テクノロジー
Samsung、Galaxy S25で採用予定のExynos 2500は第2世代3nm GAAプロセスで製造され、Snapdragon 8 Gen 4を上回る性能を示す可能性
Samsung独自のExynosチップはしばらく冬の時代を迎えた後、今年発売のGalaxy S24シリーズで搭載された「Exynos 2400」で評判を取り戻した。とは言え、それは前モデルに比べて優れていると言うものであ […]
Company
Samsung
1969年設立、韓国の企業。スマートフォン、半導体、ディスプレイなど幅広い電子製品・部品を手がける世界最大手クラスの総合電子メーカーだ。
全 223 件 / 19 ページ
テクノロジースマホは一晩中充電しても大丈夫？よくあるバッテリー神話を覆す本当の話
リチウムイオンバッテリーの世界では、スマートフォンが主役だ。しかし、長時間の（あるいは一晩中の）充電はバッテリーに大打撃を与えるのだろうか？ スマートフォンのバッテリーの寿命は、製造年数や化学的年数など、さまざまな要因に […]
テクノロジーSamsung、半導体ガラス基板の開発計画を加速、今年度中に試験生産ラインを立ち上げへ
Intelが昨年、業界初のガラス基板を発表した事を受け、この分野での競争がにわかに活気づいてきている。 ガラス基板の有用性は、微細化が進む半導体チップ開発の停滞を打破する物と見られており、この技術の早期の実用化が期待され […]
テクノロジーDellとLenovoから発売予定のSnapdragon Xチップ搭載ノートPCの外観がリーク
QualcommのSnapdragon Xチップを搭載するノートPCがまもなく明らかになるが、一足先にDellとLenovoの製品がリークされ、その外観が明らかになった。 WindowsReportは、Dellが間もなく […]
テクノロジー次世代トランジスタ構造 「GAA」 とは何か？
コンピューターチップの基本的な構成要素の一つ、「トランジスタ」に10年に一度の大きな技術的革新が起きようとしている。この技術は、今後の半導体業界の勢力図を塗り替える可能性があるほど大きな変化をもたらすと言われている。 そ […]
テクノロジーIntel、ASMLが製造する2024年分のHigh-NA EUV装置を全て確保と報じられる
IntelはASMLが製造したHigh-NA EUVリソグラフィ装置を世界で初めて購入し、自社工場に導入した企業となったが、どうやらそれのみならず、ASMLが今年製造する全てのHigh-NA EUVリソグラフィ装置を確保 […]
テクノロジースマートホーム規格「Matter」がバージョン1.3を発表、EV充電器や電子レンジのサポートを開始
Connectivity Standards Alliance (CSA) は、スマートホームの標準規格「Matter」の最新バージョンであるMatter 1.3の仕様を発表し、EV充電器、家電製品、水管理、エネルギー管 […]
テクノロジーSamsung、シリコンバレーにRISC-VベースのAIチップ開発のため研究開発ラボを開設
少し前、Samsungが汎用人工知能（AGI）開発のためにシリコンバレーに研究開発拠点を設立した事が報じられたが、今回その動きに続く物として、同社の高等技術院（SAIT）がRISC-Vに基づくAIチップ設計に取り組むため […]
テクノロジーSamsungとQualcommが5G通信速度の20％向上を実現、2024年末に商用化へ
Samsungは、5Gネットワーク通信のデータ転送速度について、Qualcommとの協業により、大幅な向上を実現したことを発表している。 Samsungのプレスリリースによると、3GPP Release 17における主要 […]
テクノロジーQualcomm、“Snapdragon X”に関する新たな発表を4月24日に実施へ
Qualcommは、Windows向けに設計されたSnapdragon X Eliteチップを昨年公開し、2024年後半にリリースする計画だが、同社は今回Snadragon Xに関連する、何らかの大規模な発表を4月24日 […]
- テクノロジー
ASML、2台目のHigh-NA EUVリソグラフィ装置を出荷、顧客名は明かさず
オランダの半導体製造装置メーカーASMLは、米・大手チップメーカーIntelに続き、2台目のHigh-NA EUVリソグラフィ装置を別の顧客に出荷開始したと発表した。なお、顧客の名前は明らかにされていない。 ASMLのH […]
テクノロジーSamsung、テキサス州に400億ドルを投じ大規模半導体施設を建設、米政府から64億ドルの補助金も獲得
Samsungは、米国テキサス州に400億ドルを投じ、半導体クラスターを建設する事を発表した。これに伴い米国連邦政府から、製造能力の拡大を支援するため、米国CHIPS法の一環として64億ドルの直接資金を受け取る。この発表 […]