
Samsung、超薄型スマートフォン「Galaxy S25 Edge」を予告 – 4月発売へ
Samsungは、サンノゼで開催されたGalaxy Unpacked 2025イベントにおいて、同社の新しい超薄型スマートフォン「Galaxy S25 Edge」の登場を予告した。約6.4mmの薄型ボディを特徴とする本機 […]
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1969年設立、韓国の企業。スマートフォン、半導体、ディスプレイなど幅広い電子製品・部品を手がける世界最大手クラスの総合電子メーカーだ。
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Samsungは、サンノゼで開催されたGalaxy Unpacked 2025イベントにおいて、同社の新しい超薄型スマートフォン「Galaxy S25 Edge」の登場を予告した。約6.4mmの薄型ボディを特徴とする本機 […]

Samsung System LSI が発表した新しい電力管理IC(PMIC)「S2MIW06」は、ワイヤレス充電の能力を従来から大きく進化させる可能性を秘めた物だ。最大50Wの高速ワイヤレス充電に対応する同チップは、業 […]

Appleのカメラセンサーサプライチェーンに大きな変化の兆しが見えてきた。情報筋によると、Samsungが次世代iPhoneに向けた革新的な3層積層型イメージセンサーを開発中であることが明らかになった。この動きは、長年に […]

MITの研究チームが、シリコンウェハー基盤を必要としない革新的な3D積層チップの製造技術を開発した。Nature誌に発表されたこの研究成果は、AIハードウェアの性能を飛躍的に向上させる可能性を秘めており、現代のスーパーコ […]

NVIDIAの次世代ゲーミングフラグシップGPU「GeForce RTX 5090」のPCB(プリント基板)とされる画像が中国のテクノロジーフォーラムでリークされた。画像からは、大型のGB202 “Black […]
韓国の産業界と学界が、台湾のTSMCをモデルとした国営ファウンドリー「KSMC(Korea Semiconductor Manufacturing Company)」の設立を提案した。この構想は、国家工学アカデミー(NA […]
Googleが最近導入したPixelシリーズの80%充電制限機能において、時折100%まで充電される挙動が確認された。だが、この動作はどうやらバグではなく意図的な設計であり、バッテリー容量の正確な推定のために必要な機能で […]
米Biden(バイデン)政権は12月2日、中国の半導体産業に対する新たな輸出規制を発表した。この措置により、中国の140社以上が規制対象となり、人工知能(AI)開発に不可欠な高帯域メモリ(HBM)チップの輸出も制限される […]

次世代フラッグシップスマートフォン向けプロセッサの開発が早くも進行している。Qualcommの次期ハイエンドチップ「Snapdragon 8 Elite Gen 2」は、現行モデルから20%以上の性能向上を実現する見込み […]

2026年発売予定のiPhone 18シリーズに搭載されるA20チップの製造について、Appleが長年のパートナーであるTSMCからIntelへの移行を検討しているとの情報が浮上した。中国のリーカーFixed Focus […]

OpenAIが独自のWebブラウザ開発を検討していることが明らかになった。The Informationの報道によると、同社はChatGPTの技術を活用した新ブラウザの開発に向けて、すでに複数の大手サービス事業者やアプリ […]

SK hynixは、世界初となる321層4D NANDフラッシュメモリの量産を開始したことを発表した。1テラビットの記憶容量を持つこの新製品は、独自の「3プラグ」製造プロセスを採用し、2025年上半期から顧客への出荷を開 […]