NVIDIA CEO、SamsungのHBMチップがテストを通過していないことを認める
Samsungの先日の声明は嘘はついていないが真実も語っていなかった。NVIDIAのCEO Jensen Huang氏はComputex 2024において記者団に対し、Samsungの高帯域幅メモリ(HBM)チップの検証 […]
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韓国を拠点とする世界最大手の総合家電・電子部品メーカー。スマートフォン市場で世界トップシェアを誇る。
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Samsungの先日の声明は嘘はついていないが真実も語っていなかった。NVIDIAのCEO Jensen Huang氏はComputex 2024において記者団に対し、Samsungの高帯域幅メモリ(HBM)チップの検証 […]
Samsungの次期Galaxy S25 Ultraをはじめ、今後のAndroidフラッグシップスマートフォンに搭載される「Snapdragon 8 Gen 4」は、印象的だった前モデルと比較しても更に大きな改善をもたら […]
先日、Google I/Oにて、新たなAIアシスタント「Project Astra」の中でチラ見せされたことで、その存在復活がまた囁かれ始めたGoogleのARプロジェクトは、これまた久しぶりに話題に上るMagic Le […]
TSMCのN2ノードは2025年後半に登場し、同社初のGAAFETを採用することも合わせて大きな技術的飛躍となるが、同社の発表によれば性能と歩留まりの目標はほぼ達成された様で、当初のスケジュール通りに量産が開始されそうだ […]
Samsungの高帯域幅メモリ(HBM: High Bandwidth Memory)の「HBM3」及び「HBM3E」が、過剰な発熱や消費電力の問題によりNVIDIAの品質テストで不合格になった事が先日報じられたが、Sa […]
半導体製造で1つの大きな変革が起きるかも知れない。米国商務省は、韓国の化学企業であるSKCの子会社Absolics社に、米国CHIPS法に基づき7500万ドルを支給することを発表した。この資金はAbsolicsのガラス半 […]
以前は圧倒的な力を持っていたSamsungの半導体部門はここ数年不振が伝えられることが多い。最も印象的だったのはGalaxy S22のExynosチップや、QualcommのSnapdragon 8 Gen 1チップの発 […]
昨年、次世代のメモリ規格として登場したCAMM2は、従来のSO-DIMMを置き換える物として登場し、その大幅な薄型を実現した利点から、先日対応ノートPCがLenovoから登場した「LPCAMM2」のようにノートPC向けを […]
NVIDIAの次世代フラッグシップボードとなる「RTX 5090」グラフィックボードは、以前から512ビットのメモリバス幅を採用する可能性が示唆されてきたが、今回リーカーはRTX 5090で採用されるメモリ・レイアウトの […]
SamsungはGalaxy S25シリーズで、再び自社開発のExynos 2500を採用すると見られており、これには同社の第2世代3nmプロセスが採用されると言われているが、新たな情報では更にその先を見据えた2nmプロ […]
Microsoftの「Copilot+ PC」ローンチパートナーはQualcommとなったわけだが、今回Qualcommは同社の「Snapdragon X Elite」及び「Snapdragon X Plus」チップを搭 […]
今年後半から登場するAndroidスマートフォンのフラッグシップモデルには、QualcommのSnapdragon 8 Gen 4チップが搭載される事だろう。その性能は大きな向上が期待されているが、どうやら価格も大きな向 […]