NVIDIA、次世代Rubin GPUでCoWoPパッケージングを本格検討か:AI時代の新たな基盤技術の深層
AI半導体市場を牽引するNVIDIAが、次世代の「Rubin」GPUプラットフォームにおいて、革新的なパッケージング技術「CoWoP(Chip-on-Wafer-on-PCB)」の採用を本格的に検討していることが、Dig […]
Company
1993年設立、米国の半導体企業。GPU設計を起点にCUDAエコシステムを構築し、AIアクセラレータ市場で中心的な地位を占める。NASDAQに上場し、本社はカリフォルニア州Santa Clara。
全 1,786 件 / 149 ページ
AI半導体市場を牽引するNVIDIAが、次世代の「Rubin」GPUプラットフォームにおいて、革新的なパッケージング技術「CoWoP(Chip-on-Wafer-on-PCB)」の採用を本格的に検討していることが、Dig […]

AI半導体を巡る世界の戦場は、シリコンウェハーの上から、その「後」へと静かに移行している。チップ単体の性能を競う時代は終わりを告げ、それら無数の頭脳をいかに効率よく結びつけ、真の力を引き出すかが新たな競争軸となっている。 […]

米中間の技術覇権争いのチェス盤上で、NVIDIAが極めて大胆かつ危険な一手を打った。Reutersの報道によると、NVIDIAは中国市場向けのAIチップ「H20」を30万個、製造委託先であるTSMCに追加発注したとのこと […]

上海で開催された世界人工知能会議(WAIC)で、中国は米国の技術的圧力に対抗するための重大な一手を打った。Huaweiをはじめとする国内テクノロジー企業が結集し、2つの戦略的AIアライアンスを設立したのだ。これは米国の輸 […]

AIの進化が加速する一方、その心臓部であるデータセンターの電力消費とコストは天文学的に膨張している。この根深い課題に、NVIDIAの牙城を切り崩さんと、あるスタートアップが名乗りを上げた。その名は「Positron AI […]

NVIDIAがGeForce RTX 50 SUPERシリーズを2025年第4四半期に投入する計画であることがTweakTownによって報じられている。ビデオメモリ(VRAM)を最大50%増強するというこの一手は、事実で […]

過去半世紀でコンピューティング能力は驚異的な進化を遂げ、Intel 4004からNVIDIA Blackwellチップに至るまで、その性能は実に2億1700万倍という途方もない向上を記録した。この数字は、人類文明の発展速 […]

半導体の巨人Intelが、自社の未来を賭けた壮大な挑戦で深刻な壁に突き当たっている。同社が米国証券取引委員会(SEC)に提出した公式文書(Form 10-Q)の中で、社運を賭けたファウンドリー(半導体受託製造)事業が「重 […]

半導体という巨大な舞台で、かつての王者が大きく揺らいでいる。Intelは2025年7月25日、同社のNetwork and Edge Group (NEX)をスピンオフ(分社化)し、独立会社とする計画を内部メモで明らかに […]

韓国のSamsung Electronicsは7月28日、Teslaとの間で、165億ドル(約2兆2800億円)に上る超大型の半導体供給契約を締結したと発表した。契約期間は2033年末まで続く異例の長期契約であり、このニ […]

NVIDIAが開発を進める次世代PC向けSoC「N1X」が、ついにそのベールを脱いだ。Geekbenchのデータベースに突如現れたその性能は、デスクトップ向けGPU「GeForce RTX 5070」と同じGPUコア数を […]

最先端半導体の製造は、今やTSMCの一強時代であることに異論はないだろうが、この状況に少し変化が訪れるかもしれない。アナリストJeff Pu氏の最新レポートによれば、AppleとNVIDIAという、現代のテクノロジー業界 […]