
Samsung、1年半の苦闘の末NVIDIAの壁を突破か:HBM3E認定の裏にある「熱問題」と次世代HBM4での逆襲戦略
AI半導体市場の覇権をめぐる競争が新たな局面を迎えた。Samsung Electronicsが、1年半以上にも及ぶ技術的な停滞を乗り越え、同社の12層HBM3E(High-Bandwidth Memory 3E)メモリが […]
Company
1969年設立、米国の半導体メーカー。ZenアーキテクチャのRyzenやEPYC、InstinctシリーズなどCPU・GPU・AI向け半導体の設計・開発を手がけ、子会社にATI TechnologiesやXilinxを持つ。
全 1,272 件 / 106 ページ

AI半導体市場の覇権をめぐる競争が新たな局面を迎えた。Samsung Electronicsが、1年半以上にも及ぶ技術的な停滞を乗り越え、同社の12層HBM3E(High-Bandwidth Memory 3E)メモリが […]

IntelのディスクリートGPU事業「Arc」を巡る市場の憶測に、明確な反証が突きつけられた。NVIDIAとの戦略的提携が発表され、一部でハイエンドゲーミングGPU市場からの事実上の撤退も囁かれる中、Intelが新たに公 […]

半導体製造の首位を独走するTSMCが誇る次世代プロセス「N2(2nmクラス)」を巡る水面下の競争が、ついにその輪郭を現し始めた。半導体製造装置(WFE)大手のKLAで製品・顧客部門を統括するAhmad Khan氏が、Go […]

NVIDIAとOpenAIは2025年9月22日、AI(人工知能)の未来を定義づける画期的な戦略的パートナーシップに関する基本合意書(letter of intent)を締結したと発表した。この提携に基づき、NVIDIA […]

Samsung Electronicsが第4四半期(10-12月期)の契約価格として、DRAMの価格を最大30%、NANDフラッシュの価格を最大10%引き上げる方針を主要顧客に通知したと報じられた。これは季節的な価格変動 […]

PCI-SIGは2025年9月、次世代インターコネクト規格「PCI Express 8.0」の仕様バージョン0.3をメンバー向けに公開した。これは2028年の正式リリースを目指す同規格の、最初の公式なレビュードラフトであ […]
NVIDIAは2025年9月18日、長年のライバルであるIntelに対し、50億ドル(1株あたり23.28ドル)の戦略的投資を行うと共に、データセンターおよびPC向けのカスタム半導体を共同開発する歴史的な提携を発表した。 […]

AI(人工知能)の進化を支える半導体市場に変化の兆しが見える。米国シリコンバレーのスタートアップ、Groqは2025年9月17日、7億5,000万ドル(約1,050億円)という巨額の新規資金調達を完了したと発表した。これ […]

AMDがAI開発プラットフォーム「ROCm 7.0」を正式に発表した。これは長年にわたりNVIDIAのCUDAエコシステムが絶対的な支配を築いてきたAI開発の領域に、AMDが叩きつけた本格的な挑戦状である。本稿では、Gi […]

TSMCの次世代2nmプロセスを巡る動きが活発化している。台湾のMediaTekは2025年9月16日、TSMCの2nmプロセスを用いた初の旗艦SoC(System-on-Chip)のテープアウト(設計完了)を正式に発表 […]

Alliance for Open Media(AOMedia)が、設立10周年の節目に次世代ビデオコーデック「AV2」を2025年末にリリースすると発表した。現行のAV1を大幅に上回る圧縮性能と、AR/VRなど未来のメ […]

NVIDIAが2028年投入を計画する次世代AIアクセラレータ、コードネーム「Feynman」において、TSMCの最先端プロセスノード「A16」を初採用する可能性が報じられた。これは歩留まりとコストを最適化するため、1〜 […]