テクノロジー
噂されるAppleのスマートリングについて、これまでに分かっていること
Samsungは今年初め、Galaxy Unpackedイベントの一環として、新しいスマート・リング型ウェアラブル・デバイスGalaxy Ringの発売を正式に発表した。2024年晩夏に発売が予定されているこのリングは、 […]
Company
Samsung
韓国を拠点とする世界最大手の総合家電・電子部品メーカー。スマートフォン市場で世界トップシェアを誇る。
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テクノロジーAppleがガラスコア基板の採用に向けて複数の企業と協議を進めている
IntelやSamsungなど、半導体メーカーはこれまで大きな変化がなかったプリント回路基板（PCB）の素材に大きな変革をもたらそうとしている。これは、従来の有機材料を用いるのではなく、全く異なるガラス素材を用いる物とな […]
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テクノロジーNVIDIAのAI市場支配からの脱却を目指しGoogle、Intel、Qualcommらが協力
NVIDIAが現在のAI市場において圧倒的な地位を築いているのは、そのハードウェア性能が優れていることのみ理由があるのではない。優位性の大きな理由は、そのCUDA APIにある。 Reutersによると、こうしたNVID […]
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テクノロジーJEDEC、次世代グラフィックス・メモリ規格「GDDR7」を正式に発表
JEDECは、AMDとNVIDIAの両社が参加する次世代グラフィックスメモリ規格「GDDR7」の仕様を正式に発表した。 GDDR7ではGDDR6Xの2倍の転送速度を実現 Samsungはすでに昨年、グラフィックスカード向 […]
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テクノロジーSamsungは6年以内にAIによる完全無人半導体工場の実現を目指している
Amazonは、ロボットが人間の労働者を置き換えるのではなく補助する物であると主張して人々の不安を和らげるのに躍起だが、韓国の大手テクノロジー企業Samsungは今後6年以内にすべての工場を完全に自動化することを計画して […]
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テクノロジーMicrosoft、Windows Mixed Realityを廃止へ
Microsoftは、Windowsの非推奨機能リストに「Windows Mixed Reality」とそれに付随するMixed Reality Portalアプリ、Steam VR用のWindows Mixed Rea […]
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テクノロジーQualcommのSnapdragon 8 Gen 4はTSMCの3nm「N3E」プロセスで量産か
Samsung は、Qualcommが2025年にリリースする予定のスマートフォン向け次期フラッグシップ・チップセット「Snapdragon 8 Gen 4」を量産するという、同社に取って千載一遇の機会をTSM […]
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テクノロジーSamsung、次世代パッケージング技術「SAINT」でTSMCのCoWoSに対抗へ
Samsungは、世界最大のメモリチップメーカーとして、来年に先進的な三次元（3D）チップパッケージング技術を発表する予定だ。この技術は、台湾のTSMCのパッケージング技術「CoWoS」と競合するもので、「SAINT（S […]
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テクノロジーCanon、2nm世代のチップ開発も視野に入れた半導体製造装置を発売
7nmより微細な先端半導体製造装置は、長らくASMLの独占状態だったが日本のCanonが今後の2nmプロセスチップの製造も視野に入れた新たな半導体製造装置を発表した。 Canonは長年の研究の末、5nm世代の半導体チップ […]
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テクノロジーSamsungとTSMCの3nmプロセスは歩留まりが50％程度と低調な模様
Appleが世界初の3nmコンシューマー向けSoCである「A17 Pro」を発表したことで始まった、TSMC、Samsung、Intelらによる、より高度で効率的な3nmノードの製造競争は、新たな報道によると、先行するS […]
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テクノロジーGoogle、2025年にフルカスタム設計SoC「Tensor G5」をTSMCの3nmプロセスで製造か
Googleは、2025年に発売する新型Pixelに搭載する計画でフルカスタムのTensor SoC（Tensor G5）を開発しており、これに合わせて、ファウンドリーパートナーを現在のSamsungから、TSMCに切り […]
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テクノロジー2022年は世界的にスマートフォン出荷台数が最悪の年に
2022年のスマートフォン市場は過去最大の出荷台数減少に見舞われ、すべての主要OEMが2021年と比較して前年比マイナス成長となった。 市場調査会社IDCによると、Samsungは2022年に2億6,690万台のスマート […]