
MIT、画期的な3D積層半導体チップの製造技術を開発 – AIハードウェアの革新へ
MITの研究チームが、シリコンウェハー基盤を必要としない革新的な3D積層チップの製造技術を開発した。Nature誌に発表されたこの研究成果は、AIハードウェアの性能を飛躍的に向上させる可能性を秘めており、現代のスーパーコ […]
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1969年設立、韓国の企業。スマートフォン、半導体、ディスプレイなど幅広い電子製品・部品を手がける世界最大手クラスの総合電子メーカーだ。
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MITの研究チームが、シリコンウェハー基盤を必要としない革新的な3D積層チップの製造技術を開発した。Nature誌に発表されたこの研究成果は、AIハードウェアの性能を飛躍的に向上させる可能性を秘めており、現代のスーパーコ […]

NVIDIAの次世代ゲーミングフラグシップGPU「GeForce RTX 5090」のPCB(プリント基板)とされる画像が中国のテクノロジーフォーラムでリークされた。画像からは、大型のGB202 “Black […]
韓国の産業界と学界が、台湾のTSMCをモデルとした国営ファウンドリー「KSMC(Korea Semiconductor Manufacturing Company)」の設立を提案した。この構想は、国家工学アカデミー(NA […]
Googleが最近導入したPixelシリーズの80%充電制限機能において、時折100%まで充電される挙動が確認された。だが、この動作はどうやらバグではなく意図的な設計であり、バッテリー容量の正確な推定のために必要な機能で […]
米Biden(バイデン)政権は12月2日、中国の半導体産業に対する新たな輸出規制を発表した。この措置により、中国の140社以上が規制対象となり、人工知能(AI)開発に不可欠な高帯域メモリ(HBM)チップの輸出も制限される […]

次世代フラッグシップスマートフォン向けプロセッサの開発が早くも進行している。Qualcommの次期ハイエンドチップ「Snapdragon 8 Elite Gen 2」は、現行モデルから20%以上の性能向上を実現する見込み […]

2026年発売予定のiPhone 18シリーズに搭載されるA20チップの製造について、Appleが長年のパートナーであるTSMCからIntelへの移行を検討しているとの情報が浮上した。中国のリーカーFixed Focus […]

OpenAIが独自のWebブラウザ開発を検討していることが明らかになった。The Informationの報道によると、同社はChatGPTの技術を活用した新ブラウザの開発に向けて、すでに複数の大手サービス事業者やアプリ […]

SK hynixは、世界初となる321層4D NANDフラッシュメモリの量産を開始したことを発表した。1テラビットの記憶容量を持つこの新製品は、独自の「3プラグ」製造プロセスを採用し、2025年上半期から顧客への出荷を開 […]

Preferred Networks(PFN)は、生成AI処理に特化した次世代AIプロセッサー「MN-Core L1000」の開発を開始したことを発表した。三次元積層メモリ技術を採用し、既存GPUと比較して最大10倍の推 […]

Appleが2025年秋の発売を目指す次期薄型モデル「iPhone 17 Air(仮称)」の開発において、新型バッテリー基板の製造に技術的な課題が浮上していることが明らかになった。当初の目標とされた薄型化が難しい可能性が […]

iPhone 18 Proシリーズにおいて、Appleが新たに「可変絞り」を広角カメラに導入する可能性が高まっている。これにより、従来のiPhoneカメラの機能を大幅に向上させ、暗所撮影やポートレート撮影において顕著な画 […]