テクノロジー
4年前のCPUを「もう一度作る」のがこれほど難しいとは：AMDが5800X3D復活で直面した壁
AMDが初代3D V-Cache CPU「Ryzen 7 5800X3D」を$349で復活させた。だがTSMCの積層工程が第2世代へ世代交代していたため、これは在庫の再販ではなく再設計を要する作業だった。DDR5高騰でAM4が見直される市場構造まで解説する。
Company
AMD
1969年設立、米国の半導体メーカー。ZenアーキテクチャのRyzenやEPYC、InstinctシリーズなどCPU・GPU・AI向け半導体の設計・開発を手がけ、子会社にATI TechnologiesやXilinxを持つ。
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テクノロジーOpenAIが秘密裏のS-1をSECに提出、IPOは予定ではなく「選択肢」になった
OpenAIが米証券取引委員会へ株式公開に向けた登録届出書を秘密裏に提出した。上場時期は未定だが、巨大な計算資源の確保や公益法人としての説明責任を果たすため、非公開市場での資金調達から公開市場も視野に入れた新たな資本戦略の段階へ移行した。
テクノロジーAMD、x86市場シェア32.6%で過去最高を記録も下半期の失速を警告
AMDはモバイルやサーバー市場でシェアを拡大し過去最高の32.6%を記録したが、これはインテルの供給制約やPC市場全体の縮小に伴う相対的な上昇という側面が強い。部品高騰による需要破壊やArm陣営の台頭も進んでおり、市場の先行きは不透明だ。
テクノロジーDDR4プラットフォームが再び増産へ、AIメモリ不足でPC自作の前提が変わり始めた
AI需要によるメモリ価格高騰を受け、自作PC市場では安価な旧規格DDR4の増産や対応製品の再投入が進んでいる。これは最新規格DDR5のコスト負担を避けたい層に向けた戦略であり、主要メーカーも旧世代プラットフォームの維持で需要を補う方針だ。
テクノロジーAMDがAM5サポートを2029年まで延長：「長寿命」戦略の裏にある市場の現実
AMDはComputex 2026でAM5ソケットのサポートを2029年まで延長すると発表した。同時にRyzen 7 7700X3D（$329）とRyzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition（$349）を投入したが、その背景にあるのはDDR5価格高騰によるAM5移行コスト問題だ。「延命」が主役となった今回の発表が示す、市場と企業戦略の実像を読み解く。
テクノロジーIntel「Crescent Island」は最大480GB LPDDR5Xへ、HBM競争を避けるAI推論GPUの賭け
Intelが次世代AI推論GPU「Crescent Island」で最大480GBのLPDDR5Xと350W空冷PCIe設計を示した。HBM搭載GPUの帯域競争とは別に、大容量・低消費電力・導入しやすさで推論市場を狙う。
テクノロジーAMD、極低遅延メモリ規格「EXPO-ULL」を発表：DDR5のタイミング最適化でゲーミング性能を最大15%向上
AMDはDDR5メモリの新規格EXPO-ULLを発表し、厳格な低レイテンシ設定によりRyzen環境での描画安定性を向上させる。主要ベンダーが賛同するこの新基準は、実ゲームでのフレームレート底上げに加え、自作市場の製品選別にも大きな影響を与える。
テクノロジーIntel、18Aプロセス採用の「Xeon 6+ (Clearwater Forest)」を量産開始：288コアが切り拓くAIエージェントの未来
Intelは18Aプロセスを採用した次世代CPU「Xeon 6+」を発表した。新構造のトランジスタや裏面電力供給技術、高度な積層パッケージングにより、最大288コアの圧倒的な密度と電力効率を実現し、自律型AI時代の並列処理需要に応える。
テクノロジーNVIDIAの新型SoC「N1X」の仕様がリーク：RTX 5070相当のGPUを搭載する怪物チップはノートPCの歴史を変えるか？
Computex 2026直前にリークされたNVIDIAの未発表SoC「N1/N1X」シリーズ。ARMアーキテクチャと次世代Blackwell GPUを融合させ、わずか45〜80Wの電力枠でRTX 5070相当の演算能力を叩き出す。このモンスターチップは、Intel、AMD、Appleが支配するモバイル・ハンドヘルドPC市場の「熱と電力の限界」をいかにして破壊するのか。その全貌と残された課題を紐解く。
テクノロジーWindows 11の最新アップデートKB5089573で最大70%高速化されるCPUブースト機能が導入
MicrosoftはWindows 11のプレビューアップデート（KB5089573）にて、UI操作時にCPUクロックを瞬間的に最大化する新機能「Low Latency Profile」を導入した。「Race to Sleep」の設計思想のもと、OSの体感速度を劇的に向上させるこの技術のメカニズムから、一部ゲーム環境への影響、そしてネイティブUI化に向けた今後の展望までを詳しく解説。
テクノロジー16コア・224MBキャッシュ・TSMC 1.4nm：AMDが2028年にIntelと同年激突するZen 7の全設計
AMDの次々世代CPU「Zen 7」の詳細情報が異例の早さで流出し、2028年にTSMC A14プロセス、最大16コア、刷新されたキャッシュ設計、新パッケージング技術FOPLPを採用し、AIサーバー需要に対応する大規模な技術転換を計画していることが明らかになった。これはN2P・A16といった中間ノードをスキップし、A14に直行することで、AIワークロードに求められる性能と電力効率を大幅に向上させる狙いがある。 Zen 7は、L2キャッシュの倍増やL3キャッシュの133%増に加え、AVX10やACEなどの命令セット拡張によりAI推論性能を強化する。さらに、従来のウェハーではなくパネル単位でパッケージングを行うFOPLP技術の採用を検討しており、AI向けGPUに集中するTSMC CoWoSの供給リスクを回避し、コスト削減と供給安定化を図る戦略が伺える。
テクノロジーAMD、業界初の2nmプロセス採用HPC向けCPU「EPYC Venice」の量産を開始。台湾への100億ドル投資と次世代AIインフラ覇権への布石
AMDはTSMCの2nmプロセスを採用した第6世代EPYCプロセッサ「Venice」の量産を業界で初めて開始し、Zen 6アーキテクチャにより前世代比で70%以上の性能・電力効率向上を実現した。リサ・スーCEOは台湾サプライチェーンへ100億ドル超の投資を発表し、AI向けインフラの量産体制を強固に構築する戦略を示している。
