AI半導体パッケージングの次なる変革「CoWoP」はCoWoSを超えるのか
AIの進化を規定する戦場が、シリコンダイそのものから、それを如何に実装するかという「パッケージング」の領域へと急速にシフトしている。この領域で絶対的な支配を築いてきたTSMCのCoWoS(Chip-on-Wafer-on […]
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1993 年創業の米国ファブレス半導体大手。GPU から始まり、CUDA エコシステムを土台に AI アクセラレータ市場を独占的に押さえ、世界時価総額トップクラスへ駆け上がった。
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AIの進化を規定する戦場が、シリコンダイそのものから、それを如何に実装するかという「パッケージング」の領域へと急速にシフトしている。この領域で絶対的な支配を築いてきたTSMCのCoWoS(Chip-on-Wafer-on […]
AI革命の熱狂に冷や水を浴びせる衝撃的な数字が、マサチューセッツ工科大学(MIT)から突きつけられた。企業による生成AIへの投資額が累計で400億ドル(約6兆円)に迫る中、その実に95%が利益に全く貢献していないというの […]
PCゲーマーなら誰もが一度は経験したことがあるだろう、あの忌まわしき時間。「シェーダーをコンパイル中…」という表示と共に、遅々として進まないプログレスバー。この「シェーダーコンパイル地獄」が、Microsoftの新たな技 […]
AMDはGamescom 2025で、次世代アップスケーリング技術「FidelityFX Super Resolution 4 (FSR 4)」を正式に発表した。機械学習(ML)を全面的に採用し、RDNA 4アーキテクチ […]
Appleの最もコンパクトなデスクトップ、Mac Miniの新たな情報がリークされた。内部情報によれば、同社は次世代の「M5」および「M5 Pro」チップを搭載した新型Mac Miniのテストを水面下で進めているという。 […]
英国の半導体設計大手Armが、その歴史的なビジネスモデルの大転換に舵を切ったようだ。同社がAmazon Web Services (AWS)でAIチップ開発を率いてきたRami Sinno氏を迎え入れたことがReuter […]
AIコンピューティングの巨人、NVIDIAが半導体業界の根幹を揺るがす一手に出た。市場関係者の間で急速に広まっている情報によれば、NVIDIAはAIアクセラレータの性能を左右する重要部品、HBM(高帯域幅メモリ)の「ベー […]
GPDは、革新的なハンドヘルドゲーミングPC「GPD WIN 5」を正式発表した。本機はAMDの最新かつ最強のAPUであるRyzen AI Max+ 395「Strix Halo」を搭載し、ポータブルゲーミングPCの範疇 […]
2025年8月18日(米国時間)、日本SoftBank Groupが、米半導体大手Intel Corporationに対し20億ドルの戦略的投資を行うと発表した。1株あたり23ドルでIntelの普通株式を取得するこの動き […]
米国の半導体戦略が、歴史的な転換点を迎えようとしている。Trump政権が米半導体大手Intelの株式10%を取得する案を検討していると、複数のメディアが報じた。この異例の動きは、米国の産業政策が、従来の補助金モデルから国 […]
ドイツ・ケルンで開催されたGamescom 2025の舞台で、NVIDIAは同社のAIアシスタント「Project G-Assist」の未来を占う重要なアップデートを発表した。新しい軽量AIモデルの採用により、これまでハ […]
TSMCが2025年8月18日に発表した第2四半期決算は、同社のグローバル戦略における重要な分岐点を浮き彫りにした。米アリゾナ州に建設された最新鋭工場が、量産開始からわずか3四半期という驚異的なスピードで黒字化を達成し、 […]