テクノロジー
2025年にNVIDIAは数百万ユニットのBlackwell GPUを出荷し、TSMCのCoWoSやHBM需要を大幅に喚起する
今後リリースされるNVIDIAの次世代AI GPU「Blackwell」は、TSMCのCoWoSやHBMと言った、これに関わるすべてのセグメントの需要を引き上げる大きな牽引力を持つと、TrendForceは予測している。 […]
Company
NVIDIA
1993 年創業の米国ファブレス半導体大手。GPU から始まり、CUDA エコシステムを土台に AI アクセラレータ市場を独占的に押さえ、世界時価総額トップクラスへ駆け上がった。
全 1,743 件 / 146 ページ
-
-
テクノロジーMicrosoftがUAEのAI企業G42に15億ドルを投資、米中亀裂拡大の見方も
Microsoftはアラブ首長国連邦のAI企業Group 42 Holdings（G42）に15億ドルを出資することを発表した。 両社は、中東、中央アジア、アフリカのさまざまな産業や市場に向けて、Microsoft Az […]
-
テクノロジー伝説のチップ設計者Jim Keller氏、NVIDIAがEthernetを採用すればBlackwellの開発費は劇的に削減できたと主張
チップ設計の巨人であり現在はTenstorrentのCEOであるJim Keller氏は、NVIDIAが最近発表したBlackwell GPUアーキテクチャの研究開発費が100億ドルにも及んだことに対し、単に相互接続方式 […]
-
テクノロジーIntelは2024年の年末商戦までに「Battlemage」GPUを発売したい
一時は開発の中止も囁かれたIntelの次世代Battlemageグラフィックス・カードについて、同社はこれまで口を閉ざしたままだが、最近のリークや報道では、同社が今年末までに出荷を開始したいと考えているように見られている […]
-
テクノロジーGoogle、オープンソースAIモデル「Gemma」を更新し、2つの新たなモデルも追加
Googleのオープンソース大規模言語モデル「Gemma」ファミリーに、コード補完とより効率的な推論のための新しいモデルが追加された。Gemmaへのこれらの変更は、今年2月に初めてリリースされて以来の大きな拡張となる。 […]
-
テクノロジーMeta、AIパフォーマンスを3倍に向上させた次世代MTIAチップを発表
昨日はGoogleが独自のArmベース・カスタムチップ「Axion」を、そしてIntelも新たなAIアクセラレータ「Gaudi 3」を発表したが、これに続き本日、MetaもAI分野でライバルに後れを取るまいと、同社が多額 […]
-
テクノロジーIntel、最新AIチップ「Gaudi 3」を発表、NVIDIA H100より50％の速度向上を誇る
Intelは、米フェニックスで開催された「Vision 2024」カンファレンスにおいて、新しいAIアクセラレーター「Gaudi 3」を正式に発表した。 Intelは、Gaudi 3はOEM システムで量産され、2024 […]
-
テクノロジーGoogle、AIハイパーコンピューターをTPU v5pとNVIDIA Blackwell GPUでアップグレードする計画を発表
Googleは年次開発者会議「Google Cloud Next 2024」で、AIハイパーコンピューター・アーキテクチャーに関する多くの取り組みを発表した。その焦点となるものは、Cloud TPU v5pやNVIDIA […]
-
テクノロジーGoogle、同社初のデータセンター向けArmベースプロセッサ「Google Axion」を発表
Googleは、Google Cloud Next 2024カンファレンスにおいて、クラウド及びデータセンター向けに自社開発した初のArmベースプロセッサ「Google Axion」を発表した。 AxionチップはGoo […]
-
テクノロジー元iPhoneデザイナーのIve氏とOpenAIのAltman氏のスタートアップは“電話に見えない”AIハードウェアを計画中
以前から、OpenAIのCEO Sam Altman氏と元Appleのチーフ・デザイナーであったJony Ive氏が共同でAIハードウェアを開発中だと伝えられているが、Emerson CollectiveやThrive […]
-
テクノロジーSK hynix、米インディアナ州に40億ドルを投資し世界最大の先端半導体パッケージング工場を建設へ
以前、韓国のSK hynixが世界最大規模のメモリ製造施設を米国に建造する計画でいることがThe Wall Street Journal紙によって報じられた。これは内部関係者の話としてリークされたもので、SK hynix […]
-
テクノロジーSamsung、革新的な次世代メモリ「3D DRAM」を2025年に発売へ
Samsungは、米国で開催された世界半導体会議「MEMCON 2024」で、関係者に向けて3D DRAMの開発ロードマップを発表した。それによれば、同社は2025年に半導体業界では初となる3D DRAMを発表するという […]