テクノロジー
終わらないIntelのCPU値上げ：AIデータセンターの渇望が引き起こすハードウェア市場の構造的インフレ
人工知能（AI）の急速な進化と普及は、世界のデータセンターの設計思想を根本から変容させている。当初、GPU（Graphics Processing Unit）への極端な投資集中が話題となったが、現在その影響は半導体エコシ […]
Company
TSMC
1987年設立、台湾の企業。世界最大の半導体ファウンドリとして、Apple、NVIDIAなど主要ファブレス企業向けに先端プロセスのチップ受託生産を手がける。
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テクノロジーGoogleとの$210億TPU契約：Anthropicが“コンピュート単一統合”という賭けに出た
AI企業が計算資源を争う2026年、Anthropicは$210億相当のTPU（Tensor Processing Unit、AI処理専用半導体）チップを確保するため、GoogleとBroadcomとの大型提携を締結した […]
テクノロジーTSMCは競合の4倍の成長率を記録：値上げしても客が離れられない構造的な理由
2025年、半導体受託製造（ファウンドリ）市場は記録的な規模に達した。Counterpoint Researchの定義では市場全体が3,200億ドルを超え、AI向け半導体への需要が業界全体を押し上げた。だがTSMCの成長 […]
テクノロジーIntelとNVIDIAの歴史的協業が生み出す巨大SoC「Serpent Lake」の全貌：次世代CPUアーキテクチャ再編の深層
IntelとAMDによる長きにわたるプロセッサ開発競争は、単なるCPUコアの単一スレッド演算性能の優劣を競う次元をとうに越え、SoC（System on a Chip）全体としての高度な並列処理インフラストラクチャ、とり […]
テクノロジーSamsung、テイラー工場が試運転段階へ：2nm受注拡大の好機と量産のハードル
Samsung Electronicsの米テキサス州テイラー工場が、年内稼働に向けた試運転段階へ入ったと報じられている。極端紫外線（EUV）露光装置のテストが始まり、クリーンルームにはエッチングや成膜などの主要装置が順次 […]
テクノロジーPS6携帯機の性能はXbox Series Sを超えるとの噂：PSSR 3はNVIDIA DLSS 4.5を凌駕するのか？
Sonyの次世代携帯機「PS6ハンドヘルド」（コードネーム：Project Canis）の性能が、現行世代の据え置き機Xbox Series Sを上回るとの情報が浮上した。AMD系ハードウェアリーカーのKeplerL2氏 […]
サイエンス溶岩より熱い700℃の極限環境で動作する次世代メモリチップ：USCが開発した「メモリスタ」の革新性とAIへの応用
現代の電子機器が抱える最大の弱点、それは「熱」である。我々が日常的に使用しているスマートフォンから、地球の軌道を回る人工衛星に至るまで、内部に搭載されているシリコンベースの半導体チップは、周囲の温度がおよそ200℃を超え […]
テクノロジー半導体の「夢の技術」1nmプロセス競争が激化：フォークシート構造の進化とTSMCの前倒し戦略が意味する限界突破への挑戦
半導体プロセス技術の微細化は、数十年にわたり情報通信産業の根幹を支えてきたが、現在、物理学的な限界と言われる領域へと明確に突入している。ナノメートル単位の技術競争が激しさを増すなか、業界の焦点は実用化が進みつつある2nm […]
テクノロジーMicronが「GDDR積層化」製品を計画中：HBM一強時代に風穴を開ける新たなAIメモリ戦略
生成AIブームの牽引役として、半導体業界では高帯域幅メモリ（HBM）を巡る熾烈な開発・供給競争が日夜繰り広げられてきた。最先端のAIアクセラレータの性能は、現在、プロセッサそのものの演算能力ではなく、隣接するHBMがどれ […]
テクノロジーヘリウム不足の深刻度：イランのラス・ラファン攻撃が半導体サプライチェーンに迫る構造的危機
イランによるカタールのラス・ラファン工業都市への攻撃は、原油や天然ガスの供給不安というマクロな文脈で語られがちだ。しかし、半導体製造の現場から見れば、この出来事の本質はまったく異なる場所にある。問題の核心は「ヘリウム」— […]
テクノロジーヘリウム原子ビームでASML超えを目指すスタートアップLaceが4000万ドルを調達
ノルウェーの半導体スタートアップLaceが2026年3月23日、シリーズAで4000万ドルを調達した。調達を主導したのはヨーロッパVC（ベンチャーキャピタル）Atomicoで、MicrosoftのベンチャーアームM12も […]
テクノロジーArm、自社開発シリコン「Arm AGI CPU」を発表：35年のビジネスモデルを転換しエージェント型AIインフラの覇権を狙う
Arm Holdingsは2026年3月24日、同社創業35年以上の歴史で初となる自社設計チップ「Arm AGI CPU」を発表した。ArmはこれまでチップのIPをApple、NVIDIA、Google、Amazonとい […]