テクノロジー
Intel、台湾UMCにSuper MIM技術を供与へ、AI半導体エコシステムの戦場は“電力供給”へ
2026年1月、経済日報の報道によれば、米Intelと台湾の聯電（UMC）が、従来の製造協力を超えた「技術ライセンス供与」という新たな領域へ踏み込もうとしていることが伝えられている。 その核心にあるのは、Intelが「オ […]
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TSMC
台湾積体電路製造（TSMC）は世界最大の半導体ファウンドリで、1987 年設立。先端プロセスのリーダーとして Apple や NVIDIA など主要ファブレス企業のチップを受託生産している。
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テクノロジーIntelの「AI優先」宣言が招くPC市場の激震：Xeon増産とファウンドリ逼迫の構造的背景
2026年1月22日（現地時間）、Intelが発表した2025年第4四半期（Q4）決算は、単なる財務報告の枠を超え、半導体業界における「リソース配分戦争」の激化を告げる号砲となった。CFOのDavid Zinsnerがア […]
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テクノロジーIntelの「AI優先」宣言が招くPC市場の激震：Xeon増産とファウンドリ逼迫の構造的背景
2026年1月22日（現地時間）、Intelが発表した2025年第4四半期（Q4）決算は、単なる財務報告の枠を超え、半導体業界における「リソース配分戦争」の激化を告げる号砲となった。CFOのDavid Zinsnerがア […]
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テクノロジーAI半導体は「ガラス」へ移行する：Intel、ネプコン ジャパン 2026で「ガラス基板＋EMIB」を披露
2026年1月、東京ビッグサイトで開催されたエレクトロニクス製造・実装技術展「ネプコン ジャパン 2026」において、Intelはが、これまで「実験室レベル」あるいは「開発中止の噂」さえ囁かれていた次世代パッケージング技 […]
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テクノロジーSamsungが「HBM4E」世代で2nmプロセス投入へ：メモリの「頭脳」化で描くSK hynix追撃のシナリオ
Samsung Electronicsが、AI（人工知能）半導体の核心部品であるHBM（広帯域幅メモリ）の技術競争において、極めて攻撃的な勝負に出た。 ZDNet Koreaの情報によると、Samsung Electro […]
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テクノロジーNVIDIAがAppleから「TSMC最大顧客」の王座を奪取：半導体業界のパワーバランス崩壊とAppleに迫る値上げの波
かつて、シリコンバレーには絶対的な「序列」が存在した。スマートフォン革命を牽引するAppleこそが、世界最大のファウンドリであるTSMCにとっての「最重要顧客（VIP）」であり、その地位は揺るぎないものと思われていた。し […]
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テクノロジー逆転のSamsung：顧客不在の悪夢から「Tesla2兆円受注」への劇的復活、米テキサス工場の現状は
わずか半年前、米テキサス州テイラーに建設中のSamsung Electronicsのファウンドリ部門の工場は、「顧客不在の巨大な廃墟」になりかねないという悲観論に包まれていた。2025年7月時点で報じられた「設備を搬入し […]
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テクノロジーTesla、独自AIチップ「AI5」設計完了とDojo3復活を宣言：Intelを巻き込む半導体戦略とNVIDIAへの宣戦布告
2026年1月中旬、Elon Musk氏が放った一連の発表は、単なる新製品の予告ではなく、半導体業界の勢力図を根底から覆そうとする宣戦布告だった。Teslaは次世代車載AIチップ「AI5」の設計完了を宣言し、一度は開発中 […]
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テクノロジーTSMCが下した「AIバブル」への最終回答：過去最高益と560億ドルの巨額投資が描く半導体の未来
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMC（台湾積体電路製造）が2026年1月15日に発表した2025年第4四半期（10-12月）決算は、単なる好業績の報告にとどまらない、テクノロジー業界全体に対する強力なメッセージとな […]
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テクノロジーNVIDIAのAICパートナーに「供給20%削減」との報道：AI需要がゲーミング市場に突きつける「2026年空白説」とは
現代のデジタルエコシステムにおいて、GPU（Graphics Processing Unit）は単なる画像処理装置の枠を超え、世界経済を牽引する戦略物資としての地位を確立している。しかし今、PCゲーマーやシステムビルダー […]
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テクノロジーSK hynix、2兆円の巨額投資で先進パッケージング事業に参入：清州P&T7建設に見る、脱TSMC依存とHBM完全自立化への野心
世界の半導体産業における最大のボトルネックは、今や最先端の微細化プロセスではなく、チップ同士を繋ぎ合わせる「パッケージング」にある。 2026年1月13日、AIメモリ市場の覇権を握るSK hynixは、その強固な地盤を更 […]
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テクノロジー2026年、メモリ・SSD価格暴騰の序章：台湾のチップパッケージング大手3社が30%値上げへ。AIが引き起こす「スーパーサイクル」と消費者を襲う“第2波”の衝撃
半導体業界、特にメモリ市場において、極めて深刻かつ構造的な価格上昇圧力が顕在化している。2026年1月に入り、台湾の主要なOSAT（半導体後工程：組立・検査）企業が、一斉に最大30%の値上げに踏み切る動きを見せていること […]