
SK hynix、2兆円の巨額投資で先進パッケージング事業に参入:清州P&T7建設に見る、脱TSMC依存とHBM完全自立化への野心
世界の半導体産業における最大のボトルネックは、今や最先端の微細化プロセスではなく、チップ同士を繋ぎ合わせる「パッケージング」にある。 2026年1月13日、AIメモリ市場の覇権を握るSK hynixは、その強固な地盤を更 […]
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1987年設立、台湾の企業。世界最大の半導体ファウンドリとして、Apple、NVIDIAなど主要ファブレス企業向けに先端プロセスのチップ受託生産を手がける。
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世界の半導体産業における最大のボトルネックは、今や最先端の微細化プロセスではなく、チップ同士を繋ぎ合わせる「パッケージング」にある。 2026年1月13日、AIメモリ市場の覇権を握るSK hynixは、その強固な地盤を更 […]

半導体業界、特にメモリ市場において、極めて深刻かつ構造的な価格上昇圧力が顕在化している。2026年1月に入り、台湾の主要なOSAT(半導体後工程:組立・検査)企業が、一斉に最大30%の値上げに踏み切る動きを見せていること […]

PCゲーマーにとって、2026年の幕開けは寂しい物になった。ラスベガスで開催されたCES 2026において、多くのゲーマーやエンスージアストが期待していたNVIDIAからの「次の一手」――すなわちGeForce RTX […]

米国の半導体大手NVIDIAが、中国市場向けの最新AIチップ「H200」の販売において、かつてないほど厳しい取引条件を突きつけていることが明らかになった。複数の関係者の証言によると、同社は中国の顧客に対し、製品出荷前の「 […]

世界的な投資銀行であるMorgan Stanleyが実施した最新の台湾サプライチェーン調査は、テクノロジー業界に衝撃と安堵の両方をもたらす極めて興味深い事実を明らかにした。 2026年の市場投入が見込まれるiPhone( […]

2026年1月6日、テクノロジー業界の視線はラスベガスで開催されているCES 2026に注がれた。人工知能(AI)への需要が爆発的な拡大を続ける中、AMDのLisa Su CEOは基調講演において、同社初となるラック規模 […]

半導体業界の巨人、TSMCがその技術ロードマップのアクセルを再び踏み込んだ。2025年第4四半期に予定通り2nmプロセスの量産を開始した同社だが、その裏で驚くべき事態が進行していることが明らかになった。経済日報によれば、 […]

Samsung Electronicsが、長年の課題であったモバイルプロセッサ(AP)の「発熱」問題に対し、物理的な構造改革による根本的な解決策を打ち出そうとしている。 2025年12月30日、業界関係者および現地メディ […]

2025年12月、世界の半導体産業にとって記念すべき、しかし驚くほど静かな転換点が訪れた。世界最大のファウンドリであるTSMC(台湾積体電路製造)が、次世代の微細化技術である2nmプロセス(N2)の量産(HVM: Hig […]

2025年の大きな話題の1つは、半導体関連の値上げラッシュだったが、この傾向は2026年以降も続きそうだ。今回、世界のハイテク産業の心臓部を握るTSMC(台湾積体電路製造)が、最先端プロセスの深刻な供給不足を背景に、20 […]

2026年に登場するとみられるIntel、AMD両社の次世代プロセッサを巡る争いは面白い展開になりそうだ。今回新たにAMDの次世代プロセッサ「AMD Zen 6」に関する情報がもたらされたが、これは長らく続いた「クロック […]

2025年12月24日、テクノロジー業界に重いニュースが駆け巡った。AI半導体の王者であるNVIDIAが、Intelの最先端製造プロセス「18A」の採用に向けたテストを実施したものの、「これ以上話を進めることを中断した」 […]