テクノロジー
NVIDIAの「堀」はなぜ崩れないのか：Google GeminiがOpenAIを殺せない経済的理由と構造的ジレンマ
市場には現在、二つの大きなナラティブ（物語）が支配している。一つは、GoogleのTPU（Tensor Processing Unit）をはじめとするカスタムチップ（ASIC）の台頭により、NVIDIAの独占的な「堀（M […]
Company
TSMC
1987年設立、台湾の企業。世界最大の半導体ファウンドリとして、Apple、NVIDIAなど主要ファブレス企業向けに先端プロセスのチップ受託生産を手がける。
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テクノロジーTSMC「一強」体制の完成：世界シェア72%へ拡大、AI半導体ブームが決定づけた2025年の勢力図
2025年12月、Counterpoint Researchが発表した最新の調査データ（2025年第3四半期）によると、台湾のTSMCが世界のファウンドリ（半導体受託製造）市場において72%という圧倒的なシェアを獲得した […]
テクノロジーAMD Zen 6 “Morpheus”の全貌：公式文書が明かす「根本的再設計」とAI特化の正体
2025年12月、AMDが開発者向けに静かに公開した技術文書、そしてLinuxコンパイラ（GCC）へのアップデート情報から、次世代CPUアーキテクチャ「Zen 6」（コードネーム：Morpheus / Medusa）の詳 […]
テクノロジーAMD Zen 6 “Morpheus”の全貌：公式文書が明かす「根本的再設計」とAI特化の正体
2025年12月、AMDが開発者向けに静かに公開した技術文書、そしてLinuxコンパイラ（GCC）へのアップデート情報から、次世代CPUアーキテクチャ「Zen 6」（コードネーム：Morpheus / Medusa）の詳 […]
テクノロジーIntel Foundryの逆襲：NVIDIAとAMDが「14A」ノードを評価、Appleはパッケージングで接近──TSMC一強体制に生じた亀裂とその深層
2025年12月、半導体業界に地殻変動の予兆とも言える重要なレポートがもたらされた。長らくTSMCの独走が続いていた最先端プロセス技術とパッケージング分野において、Intel Foundry（以下、IFS）が強力な対抗馬 […]
テクノロジーSamsung、世界初「2nm」スマホチップ『Exynos 2600』正式発表：Galaxy S26搭載へ、全ビッグコア構成で覇権奪還なるか
2025年12月19日、Samsung Electronicsは、同社のファウンドリ事業における最先端プロセス技術「2nm GAA（Gate-All-Around）」を採用した世界初のスマートフォン向けモバイルプロセッサ […]
テクノロジーiPhone 18搭載「A20」チップは「WMCM」パッケージング技術により熱効率が向上か
2025年12月現在、iPhone 17 Proシリーズが市場で好評を博す中、テクノロジー業界の視線は早くも2026年秋に登場予定の「iPhone 18」へと注がれている。なぜなら、そこで予定されている刷新が、噂通りであ […]
テクノロジーRapidusの勝算：TSMCの牙城に挑む「ガラス基板×PLP」という破壊的イノベーション
2025年12月19日10時24分：ご指摘を受けガラス素材の活用方法について記事を修正いたしました。 2025年12月17日、東京ビッグサイトで開催中の「SEMICON Japan 2025」。この場で、日本の半導体産業 […]
テクノロジー日本の半導体復権への「ラストピース」はAIだった：Rapidus、AI自動生成で開発期間50%短縮するツール群「Raads」を2026年提供開始と発表
2025年12月17日、東京ビッグサイトで開催されたSEMICON Japan。この会場で、日本の半導体産業の未来を左右すると言っても過言ではない、極めて重要な発表が行われた。 最先端の2nm世代半導体の国産化を目指すR […]
テクノロジーApple自社製AIチップ「Baltra」始動：2027年投入で狙う「垂直統合」の最終形と鴻海の勝機
Appleがついに、AI半導体における「最後の一片」を埋めようとしている。 iPhoneからMacに至るまで、自社設計のシリコン（Appleシリコン）でハードウェアとソフトウェアの完璧な融合を成し遂げてきた同社が、次に見 […]
テクノロジー政治と技術の交差点：Intelがトランプ政権の元高官を起用し、政府との「運命共同体」化を加速させる
米国半導体の巨人、Intel（インテル）が新たな変革のフェーズに入った。 2025年12月15日、同社は政府広報（Government Affairs）部門のトップに、Trump政権で要職を務めたRobin Colwel […]
テクノロジーApple未発表製品30種以上が流出。iOS 26内部コードが明かす「折りたたみiPhone」「卓上ロボット」そして「M6」の全貌
テクノロジー業界において、これほど大規模かつ具体的な「未来の地図」が流出した例は過去に類を見ない。 2025年12月中旬、Appleの厳重な秘密主義の壁に風穴を開けたのは、ある一台のプロトタイプ端末だった。そこに含まれて […]