テクノロジー
DRAMとNANDの高騰はいつ終わるのか？Micron、Samsung、SK hynixが示す2028年の条件
AI需要に伴うメモリー価格の高騰は、主要メーカーと大口顧客による供給枠の複数年契約やHBMの生産難化により、2027年以降も続く見通しだ。この供給不足はメーカーに巨額の利益をもたらす一方、消費者向け製品のコストを押し上げる要因となっている。
Company
SK hynix
1983年設立、韓国の大手メモリ半導体メーカー。DRAM、NAND型フラッシュメモリ、HBM（高帯域幅メモリ）を主力製品とし、世界メモリ市場で上位シェアを持つ。
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テクノロジー学歴より実力、格差は3倍：SK hynixの採用攻勢がSamsungと韓国ファブレスを追い詰める
AI向けHBMの記録的収益を背景に、SK hynixが設計エンジニア数百人規模の採用と学歴要件廃止を同時実施した。ボーナス格差が拡大する中でSamsungからの人材流出が指摘され、韓国ファブレス中小企業の人材確保にも深刻な影響が及びつつある。韓国半導体エコシステムの重力構造が塗り替わりつつある。
テクノロジー中国産メモリは「内需止まり」なのか、Micronが認めたCXMT・YMTC台頭の現実
米Micronは決算説明会で、中国のCXMTとYMTCが市場シェアを伸ばしている現状を認めた。中国勢は国内需要を吸収する供給源として存在感を増しており、AI需要による世界的なメモリ供給逼迫が続く中で、国際的な需給や価格形成に波及し始めている。
テクノロジーSK hynixがNasdaq上場へ、AIメモリ増産の資金調達を米国市場に広げる
SK hynixは、AIメモリの増産に向けた資金調達のため、米国ナスダック市場への上場を申請した。最大約1,779万株の新株を発行し、調達した資金は次世代HBMの生産能力拡大に不可欠な龍仁の新工場建設やEUV露光装置の取得などに充てる計画だ。
テクノロジーSK hynix、HBM4から汎用DRAMへの戦略転換：収益構造の逆転と次世代メモリ市場の展望
SK hynixは、収益性が逆転した汎用DRAMの供給不足に対応するため、次世代メモリHBM4の量産を遅らせて生産資源を再配分する。同社はAI向け需要独占による優位性を背景に、高利益なDDR5の増産と長期契約を通じた安定収益の確保を優先する方針だ。
テクノロジーAI向けメモリは「調達」から「共同設計」へ：MicronがAnthropicと結んだ三重ロックイン
MicronがAnthropicと複数年にわたるHBM・DRAM・SSD供給契約、メモリアーキテクチャの共同設計、Series H出資という三重構造の戦略提携を締結。AI向けメモリ市場で2位に浮上したMicronがサプライチェーンを武器に差別化を図る構造変化を解説する。
テクノロジーHBM覇権を作った李錫熙氏がSK hynixから古巣Intelに戻り、先端パッケージングを率いる
HBM量産の壁をMR-MUF技術で突破しSK hynixをNVIDIA向け主要サプライヤーに育てたLee Seok-hee氏が、古巣IntelのAdvanced Packaging担当EVPに転じた。EMIB-TでTSMCのCoWoS独占市場に挑む戦略的人事の背景と勝算を読み解く。
テクノロジーHBM市場の58%を握るSK hynixが12層HBM4Eサンプルを出荷：Samsungとの3週間差より重要な数字
SK hynixが12層HBM4Eサンプルを出荷開始。16Gbps/ピン・48GB容量・HBM4比で電力効率20%超向上を実現し、HBM市場58%を握る同社がNVIDIA Rubin Ultra向け認定レースの主導権維持を図る。Samsungとの量産タイムライン差が2027年のシェアを左右する。
テクノロジーキオクシア投資抑制の逆説：FY23比10%減がNAND価格75%上昇を支える構図
NAND契約価格が2Q26にQoQで70〜75%上昇する好況下、キオクシアはFY2026〜2028の平均年間CapexをFY23ピーク比10%減の4,700億円に設定した。2022年の1兆円投資失敗から学んだ規律が、意図せずNAND市場全体の供給タイトを持続させる構図を読む。
テクノロジーAI需要で揺れるDRAM調達、中国製24GbチップがDDR5製品に入り始めた
中国のメモリメーカーが国産の24Gbチップを用いたDDR5モジュールを相次いで発表し、自給自足の段階を実用化へ進めている。大手メーカーがAI向け供給を優先し汎用品が不足する中、中国製DRAMは安定調達を支える現実的な選択肢として存在感を高めている。
テクノロジー韓国政府、次世代パワー半導体を「第2のDRAM」へ。5,000億ウォン超のR&Dプロジェクト始動
韓国政府は次世代パワー半導体を国家の重要課題に掲げ、官民で約７５００億ウォンを投じる研究開発計画を始動させた。ＡＩや電動化に伴う需要増を見据え、海外依存度の高い化合物半導体の国産化と量産技術の確立を急ぎ、第２のメモリ産業への育成を目指す。
テクノロジー中国のタングステン輸出規制が引き金に、半導体製造に不可欠なWF6ガスが供給危機へ
半導体製造に不可欠な六フッ化タングステンが、中国の輸出規制と先端メモリ需要の増大により深刻な供給不足に陥っている。主要供給源である日本企業の生産停止危機も重なり、価格が暴騰する中で世界のサプライチェーンは構造的な再編を余儀なくされている。