サイエンス
毎秒10万回の振動を100年間維持できる画期的なナノストリングの開発に成功
公園でブランコに乗ったときの記憶を思い出してみよう。ブランコの揺れは何もしなければ時間の経過と共に減衰し、終いには止まってしまう。だがもし一度押されただけで100年間揺れ続けるブランコがあったとしたらどうだろうか？デルフ […]
Topic
半導体製造
Semiconductor Manufacturing
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テクノロジー韓国SKグループ傘下のAbsolics、ガラス半導体基板の量産に向け米国CHIPS法の助成を受ける
半導体製造で1つの大きな変革が起きるかも知れない。米国商務省は、韓国の化学企業であるSKCの子会社Absolics社に、米国CHIPS法に基づき7500万ドルを支給することを発表した。この資金はAbsolicsのガラス半 […]
テクノロジー中国の台湾侵攻に備え、TSMCの半導体製造装置には遠隔操作で無効化できるスイッチが組み込まれている
半導体が産業の米から戦略物資へとその価値を高めるに連れ、TSMCの存在価値も特別な物となっている。だが、それが故に地政学的なリスクの高まりを誘発する事態ともなっており、特に米国による中国への輸出規制は、中国軍による台湾侵 […]
テクノロジーIntel初のCopilot+ PC向け次世代「Lunar Lake」チップの仕様を一部公開
本日、Microsoftは新たにAI性能を高め、Windows 11のAI機能を活用できるPCとして新たなブランド「Copilot+ PC」を発表し、Surfaceを初めとする多くのPCを近く発売することを明らかにした。 […]
テクノロジーAIチップ特需にTSMCのCoWoSパッケージング需要は追いつけていない
Microsoft、Google、Meta、そしてAmazonと、世界4大CSPは設備投資を加速させており、特にAIチップの需要は増加の一途を辿っている。だが、そうした需要に生産能力は追いついていないようだ。台湾の経済紙 […]
テクノロジーTMSC、低消費電力の「N4e」ノードを発表、合わせて今後特殊ノードの生産能力を50％増強することを明らかに
TSMCは「N3E」や「N2」、その先の開発中である最先端ノードが大きく注目されるが、パワー半導体、ミックスド・アナログI/O、超低消費電力アプリケーション（IoTなど）といったアプリケーション向けの一連の特殊ノードも提 […]
テクノロジーTSMC、3nmプロセスの優れた歩留まりを報告、性能向上版3nmプロセス「N3P」は2024年後半に量産開始へ
欧州で開催されたTSMC 2024 TECHNOLOGY SYMPOSIUMにおいて、同社は3nmプロセスの取り組みについて、現在と将来の見通しに関する最新情報を共有している。その中で、現行世代の「N3E」の現況について […]
テクノロジー中国SMIC、EUV装置を使わず5nmプロセスの開発に成功、Huaweiに供給か
中国最大の半導体製造会社であり、HuaweiのパートナーであるSMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation)は、TSMCやSamsungらが用いてい […]
サイエンス世界で“最も純粋な”シリコンが夢の量子コンピュータ実現への道を切り拓く
マンチェスター大学の研究者らは、メルボルン大学と共同で、スケーラブルな量子コンピューター用の高性能量子ビット・デバイスの製造を可能にする超高純度シリコンの製造に成功した。超高純度なシリコンと言えば、半導体製造で用いられて […]
テクノロジー次世代トランジスタ構造 「GAA」 とは何か？
コンピューターチップの基本的な構成要素の一つ、「トランジスタ」に10年に一度の大きな技術的革新が起きようとしている。この技術は、今後の半導体業界の勢力図を塗り替える可能性があるほど大きな変化をもたらすと言われている。 そ […]
テクノロジーIntel、ASMLが製造する2024年分のHigh-NA EUV装置を全て確保と報じられる
IntelはASMLが製造したHigh-NA EUVリソグラフィ装置を世界で初めて購入し、自社工場に導入した企業となったが、どうやらそれのみならず、ASMLが今年製造する全てのHigh-NA EUVリソグラフィ装置を確保 […]
テクノロジー米国政府「デジタル・ツイン」半導体研究所に438億円投資
米国政府は、いわゆる「CHIPS法」から2億8,500万ドルを割り当て、企業が半導体の「デジタル・ツイン」を開発するのを支援すると発表した。この投資は、シリコン設計とエンジニアリングのスピードアップを図るとともに、国家安 […]
