テクノロジー
米国防総省の規制リストから中国CXMT・YMTCが除外。AIによるメモリ価格高騰が米中関係を動かした
2026年2月13日金曜日（現地時間）、ワシントンの連邦官報に掲載された一通の文書が、世界の半導体サプライチェーンに衝撃を走らせた。米国防総省（DOD）が定める「中国軍事関連企業（1260Hリスト）」の最新版において、中 […]
Company
SK hynix
韓国の大手メモリ半導体メーカー。
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テクノロジーSamsungがHBM4量産開始を発表：1c DRAMと4nmロジックダイで挑むAI半導体の新境地
Samsung Electronics（以下、Samsung）は2026年2月12日、次世代の高帯域幅メモリ「HBM4（第6世代）」の量産を開始し、顧客への商用製品の出荷を始めたと発表した。同社はこの成果を、自社の歴史に […]
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テクノロジー中国CXMT、HBM3の本格量産に乗り出すと報じられる
世界のAI開発競争が加速する中、その心臓部とも言えるAIアクセラレータの性能を左右する「高帯域幅メモリ（HBM）」を巡り、新たな動きが起きている。中国最大のDRAMメーカーであるChangXin Memory Techn […]
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テクノロジーSamsung、NVIDIA「Vera Rubin」向けHBM4を2026年2月にも量産開始：AIを支える次世代メモリの覇権争い
Samsung Electronicsが、生成AI（人工知能）市場の勢力図を塗り替える決定的な一手を打とうとしている。同社は2026年2月後半、世界初となる第6世代高帯域幅メモリ「HBM4」の量産を開始する。この新型チッ […]
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テクノロジーNVIDIA、2026年のゲーミングGPU投入は“ゼロ”か？次世代RTX 60シリーズも2028年以降に後ろ倒しの可能性
NVIDIAが、2026年におけるゲーミング用新型GPUの投入を一切見送る方針を固めたことが明らかになった。同社が1年を通じてゲーミング向けの新製品を1つもリリースしないのは、1990年代半ば以来、実に約30年ぶりの異常 […]
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テクノロジーソフトバンク傘下のSAIMEMORYとIntelが挑む「ZAM」革命：AI半導体の電力・熱問題を打破する次世代メモリの全貌とは
2026年2月3日、ソフトバンクグループが設立したメモリ新会社「SAIMEMORY（サイメモリ）」と、米半導体大手Intelが、次世代メモリ技術「ZAM（Z-Angle Memory）」の開発および実用化に向けた広範な協 […]
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テクノロジーコストコ展示PCから「メモリとGPU」が消滅：AIブームが引き起こすパーツ盗難の深刻な実態と市場の歪み
米国の大手会員制倉庫型卸売りCostco（コストコ）のPC売り場で、異様な光景が広がっている。ゲーミングPCの展示機が煌びやかなRGBライティングで点灯しているにもかかわらず、サイドパネルの中を覗くと、そこにあるべき主要 […]
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テクノロジーSandisk、2026年度第2四半期決算発表：ウォール街も震撼したQ3ガイダンスで驚愕の「利益3倍」を予測
2026年1月29日（米国時間）の取引終了後、メモリ・ストレージ大手のSandisk（NASDAQ: SNDK）が発表した2026年度第2四半期決算は、ウォール街のアナリスト予想を遥かに上回る「モンスター級」の内容となっ […]
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テクノロジーSK hynix、Solidigmをスピンオフさせ米国にAI開発の新拠点設立：100億ドル巨額投資の全貌と組織再編の真意
韓国の半導体大手SK hynixは1月29日までに、米国に人工知能（AI）ソリューションに特化した新会社（仮称：AI Company）を設立し、総額100億ドル（約1兆5000億円）規模の投資を実行することを明らかにした […]
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テクノロジーiPhone 18は価格据え置きか？Appleが描く「メモリ高騰」を逆手に取った覇権シナリオ
2026年に入り、テクノロジー業界全体が深刻な「メモリ価格高騰」という逆風にさらされている。DRAMおよびNANDフラッシュメモリの供給不足と価格上昇は、スマートフォンメーカーの収益構造を根底から揺るがす事態となっている […]
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テクノロジーMicronがシンガポールで240億ドル（約3.7兆円）の巨額投資を断行：AI時代の「データ保管庫」覇権を狙う戦略的全貌
2026年1月27日、米国最大のメモリメーカーであるMicron Technologyは、シンガポールにおける新たな製造拠点への投資計画を正式に発表した。その投資額は今後10年間で約240億米ドル（約310億シンガポール […]
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テクノロジーSamsung、NVIDIA及びAMD向けに2月にもHBM4を正式出荷開始か
2026年1月、Samsung Electronicsが、次世代AI半導体の核心部品であるHBM4（第6世代高帯域幅メモリ）の最終品質テストを通過し、2月よりNVIDIAおよびAMDに向けた公式出荷を開始することが報じら […]