テクノロジー
Intel 18Aの歩留まり「月率7%」で改善中：Panther Lake量産へ差す光明と、その裏にある「危機感」の正体
長きにわたり半導体製造プロセスの遅延と競争力の低下に苦しんできたIntelにとって、これほど具体的かつ希望の持てる数字が示されたのは久しぶりのことかもしれない。 IntelのコーポレートプランニングおよびIR担当副社長で […]
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TSMC
台湾積体電路製造（TSMC）は世界最大の半導体ファウンドリで、1987 年設立。先端プロセスのリーダーとして Apple や NVIDIA など主要ファブレス企業のチップを受託生産している。
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テクノロジーNVIDIA、2026年度第3四半期決算を発表：売上高8.8兆円の衝撃。「AIバブル崩壊論」を一蹴した決算の全貌とBlackwellの狂騒
2025年11月20日、世界のテクノロジー市場が固唾をのんで見守る中、NVIDIAが発表した2026年度第3四半期（2025年8月-10月期）決算は、またしてもウォール街の予想を遥かに上回るものだった。 売上高は前年同期 […]
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テクノロジーTSMCの心臓部をIntelへ？元副社長「禁断の移籍」が揺るがす半導体覇権、国家安全保障を揺るがす機密漏洩疑惑の全深層
半導体業界に激震が走っている。世界最大のファウンドリであるTSMCで長年、研究開発の中枢を担ってきた重鎮、羅唯仁（Wei-Jen Lo）氏が退職からわずか3ヶ月で最大のライバルであるIntelに再就職し、その際にTSMC […]
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テクノロジーGlobalFoundriesがAdvanced Micro Foundryを買収：「光」の掌握が示唆するAI半導体の「脱・電気信号」戦略
半導体業界において、長らく囁かれてきた「ムーアの法則」の鈍化とは別の、より深刻な問題が顕在化している。それは「インターコネクト（配線）の限界」だ。最先端のAIチップが毎秒テラバイト級の演算能力を持っても、チップ間やサーバ […]
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テクノロジーNexperia「内戦」が招く自動車絶体絶命の半導体危機：欧州生産停止の秒読みと、水面下で進む回避策の全貌
欧州の自動車産業が、再び深刻な半導体供給危機の淵に立たされている。パンデミックが引き起こした未曾有の半導体不足からようやく回復の兆しが見え始めた矢先、業界を襲ったのは、中国資本傘下のオランダの半導体大手、Nexperia […]
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テクノロジーAMD、NVIDIA Vera Rubinに挑む次世代AIアクセラレータ「Instinct MI400」を公開
AMDは、同社のFinancial Analyst Day 2025において、AIおよびHPC市場における次世代の戦略的製品となるInstinct MI400シリーズ、および将来のMI500シリーズのロードマップを公開し […]
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テクノロジーAMD、Zen 6 (2nm)とZen 7のロードマップを公開。AI性能強化の核心とは
AMDはFinancial Analyst Day 2025において、次世代CPUコアアーキテクチャ「Zen 6」および「Zen 7」に関する公式ロードマップを公開した。Zen 6ではTSMCの2nmプロセスノードへの移 […]
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テクノロジーAI需要はマイクロチップの次を見据える：ウェハースケール統合とレチクル限界の物理的制約
AIモデルの指数関数的な大規模化は、現代コンピューティングの礎であるマイクロチップアーキテクチャに根本的な問いを突きつけている。NVIDIAに代表されるスケールアウト型のアプローチが市場を席巻する一方、その製造技術の根幹 […]
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テクノロジーNVIDIA次世代GPU「Rubin」が異例のスピードで生産開始と報じられる
NVIDIAの次世代AI GPUアーキテクチャ「Rubin」が、業界の予想を上回るスピードで生産ラインに投入されたことが明らかになった。CEOであるJensen Huang氏が台湾訪問中に明言したもので、現行の「Blac […]
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テクノロジーASML打倒を目指すSubstrateは10億ドル詐欺の壮大な序章か？半導体業界を揺るがすスタートアップの深層と5つの重大疑惑
先端リソグラフィマシンで業界を独占する半導体業界の巨人ASMLに真っ向から勝負を挑む。そんな野心的な目標を掲げ、先日ステルスモードを脱したスタートアップ「Substrate」が、業界に衝撃を与える一方で、その存在自体を問 […]
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テクノロジーTSMCの値上げ通告にNAND・DRAM価格の急騰、iPhone 18は大幅な値上げを避けられない可能性
半導体製造のトップランナーである台湾積体電路製造（TSMC）が、Appleを含む主要顧客に対し、最先端半導体の価格引き上げを通知し始めたとの報道が駆け巡っている。これはスマートフォンの進化を支えてきた「ムーアの法則」が経 […]
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テクノロジーSK hynixが次世代DRAMロードマップを公開：DDR6は2029年以降、HBM5とカスタムHBMが示すAIメモリの未来
SK hynixは「SK AI Summit 2025」において、2031年までを見通す包括的なメモリ技術ロードマップを公開した。このロードマップは、AIコンピューティングの爆発的な需要増に応えるための次世代メモリの進化 […]