拡張している。これは制裁が中国半導体産業の国産化を加速させるという皮肉な結果を生み出しており、2026年末の世界シェア15%獲得を目指す。
WindowsのFAT32フォーマットにおける32GB制限は、技術的制約ではなく1994年の一開発者の判断が原因だった。MicrosoftはWindows 11 Insider Previewで、コマンドラインからのFAT32フォーマット上限を2TBに引き上げた。この変更は、特定の環境で依然として重要なFAT32の利用を促進し、既存のハードウェアエコシステムに恩恵をもたらす。
Samsungの未来技術育成事業に採択された垂直ダイ集積パッケージング研究が、既存HBMの構造制約を崩す候補として浮上している。Samsung Science & Technology Foundationの研究 […]
スマートフォン向けDRAM市場に、静かな地殻変動が起きている。AI向けHBM（高帯域幅メモリ）の需要が爆発した2026年、Samsung・SK hynix・Micronの大手3社はこぞって製造能力をHBMへシフトした。そ […]
2026年第1四半期、Samsung Electronicsが叩き出した営業利益は57.2兆ウォン（約6兆1,000億円）。前年同期の6.69兆ウォン（7,100億円）から755%増という数字は、半導体業界の歴史に刻まれ […]
AIデータセンター投資の中心は、これまでGPUの確保競争として語られることが多かった。だが2026年に入ってからは、その前提が変わりつつある。演算チップを何枚確保できるか以上に、その周囲で必要になるHBM（High Ba […]
Canonicalは、2026年4月23日にリリース予定の次期長期サポート（LTS）版となる「Ubuntu 26.04 LTS (Resolute Raccoon)」において、デスクトップ版の最小システム要件を静かに、し […]
Raspberry Piが2026年4月1日、LPDDR4（低電力DDR4）DRAMの価格高騰を理由に3度目となる価格改定を実施した。値上げ幅は製品・メモリ容量によって$11.25から$150と大きく開き、16GB搭載の […]
