
Intel 18Aプロセス、2025年前半にテープアウトへ
Intelのファウンドリ部門は、18Aプロセスノードの準備が整い、2025年上半期にテープアウトを予定していることを発表した。これはIntelにとって重要なマイルストーンであり、競争環境を激変させ、同社を先進半導体製造市 […]
Company
1969年設立、韓国の企業。スマートフォン、半導体、ディスプレイなど幅広い電子製品・部品を手がける世界最大手クラスの総合電子メーカーだ。
全 223 件 / 19 ページ

Intelのファウンドリ部門は、18Aプロセスノードの準備が整い、2025年上半期にテープアウトを予定していることを発表した。これはIntelにとって重要なマイルストーンであり、競争環境を激変させ、同社を先進半導体製造市 […]
KIOXIAとSanDiskは、共同開発した第10世代3D NANDフラッシュメモリ技術を発表した。この新技術は、インターフェース速度、ビット密度、電力効率を大幅に向上させ、AI時代におけるデータストレージの進化を牽引す […]

Appleが2025年に発売を予定しているiPhone 17シリーズ全モデルに、現行のiPhone 16 Proモデルで採用されているSamsung製の高性能「M14」OLEDディスプレイパネルが搭載される可能性があるこ […]

NVIDIAが、AI PCの普及を加速するため、新メモリ規格「SOCAMM」の開発を進めていることが明らかになった。Samsung、SK hynix、Micronといった主要メモリメーカーと協業し、小型ながら高性能なメモ […]

2025年1月にリリースされたWindows 11の最新アップデート(KB5050009およびKB5050021)において、音声出力やWebカメラの機能停止、システム安定性の低下など、複数の深刻な不具合が報告されている。 […]
スマートフォンの盗難被害からユーザーを保護するため、Googleは新たなセキュリティ機能「IDをチェック(Identity Check)」の展開を開始した。この機能は、信頼できる場所の外でデバイスが使用される際に、重要な […]

GoogleはSamsungの新フラグシップスマートフォン「Galaxy S25」シリーズの発表に合わせ、AI アシスタント「Gemini」の大規模アップデートを発表した。複数アプリを横断した操作や、画像・動画を含む自然 […]

Samsungが発表したGalaxy S25 Ultraに、Corning社の新素材「Gorilla Armor 2」が採用されることが明らかになった。人の身長に相当する2.2メートルからの落下にも耐える耐久性と、業界初 […]

Googleは23日、台湾HTCのXR(拡張現実)部門の一部を2億5000万ドルで買収すると発表した。この戦略的な買収により、HTC VIVEのエンジニアリングチームの精鋭が Googleに加わり、先月発表されたAndr […]

Samsungは、サンノゼで開催されたGalaxy Unpacked 2025イベントにおいて、同社の新しい超薄型スマートフォン「Galaxy S25 Edge」の登場を予告した。約6.4mmの薄型ボディを特徴とする本機 […]

Samsung System LSI が発表した新しい電力管理IC(PMIC)「S2MIW06」は、ワイヤレス充電の能力を従来から大きく進化させる可能性を秘めた物だ。最大50Wの高速ワイヤレス充電に対応する同チップは、業 […]

Appleのカメラセンサーサプライチェーンに大きな変化の兆しが見えてきた。情報筋によると、Samsungが次世代iPhoneに向けた革新的な3層積層型イメージセンサーを開発中であることが明らかになった。この動きは、長年に […]