テクノロジー
microSDサイズのSSD「Mini SSD」が登場：読み取り最大3,700MB/sのスペックが次世代ポータブルに革新をもたらす
携帯型ゲーム機や薄型ノートPCの進化が続く中、ストレージの高速化と小型化は技術開発における最重要課題の一つである。そうした矢先に、中国のストレージメーカーBiwinが「Mini SSD」と称する革新的な新規格を発表した。 […]
Company
AMD
1969年設立、米国の半導体メーカー。ZenアーキテクチャのRyzenやEPYC、InstinctシリーズなどCPU・GPU・AI向け半導体の設計・開発を手がけ、子会社にATI TechnologiesやXilinxを持つ。
全 1,205 件 / 101 ページ
テクノロジーGPD Win 5徹底解剖: Strix Haloはハンドヘルドの常識を破壊するのか
GPDは、革新的なハンドヘルドゲーミングPC「GPD WIN 5」を正式発表した。本機はAMDの最新かつ最強のAPUであるRyzen AI Max+ 395「Strix Halo」を搭載し、ポータブルゲーミングPCの範疇 […]
テクノロジーTSMCの明暗：アリゾナ工場がAI需要で最速黒字化、一方の熊本は稼働率50%の苦境
TSMCが2025年8月18日に発表した第2四半期決算は、同社のグローバル戦略における重要な分岐点を浮き彫りにした。米アリゾナ州に建設された最新鋭工場が、量産開始からわずか3四半期という驚異的なスピードで黒字化を達成し、 […]
テクノロジーSteam、「タスクマネージャー超え」と謳ったGPU監視機能を発表から僅か1日で撤回の舞台裏
ValveがWindowsの標準ツール「タスクマネージャー」を超える精度を謳ったGPU使用率監視機能をSteamクライアントベータで発表した。しかし、その野心的な機能は公開から僅か1〜2日で撤回される異例の事態に。この一 […]
テクノロジーNVIDIAの圧倒的利益率とAMDのまさかの赤字：最新レポートが暴く「AI推論」の冷徹な経済学
AIは本当に儲かるのか？この問いに対し、金融大手Morgan Stanleyが投じた最新レポートは極めて重要な視点を提供している。これまで性能の優劣で語られがちだったAIチップ戦争に、「利益率」という極めてビジネスライク […]
テクノロジーIntel Arc新ドライバ、iGPUのVRAM上限を解放する「共有GPUメモリオーバーライド」機能を追加
Intelが公開したArcグラフィックスドライバ「32.0.101.6987」が、統合GPU（iGPU）のメモリ管理に大きな変更をもたらしている。新たに、特定のCore Ultraプロセッサを搭載したシステムで、iGPU […]
テクノロジーAMD、デスクトップCPUシェア3割超えの歴史的快挙。サーバー収益も4割に迫る一方、Intelはモバイルで逆襲
2025年第2四半期、半導体市場の勢力図に関する新たなデータが市場調査会社Mercury Researchから発表された。長年Intelが絶対的な支配を続けてきたx86プロセッサー市場において、AMDがデスクトップおよび […]
テクノロジーIntel Lunar Lake、設定見直しで覚醒。MSI Clawが最大30%性能向上、その技術的背景とは
Intelの最新鋭プロセッサ「Lunar Lake」を搭載したMSIのハンドヘルド機「Claw 8 AI+」。その真のポテンシャルが、電力設定という些細ながら決定的な調整によって解き放たれた。ソフトウェアアップデート後、 […]
テクノロジーIntelの大規模リストラがLinuxカーネルを蝕む：ドライバー孤児化が引き起こす互換性と信頼性の危機
Intelによる大規模な人員削減と企業再編が、Linuxエコシステムに深刻な影響を与え始めている。同社のLinuxドライバー開発・保守に携わってきた多数のエンジニアが退職を余儀なくされ、結果として主要なLinuxドライバ […]
テクノロジーIntelは人員削減中でもAPOの開発は継続中：Nova Lake登場で増すその重要な役割
Intelが断行中の大規模な企業再編の嵐の中、同社のゲーミング性能最適化技術「Application Optimization（APO）」の存続が、開発エンジニア自身の口から明言された。単なるPコアへのタスク割り当て以上 […]
テクノロジー米国当局、AI半導体製品に秘密の追跡装置を仕込んでいるとの報道：NVIDIAを巻き込む”見えざる手”はハイテク戦争の新戦線か
米中技術覇権争いが新たな局面を迎えている。Reutersのスクープを発端に、米国当局が中国への不正転用を防ぐため、特定のAI半導体製品に秘密裏に位置追跡デバイスを埋め込んでいるという衝撃的な事実が明らかになった。これは国 […]
テクノロジーApple M5、CoWoSへの布石：LMC採用が示すパッケージング戦略の転換点
Appleが2026年以降のiPhoneおよびMac向けプロセッサにおいて、主要な半導体パッケージング材料サプライヤーを再編した。著名なAppleアナリスト、Ming-Chi Kuo氏の分析によれば、台湾のEternal […]