Samsung、2025年に2nm GAAチップの量産を計画、6月に詳細が明らかに
Samsung Foundryは、現在世界で唯一Gate All Around(GAA)FETによるチップ製造を行っているが、同社がこれを達成したのは2022年の事であり、2024年の現在、次世代のGAAに取り組んでいる […]
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1969年設立、米国の半導体メーカー。Zenアーキテクチャ採用のRyzenやEPYCでCPU市場のシェアを拡大し、InstinctシリーズでAI分野でもNVIDIAを追う高性能半導体の設計・開発を手がける。
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Qualcommはこれまで新たなWindows PC向けのArmチップ「Snapdragon X」シリーズについては、「Snapdragon X Elite」の存在しか明らかにしていなかったが、Snapdragon Xシ […]
Qualcommは、間もなく次世代Windows AI PCに搭載される予定のSnapdragon Xプラットフォームの全仕様を公開すると見られている。同社の予告から、正式発表は4月24日と見られているが、これを前に今回 […]
Metaは、次世代大規模言語モデル(LLM)である「Llama 3」をリリースした。同社によれば、現在リリースされているほとんどのAIモデルよりも優れた性能を発揮するとしており、近いうちにマルチモダリティとより多くの言語 […]
PCを購入する際に、例えばCPUならばクロック周波数やコア数、RAMならばその容量、グラフィックボードならば搭載VRAM容量やメモリ帯域幅など、比較のための指標が数多く存在する。また、ベンチマークテストによって、CPUや […]
AMDはビジネスユーザー向けに、AI性能を向上させた新たなデスクトップ向け「Ryzen Pro 8000」チップとモバイル向け「Ryzen Pro 8040」チップシリーズを発売した。 ProシリーズはAMDの既存のコン […]
チップ設計の巨人であり現在はTenstorrentのCEOであるJim Keller氏は、NVIDIAが最近発表したBlackwell GPUアーキテクチャの研究開発費が100億ドルにも及んだことに対し、単に相互接続方式 […]
日本の半導体製造会社のRapidusが米国子会社を設立した。 新会社Rapidus Design Solutions LLC(RDS)は、米国での顧客開拓・半導体設計支援を目的とし、カリフォルニア州サンタクララに設立され […]
Intel Vision 2024のメイン基調講演で、CEOのPat Gelsinger氏は、コードネーム「Lunar Lake」こと、次期Core Ultra 200Vプロセッサーシリーズの詳細を発表した。Gelsin […]
一時は開発の中止も囁かれたIntelの次世代Battlemageグラフィックス・カードについて、同社はこれまで口を閉ざしたままだが、最近のリークや報道では、同社が今年末までに出荷を開始したいと考えているように見られている […]
Intelは、米フェニックスで開催された「Vision 2024」カンファレンスにおいて、新しいAIアクセラレーター「Gaudi 3」を正式に発表した。 Intelは、Gaudi 3はOEM システムで量産され、2024 […]
AMDとIntelは最近のAIブームの波に乗り遅れまいと、次世代SoCでのAI処理性能の向上を盛んに宣伝しているが、これはそうした機能をあまり重要視していないユーザーにとってはもしかしたらあまり歓迎すべき流れではないかも […]