テクノロジー
Micron、HBM4サンプル出荷開始：帯域2TB/s・容量36GBで次世代AIの性能限界を突破へ
2025年6月10日（米国時間）、半導体大手のMicron Technologyは、次世代広帯域幅メモリ（HBM）である「HBM4」のサンプル出荷を複数の主要顧客に向けて開始したと発表した。1スタックあたり2.0TB/s […]
Topic
メモリ・ストレージ
Memory & Storage
全 581 件 / 49 ページ
テクノロジーキオクシア、1000万IOPSの異次元SSD計画を発表：AI時代のストレージ覇権を狙う次世代戦略とは
半導体メモリ大手のKIOXIA（キオクシア）が、AI時代を見据えた中長期成長戦略を発表した。その中でもひときわ異彩を放つのが、ランダムアクセス性能で1000万IOPS（1秒あたりの入出力回数）以上という、現行製品とは文字 […]
テクノロジーDDR4価格、なぜ今50%も急騰？ Samsung・中国の生産終了が招く「供給ショック」の全貌と今後の行方
もはや成熟し、次世代のDDR5に主役の座を譲ったはずのDDR4メモリ市場が、今、にわかに揺れている。台湾の業界紙DigiTimesが報じたところによると、2025年5月後半のわずか2週間で、DDR4メモリのスポット市場価 […]
テクノロジーSamsung、DRAM市場でSK hynixに首位明け渡す： HBM戦略の明暗が分ける未来とは？
2025年第1四半期の世界DRAM市場において、長年王座に君臨してきたSamsung Electronicsが、韓国のライバルであるSK hynixに市場シェアで逆転を許し、2位に後退したことが明らかになった。市場調査会 […]
テクノロジーTSMC、欧州新拠点でMRAM開発加速へ：5nm世代も見据え車載AIに照準
世界最大の半導体ファウンドリである台湾のTSMCが、欧州における事業展開の新たな一歩として、同社初となるデザインセンターをドイツ・ミュンヘンに設立すると発表したが、この「EUデザインセンター（EUDC）」は、急成長する車 […]
テクノロジーAIデータセンターの救世主か？ SoftBankとIntel、東大が共同で「HBM代替」次世代メモリ開発会社「SAIMEMORY」を設立
人工知能（AI）技術が社会のあらゆる場面で急速な進化を遂げる中、その頭脳を支える半導体メモリの重要性がかつてないほど高まっている。現在のAI向け高性能メモリ市場を席巻するHBM（High Bandwidth Memory […]
テクノロジーDDR5価格高騰にブレーキ？ 2025年Q3、DRAM市場安定化の兆しとAIの熱狂
長らく続いたDRAM（記憶保持動作が必要な半導体メモリ）価格の上昇トレンドに、ようやく変化の兆しが見え始めた。特に最新規格であるDDR5メモリの高騰が鈍化し、市場全体が2025年第3四半期に向けて安定化する可能性が、市場 […]
テクノロジー中国メモリ最大手CXMT、DDR4生産を国策で電撃終了へ：DDR5・HBMシフトが招く市場の激変とAI覇権の行方
中国のメモリ大手、長鑫存儲技術（CXMT）が、DRAM市場に大きな影響を与える動きを見せている。同社は、比較的最近量産を開始したばかりのDDR4メモリの生産を大幅に縮小し、次世代のDDR5およびAI（人工知能）分野で需要 […]
テクノロジーPhison、Computex 2025でPCIe Gen 6 SSDコントローラ「PT1601」を世界初公開： 単レーン64Gbpsの超高速時代が幕開け
2025年5月23日、台湾・台北で開催されたアジア最大級のICT見本市「Computex 2025」において、SSDコントローラ開発の雄であるPhison Electronics (以下、Phison) が、次世代規格P […]
テクノロジーSK hynix、世界最高321層NAND搭載UFS 4.1ストレージ発表：薄型・高性能でオンデバイスAI時代を加速、PC SSDも視野に
韓国のメモリ大手SK hynixは、世界最高層となる321層1Tb TLC（Triple Level Cell）4D NANDフラッシュメモリを採用したUFS (Universal Flash Storage) 4.1ソ […]
テクノロジーNVIDIA、次世代メモリSOCAMMの採用を「Rubin」まで延期か？ Blackwellでのデビュー見送りの背景とAI戦略への影響
NVIDIAが、次世代の低電力DRAMモジュール「SOCAMM (Small Outline Compression Attached Memory Module)」の商用化計画に調整を加えた模様だ。当初、今年後半に市場 […]
テクノロジーSamsung、HBM4に革新技術「ハイブリッドボンディング」採用か？ 発熱抑制と帯域幅の限界突破に期待
AI（人工知能）やHPC（高性能コンピューティング）の進化が加速する中、その性能を左右するメモリ技術への要求は高まる一方だ。Samsung Electronicsが、次世代広帯域メモリ「HBM4」において、発熱問題の抜本 […]