テクノロジー
TSMC熊本第2工場、「2nm」へ一足飛びか：JASM赤字脱却に向けた魏哲家会長の大博打
台湾積体電路製造（TSMC）が、日本における製造拠点である熊本第2工場の建設計画を抜本的に見直していることが報じられているが、ここに来て衝撃的な続報がもたらされた。 Mirror Media（鏡週刊）の報道によると、当初 […]
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TSMC
台湾積体電路製造（TSMC）は世界最大の半導体ファウンドリで、1987 年設立。先端プロセスのリーダーとして Apple や NVIDIA など主要ファブレス企業のチップを受託生産している。
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テクノロジーNVIDIAの独占に挑む Cerebras Systemsが地政学的ハードルを越え、2026年IPOへ再始動
シリコンバレーの深層で、AIハードウェア市場の覇権を巡る次なる戦いが幕を開けようとしている。 関係筋からの情報によると、AIチップ開発におけるNVIDIAの有力な対抗馬と目されるCerebras Systemsが、早けれ […]
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テクノロジーNVIDIAの「堀」はなぜ崩れないのか：Google GeminiがOpenAIを殺せない経済的理由と構造的ジレンマ
市場には現在、二つの大きなナラティブ（物語）が支配している。一つは、GoogleのTPU（Tensor Processing Unit）をはじめとするカスタムチップ（ASIC）の台頭により、NVIDIAの独占的な「堀（M […]
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テクノロジーTSMC「一強」体制の完成：世界シェア72%へ拡大、AI半導体ブームが決定づけた2025年の勢力図
2025年12月、Counterpoint Researchが発表した最新の調査データ（2025年第3四半期）によると、台湾のTSMCが世界のファウンドリ（半導体受託製造）市場において72%という圧倒的なシェアを獲得した […]
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テクノロジーAMD Zen 6 “Morpheus”の全貌：公式文書が明かす「根本的再設計」とAI特化の正体
2025年12月、AMDが開発者向けに静かに公開した技術文書、そしてLinuxコンパイラ（GCC）へのアップデート情報から、次世代CPUアーキテクチャ「Zen 6」（コードネーム：Morpheus / Medusa）の詳 […]
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テクノロジーAMD Zen 6 “Morpheus”の全貌：公式文書が明かす「根本的再設計」とAI特化の正体
2025年12月、AMDが開発者向けに静かに公開した技術文書、そしてLinuxコンパイラ（GCC）へのアップデート情報から、次世代CPUアーキテクチャ「Zen 6」（コードネーム：Morpheus / Medusa）の詳 […]
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テクノロジーIntel Foundryの逆襲：NVIDIAとAMDが「14A」ノードを評価、Appleはパッケージングで接近──TSMC一強体制に生じた亀裂とその深層
2025年12月、半導体業界に地殻変動の予兆とも言える重要なレポートがもたらされた。長らくTSMCの独走が続いていた最先端プロセス技術とパッケージング分野において、Intel Foundry（以下、IFS）が強力な対抗馬 […]
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テクノロジーSamsung、世界初「2nm」スマホチップ『Exynos 2600』正式発表：Galaxy S26搭載へ、全ビッグコア構成で覇権奪還なるか
2025年12月19日、Samsung Electronicsは、同社のファウンドリ事業における最先端プロセス技術「2nm GAA（Gate-All-Around）」を採用した世界初のスマートフォン向けモバイルプロセッサ […]
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テクノロジーiPhone 18搭載「A20」チップは「WMCM」パッケージング技術により熱効率が向上か
2025年12月現在、iPhone 17 Proシリーズが市場で好評を博す中、テクノロジー業界の視線は早くも2026年秋に登場予定の「iPhone 18」へと注がれている。なぜなら、そこで予定されている刷新が、噂通りであ […]
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テクノロジーRapidusの勝算：TSMCの牙城に挑む「ガラス基板×PLP」という破壊的イノベーション
2025年12月19日10時24分：ご指摘を受けガラス素材の活用方法について記事を修正いたしました。 2025年12月17日、東京ビッグサイトで開催中の「SEMICON Japan 2025」。この場で、日本の半導体産業 […]
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テクノロジー日本の半導体復権への「ラストピース」はAIだった：Rapidus、AI自動生成で開発期間50%短縮するツール群「Raads」を2026年提供開始と発表
2025年12月17日、東京ビッグサイトで開催されたSEMICON Japan。この会場で、日本の半導体産業の未来を左右すると言っても過言ではない、極めて重要な発表が行われた。 最先端の2nm世代半導体の国産化を目指すR […]
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テクノロジーApple自社製AIチップ「Baltra」始動：2027年投入で狙う「垂直統合」の最終形と鴻海の勝機
Appleがついに、AI半導体における「最後の一片」を埋めようとしている。 iPhoneからMacに至るまで、自社設計のシリコン（Appleシリコン）でハードウェアとソフトウェアの完璧な融合を成し遂げてきた同社が、次に見 […]