テクノロジー
Intel第11～14世代iGPUドライバがレガシーサポートへ、dGPUへ開発リソースを集中か
Intelは2025年9月、同社のグラフィックスドライバのサポート体制に大きな変更を加えることを発表した。第11世代Coreプロセッサから最新の第14世代Coreプロセッサまでに搭載されている内蔵GPU（iGPU）を、主 […]
Company
NVIDIA
1993年設立、米国の半導体企業。GPU設計を起点にCUDAエコシステムを構築し、AIアクセラレータ市場で中心的な地位を占める。NASDAQに上場し、本社はカリフォルニア州Santa Clara。
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テクノロジー中国Innosilicon、CUDA互換GPU「Fenghua No.3」を発表：RISC-V、AI向けに112GB以上のHBMメモリも搭載
中国の半導体設計企業Innosilicon Technology（芯動科技）が、最新GPU「Fenghua No.3（風華3号）」を発表した。本製品は、従来のIPコア依存から脱却し、オープンソースのRISC-Vアーキテク […]
テクノロジーMicrosoft、AIチップ冷却に革命。マイクロ流体技術で3倍の効率実現
2025年9月23日、MicrosoftはAI時代のデータセンターが直面する根源的な課題「熱」を克服するための、画期的な冷却技術を発表した。マイクロ流体力学を応用したこの新技術は、従来の高性能液冷システムと比較して最大3 […]
テクノロジーSamsung、1年半の苦闘の末NVIDIAの壁を突破か：HBM3E認定の裏にある「熱問題」と次世代HBM4での逆襲戦略
AI半導体市場の覇権をめぐる競争が新たな局面を迎えた。Samsung Electronicsが、1年半以上にも及ぶ技術的な停滞を乗り越え、同社の12層HBM3E（High-Bandwidth Memory 3E）メモリが […]
テクノロジーOpenAI「Stargate」、5000億ドル構想が加速。米3州に5つの新データセンター建設を発表
人工知能（AI）の未来が、コードやアルゴリズムだけでなく、コンクリートと鋼鉄、そして膨大な電力によって築かれようとしている。OpenAIは2025年9月23日（現地時間）、同社が主導する5000億ドル規模のAIインフラ構 […]
テクノロジーMicrosoft Fairwater AIデータセンターの全貌：NVIDIA GB200搭載、世界最大の「知能工場」がもたらす技術革新と環境への挑戦
Microsoftは、ウィスコンシン州に建設中のAI専用データセンター「Fairwater」の詳細を公開した。これは、人工知能が社会インフラとなる新時代に向けた、同社の壮大なビジョンを物理的に具現化したものであり、AI時 […]
テクノロジーIntelはハイエンドGPUを諦めていない：新たな求人が示す次世代「Battlemage」への揺るぎなき意志
IntelのディスクリートGPU事業「Arc」を巡る市場の憶測に、明確な反証が突きつけられた。NVIDIAとの戦略的提携が発表され、一部でハイエンドゲーミングGPU市場からの事実上の撤退も囁かれる中、Intelが新たに公 […]
テクノロジーTSMC 2nmプロセスに顧客15社が殺到、その内10社がHPC向けという衝撃。半導体業界で今、何が起きているのか？
半導体製造の首位を独走するTSMCが誇る次世代プロセス「N2（2nmクラス）」を巡る水面下の競争が、ついにその輪郭を現し始めた。半導体製造装置（WFE）大手のKLAで製品・顧客部門を統括するAhmad Khan氏が、Go […]
テクノロジーNVIDIA、OpenAIに最大1000億ドル投資へ：AIインフラの覇権を巡る「巨大な賭け」
NVIDIAとOpenAIは2025年9月22日、AI（人工知能）の未来を定義づける画期的な戦略的パートナーシップに関する基本合意書（letter of intent）を締結したと発表した。この提携に基づき、NVIDIA […]
テクノロジーSamsung、DRAM・NAND価格を最大30%引き上げか：AIブームが誘発するメモリ市場の大波乱
Samsung Electronicsが第4四半期（10-12月期）の契約価格として、DRAMの価格を最大30%、NANDフラッシュの価格を最大10%引き上げる方針を主要顧客に通知したと報じられた。これは季節的な価格変動 […]
テクノロジーPCIe 8.0仕様ドラフトv0.3公開、1TB/s時代への技術的ロードマップ
PCI-SIGは2025年9月、次世代インターコネクト規格「PCI Express 8.0」の仕様バージョン0.3をメンバー向けに公開した。これは2028年の正式リリースを目指す同規格の、最初の公式なレビュードラフトであ […]
テクノロジーSamsungファウンドリ、IBMの次世代チップ「Power11」受注か。TSMC一強時代にあえて「成熟プロセス」で勝負に挑む
半導体ファウンドリ（受託製造）市場の巨人、TSMCが市場シェアの7割を掌握するという圧倒的な支配を固める中、長年のライバルであるSamsung Electronicsに重要な動きがあったようだ。韓国メディアの報道によると […]