テクノロジー
TSMC、米CHIPSによる66億ドルの資金を確保、アリゾナ州に2nmファブを建設へ
世界最大のチップメーカーTSMCは、米国商務省と予備契約を締結し、CHIPS法に基づき最大66億ドルの直接資金と最大50億ドルの融資を受ける権利を確保した。これに伴い同社は、2028年からアリゾナ州の新工場で最先端の2ナ […]
Company
AMD
1969年設立、米国の半導体メーカー。Zenアーキテクチャ採用のRyzenやEPYCでCPU市場のシェアを拡大し、InstinctシリーズでAI分野でもNVIDIAを追う高性能半導体の設計・開発を手がける。
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テクノロジーCPU、GPU、AI機能を1つのコアに統合した画期的なRISC-Vチップが発表
オープンソース命令セットアーキテクチャ（ISA)のRISC-Vは、市場で支配的な地位を固めるArmへの有力な対抗馬として、Googleなどの支援を受けて開発が進められている。 今回、このRISC-Vにおける新たな動きとし […]
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テクノロジーQualcomm、Snapdragon X EliteとIntel Meteor Lakeの比較を公表、Intelの最新チップを上回ると主張
QualcommのSnapdragon X Eliteはまだ発売されておらず、今年後半の発売までその真の姿は正確には分からないが、Qualcommは度々その性能をアピールする機会を設け、自社の製品への期待感を高めている。 […]
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テクノロジーAMDのZen 5コアはZen 4から40％と言う大幅な性能の向上が見られるかも知れない
AMDの次世代CPUアーキテクチャ「Zen 5」は、今年後半にこれに基づくクライアントとサーバー向けCPUによってデビューされることが予告されているが、新たな噂では、現行世代のZen 4よりも大幅にアップグレードされる可 […]
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テクノロジーAMD、FSR 3.1を発表、他のアップスケーリング技術と組み合わせてフレーム生成機能が利用可能に
AMDは、GDC 2024において、「AMD FidelityFX™ Super Resolution（FSR）」の最新版である、「FSR 3.1」を発表した。 アップスケーリング品質が向上したAMD FS […]
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テクノロジーSamsung、NVIDIA GTCで32Gb/sのGDDR7メモリ・モジュールを披露、今年後半に出荷の予定
ドイツのテクノロジー系情報サイトHardwareluxxは、NVIDIAがBlackwell GPUを発表したGTC 2024において、Samsungが自社ブースにおいて、GDDR7メモリを展示している事を報告している。 […]
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テクノロジーJEDEC、次世代グラフィックス・メモリ規格「GDDR7」を正式に発表
JEDECは、AMDとNVIDIAの両社が参加する次世代グラフィックスメモリ規格「GDDR7」の仕様を正式に発表した。 GDDR7ではGDDR6Xの2倍の転送速度を実現 Samsungはすでに昨年、グラフィックスカード向 […]
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テクノロジーMicrosoft、ゲームでの超解像技術の実装を容易にする「DirectSR API」を発表
少し前に、Microsoftが「DirectSR」と呼ばれる超解像テクノロジーに関連した発表をGDCで発表する事が報告され、一部ではこれが“Microsoft独自の超解像オプション”なのではないかとの憶測も流れたが、同社 […]
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テクノロジーSamsungの「Exynos 2400」は驚異の性能と安定性を誇る傑作の可能性
Samsungが先日発表したGalaxy S24シリーズでは、一部地域において同社の製造する「Exynos 2400」チップが採用されている。 Galaxy S22で採用されていたExynos 2200は発熱の問題や、実 […]
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テクノロジーAppleのアップスケーリングテクノロジー「MetalFX」はAMDのFSRベースだった
AppleはWWDC 2022で、同社の最新グラフィックフレームワークである「Metal 3」を発表した。これには、Appleのアップスケーリングソリューション「MetalFX」が搭載され、GPUがより優れたグラフィック […]
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テクノロジーNVIDIAの次期GeForce RTX5000シリーズは2025年の発売になる予定
NVIDIAは、最新のMLPerfトレーニングベンチマークの8つのテストすべてで新記録を樹立し、生成AI向けの新しいMLPerfテストでも優れた結果を示した事を発表した。スタートアップのInflection AIが共同開 […]
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テクノロジーLoongsonが中国の国内サーバー向けに 3D5000 CPU をリリース：ARMチップよりも4倍高速と主張
中国のファブレスチップメーカーであるLoongsonは、データセンターやクラウドコンピューティング向けの新しい「3D5000」プロセッサを発表した。MyDriversによると、Loongsonの32コアの国産チップは、ラ […]