テクノロジー
NANDフラッシュメーカーが増産に向けて舵を切る、SSD価格は今後下落する見込み
既にTrendForceの調査からもその兆しは見えていたが、SSD価格は安定するか、今後下落に向かいそうだ。NANDフラッシュメーカーのKioxiaに続き、SamsungやSK hynix等の他社もNANDフラッシュメモ […]
Topic
メモリ・ストレージ
Memory & Storage
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テクノロジーSamsungが「990 Evo Plus」と「9100 PRO」と言う2つのSSD向け名称を商標登録、PCIe 5.0 SSDの登場か？
SamsungはSSD分野で大きなシェアを誇るトップメーカーだが、意外なことにまだコンシューマ向けPCIe 5.0 SSDを発売していない。990 PROが同社初のPCIe 5.0 SSDになるかと思われたが、こちらは結 […]
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テクノロジーNANDフラッシュとDRAMの価格が継続的な下落の傾向を見せている
メーカーが減産を計画していることから、DRAMやNANDフラッシュの価格が上昇する懸念が何度か伝えられたが、結果としてその兆しは見られず、むしろ今後下落する可能性もありそうだ。 DRAM価格は継続的に下がっている Tre […]
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テクノロジーSamsung、CPUやGPUの上にHBM4を積層する「SAINT」3Dパッケージングを2025年までに導入へ
SamsungはAI特需に湧く業界の中で、HBM（高帯域幅メモリ）の供給では後れを取っているが、早くも次世代のHBM4での革新に目を向けており、そこでは革新的な3Dパッケージングテクノロジーを導入する計画のようだ。 3D […]
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テクノロジーKioxiaがフラッシュメモリの減産を解除、価格の下落に繋がる可能性
Kioxiaは、三井住友銀行、三菱ＵＦＪ銀行、みずほ銀行を主要行とする銀行団からの約5,400億円の借入金の期限延長を発表し、更に2,100億円の追加融資枠を設定したことを発表したが、これと共に、日本経済新聞によると同社 […]
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テクノロジーPhisonの新型SSDコントローラー「PS5031-E31T」はヒートシンクレスで低価格なPCIe 5.0 SSDを実現する
コンシューマ向けPCIe 5.0 SSDが登場し始めてから1年が経つが、まだまだ高価な部類に入り、これが普及の妨げになっている。だが、Phisonが今後リリースを予定している「PS5031-E31T」SSDコントローラー […]
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テクノロジーWestern Digital、世界初の2Tb 3D QLC NANDフラッシュを発表、パフォーマンスと省電力が大きく向上
Western Digitalは最近開催した投資家向けプレゼンテーションの中で、世界初の2Tb 3Dクアッドレベルセル（QLC）NANDフラッシュメモリダイを発表した。このチップは、密度の点で競合他社を凌駕するものであり […]
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テクノロジー新たなノートPC向けメモリ規格「CAMM2」とは何か
2024年のノートPCは2つの点で大きな変革を迎えたと言える。一つは、QualcommのSnapdragon Xチップを搭載した「Copilot+ PC」の登場、そしてもう一つは「CAMM2」メモリ規格を採用したPCの登 […]
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テクノロジーデスクトップにCAMM2メモリを導入するメリットはあるのか？MSIが1つの答えを提示
MSIは世界初のCAMM2メモリモジュール対応マザーボード「Z790 Project Zero Plus」を発表したが、本来ノートPC向けに設計されたCAMM2規格をデスクトップPCに導入する利点が果たしてあるのかどうか […]
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テクノロジーMicron、次世代グラフィックボード向け「GDDR7」メモリのサンプル出荷を開始、搭載製品は2024年後半登場
Micronは、次世代GDDR7メモリのサンプル出荷を開始した事を発表した。メモリ転送速度は実に32Gb/sとなり、帯域幅は1.5TB/sを実現するこのGDDR7は、GDDR6から最大60％の帯域幅向上を実現しており、N […]
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テクノロジーNVIDIA CEO、SamsungのHBMチップがテストを通過していないことを認める
Samsungの先日の声明は嘘はついていないが真実も語っていなかった。NVIDIAのCEO Jensen Huang氏はComputex 2024において記者団に対し、Samsungの高帯域幅メモリ（HBM）チップの検証 […]
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テクノロジーSK hynix、2026年登場のHBM4Eではコンピューティングとキャッシュ、ネットワーク機能を統合へ
SK hynixはHBM（高帯域幅メモリ）市場で現在トップのシェアを誇るが、次世代のHBMでは演算および通信機能などを追加し、競合企業との差別化を図るべく開発を進めていることが明らかになった。 HBMへのシステム半導体の […]