テクノロジー
41%の粗利益率、6.5ポイントの予測超え。Intelの決算を支えた「廃棄CPU収益化」の仕組み
Intelは2026年第1四半期決算で粗利益率41%を達成し、従来スクラップとして廃棄されていた低性能CPUダイをAIデータセンター向けに販売することで収益を劇的に改善した。これはAI需要の爆発的増加が半導体業界の価値基準を変化させ、製造ラインから生まれるほぼ全てのシリコンを収益化可能にした結果である。
Company
Samsung
1969年設立、韓国の企業。スマートフォン、半導体、ディスプレイなど幅広い電子製品・部品を手がける世界最大手クラスの総合電子メーカーだ。
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テクノロジーLPDDR6の進化が示すパラダイムシフト：エッジからAIデータセンターの中核へ
JEDECが公開した次世代規格「LPDDR6」のロードマップは、モバイル向けだったLPDDRがAIデータセンターやハイパフォーマンス・コンピューティングへと主戦場を移すことを示している。この新規格は、x6サブチャネル構成による最大512GBの超高密度実装、着脱可能なSOCAMM2モジュールの標準化、そしてメモリ内部で演算処理を行うProcessing-in-Memory（PIM）の導入により、AI時代の「メモリの壁」を打破する。
テクノロジーGPU以外にも広がるAI部品不足：電源ICと管理チップがサーバー納期を圧迫
TrendForceは、AIサーバー向け部品の優先供給により、一般サーバーの電源管理ICやベースボード管理コントローラーなどの部品調達が困難となり、2026年のサーバー出荷成長率予測を下方修正した。大手クラウド事業者が部品を確保する一方、一般企業は納期遅延や構成制約に直面し、AIブームのコストが広範囲に及ぶ見込みである。
テクノロジー新工場を増設しても消費者向けDRAMは届かない：Q2に最大75%高騰、需給正常化は2028年以降
AIインフラ投資の加速によりDRAMやNAND Flashの価格が急騰し、PC用メモリの供給不足が2027年以降も長期化する見通しだ。新工場増設もAI向けHBM生産が優先されるため、一般消費者向けメモリの価格高騰と供給不足は続く。
テクノロジーロジック優位の時代は終わりメモリが半導体投資を支配：ASML決算が映す産業構図の激変
AI半導体の性能向上を阻む「メモリウォール」打破のため、各社は広帯域メモリ（HBM）の開発に注力している。ASMLの2026年第1四半期決算では、メモリ向け装置の売上がロジック向けを上回り、半導体産業の主役がロジックからメモリへ交代する転換点を示した。 韓国メーカーがEUV装置の大量購入によりHBM生産能力を急拡大しており、AIインフラ投資の加速が最先端半導体製造装置の供給不足を深刻化させている。
テクノロジーAppleがA16を飛ばしてA14に直行。TSMCの1.4nmで競合との差を2世代に広げる戦略
Appleは、TSMCのA16（1.6nm）プロセスをスキップし、より高性能なA14（1.4nm）に直行することで、半導体ロードマップの最前線を確保する戦略だ。この選択は、開発サイクルと製造コストを最適化し、競合他社に先行して製品差別化を図ることを目的としている。TSMCは2028年後半にA14の本格量産、2029年にはサブ1nm世代のA10の試験生産を目指しており、Appleとの関係が今後の半導体覇権を決定づける見込みだ。
テクノロジーTesla AI5チップ、設計完了（テープアウト）確認：2年の遅れと「Blackwell超え」の現実
Teslaは次世代AIアクセラレータ「AI5」のテープアウトを達成し、SamsungとTSMCによる分担生産で2027年の量産を目指している。しかし、AI5の遅延によりCybercabへの搭載は次世代車両更新サイクルまでずれ込む見込みで、コストと消費電力あたりの性能比を追求した設計となっている。
テクノロジー輸出規制3年で国産設備50%超：制裁がYMTCの半導体自立を加速させた皮肉
米国からの制裁下にあるYMTCは、武漢に30億ドル超を投じ新工場3棟を建設し、国産設備比率50%超の生産ラインでNANDフラッシュの生産能力を大幅に拡張している。これは制裁が中国半導体産業の国産化を加速させるという皮肉な結果を生み出しており、2026年末の世界シェア15%獲得を目指す。
テクノロジーSamsung未来技術育成の垂直ダイ研究、HBM4比でI/O 10倍・帯域4倍を提示
Samsungの未来技術育成事業に採択された垂直ダイ集積パッケージング研究が、既存HBMの構造制約を崩す候補として浮上している。Samsung Science & Technology Foundationの研究 […]
テクノロジー前払い30%・5年契約——ビッグテックがDRAM争奪戦に「降伏」した理由
2026年第1四半期、Samsung Electronicsが叩き出した営業利益は57.2兆ウォン（約6兆1,000億円）。前年同期の6.69兆ウォン（7,100億円）から755%増という数字は、半導体業界の歴史に刻まれ […]
テクノロジーTSMCは競合の4倍の成長率を記録：値上げしても客が離れられない構造的な理由
2025年、半導体受託製造（ファウンドリ）市場は記録的な規模に達した。Counterpoint Researchの定義では市場全体が3,200億ドルを超え、AI向け半導体への需要が業界全体を押し上げた。だがTSMCの成長 […]
テクノロジーSamsung、テイラー工場が試運転段階へ：2nm受注拡大の好機と量産のハードル
Samsung Electronicsの米テキサス州テイラー工場が、年内稼働に向けた試運転段階へ入ったと報じられている。極端紫外線（EUV）露光装置のテストが始まり、クリーンルームにはエッチングや成膜などの主要装置が順次 […]
