
Intelの「AI優先」宣言が招くPC市場の激震:Xeon増産とファウンドリ逼迫の構造的背景
2026年1月22日(現地時間)、Intelが発表した2025年第4四半期(Q4)決算は、単なる財務報告の枠を超え、半導体業界における「リソース配分戦争」の激化を告げる号砲となった。CFOのDavid Zinsnerがア […]
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1987年設立、台湾の企業。世界最大の半導体ファウンドリとして、Apple、NVIDIAなど主要ファブレス企業向けに先端プロセスのチップ受託生産を手がける。
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2026年1月22日(現地時間)、Intelが発表した2025年第4四半期(Q4)決算は、単なる財務報告の枠を超え、半導体業界における「リソース配分戦争」の激化を告げる号砲となった。CFOのDavid Zinsnerがア […]

2026年1月、東京ビッグサイトで開催されたエレクトロニクス製造・実装技術展「ネプコン ジャパン 2026」において、Intelはが、これまで「実験室レベル」あるいは「開発中止の噂」さえ囁かれていた次世代パッケージング技 […]

Samsung Electronicsが、AI(人工知能)半導体の核心部品であるHBM(広帯域幅メモリ)の技術競争において、極めて攻撃的な勝負に出た。 ZDNet Koreaの情報によると、Samsung Electro […]
かつて、シリコンバレーには絶対的な「序列」が存在した。スマートフォン革命を牽引するAppleこそが、世界最大のファウンドリであるTSMCにとっての「最重要顧客(VIP)」であり、その地位は揺るぎないものと思われていた。し […]

わずか半年前、米テキサス州テイラーに建設中のSamsung Electronicsのファウンドリ部門の工場は、「顧客不在の巨大な廃墟」になりかねないという悲観論に包まれていた。2025年7月時点で報じられた「設備を搬入し […]

2026年1月中旬、Elon Musk氏が放った一連の発表は、単なる新製品の予告ではなく、半導体業界の勢力図を根底から覆そうとする宣戦布告だった。Teslaは次世代車載AIチップ「AI5」の設計完了を宣言し、一度は開発中 […]

世界最大の半導体ファウンドリであるTSMC(台湾積体電路製造)が2026年1月15日に発表した2025年第4四半期(10-12月)決算は、単なる好業績の報告にとどまらない、テクノロジー業界全体に対する強力なメッセージとな […]

現代のデジタルエコシステムにおいて、GPU(Graphics Processing Unit)は単なる画像処理装置の枠を超え、世界経済を牽引する戦略物資としての地位を確立している。しかし今、PCゲーマーやシステムビルダー […]

世界の半導体産業における最大のボトルネックは、今や最先端の微細化プロセスではなく、チップ同士を繋ぎ合わせる「パッケージング」にある。 2026年1月13日、AIメモリ市場の覇権を握るSK hynixは、その強固な地盤を更 […]

半導体業界、特にメモリ市場において、極めて深刻かつ構造的な価格上昇圧力が顕在化している。2026年1月に入り、台湾の主要なOSAT(半導体後工程:組立・検査)企業が、一斉に最大30%の値上げに踏み切る動きを見せていること […]

PCゲーマーにとって、2026年の幕開けは寂しい物になった。ラスベガスで開催されたCES 2026において、多くのゲーマーやエンスージアストが期待していたNVIDIAからの「次の一手」――すなわちGeForce RTX […]

米国の半導体大手NVIDIAが、中国市場向けの最新AIチップ「H200」の販売において、かつてないほど厳しい取引条件を突きつけていることが明らかになった。複数の関係者の証言によると、同社は中国の顧客に対し、製品出荷前の「 […]